半導体製造装置市場の規模、シェア、トレンド分析レポート：装置タイプ別（ウェハ製造装置、計測・検査装置、組立・パッケージング装置、試験装置）、寸法別（2D IC、3D IC、5D IC、チップレットベースIC）、用途別（ファウンドリ、メモリ製造、ロジック製造、アナログ・ミックスドシグナル製造）、エンドユーザー別（統合デバイスメーカー（IDM）、半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）プロバイダー、ファウンドリ専業、ファブレス半導体企業）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカ）の予測、2026年～2034年

最終更新: September 21, 2026 | 著者: Tejas Zamde | 形式:

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市場セグメンテーション

半導体製造装置市場, 機器の種類別機器の種類別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)

ウェハ製造装置
計測機器および検査機器
組立・包装機器
試験装置

半導体製造装置市場, 寸法別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)

2D IC
3D IC
5D IC
チップレットベースのIC

半導体製造装置市場, 応募制 2022-2034 (USD MILLION/ Units)

鋳造所
メモリ製造
ロジック・マニュファクチャリング
アナログおよびミックスドシグナル製造

半導体製造装置市場, エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)

統合デバイスメーカー（IDM）
半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
純粋な鋳造工場
ファブレス半導体企業

地域別半導体製造装置市場

北米
1. 北米半導体製造装置市場機器の種類別機器の種類別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
2. 北米半導体製造装置市場寸法別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 2D IC
  2. 3D IC
  3. 5D IC
  4. チップレットベースのIC
3. 北米半導体製造装置市場応募制 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 鋳造所
  2. メモリ製造
  3. ロジック・マニュファクチャリング
  4. アナログおよびミックスドシグナル製造
4. 北米半導体製造装置市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 統合デバイスメーカー（IDM）
  2. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  3. 純粋な鋳造工場
  4. ファブレス半導体企業
5. 私たち。
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
6. カナダ
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
ヨーロッパヨーロッパ
1. ヨーロッパヨーロッパ半導体製造装置市場機器の種類別機器の種類別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
2. ヨーロッパヨーロッパ半導体製造装置市場寸法別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 2D IC
  2. 3D IC
  3. 5D IC
  4. チップレットベースのIC
3. ヨーロッパヨーロッパ半導体製造装置市場応募制 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 鋳造所
  2. メモリ製造
  3. ロジック・マニュファクチャリング
  4. アナログおよびミックスドシグナル製造
4. ヨーロッパヨーロッパ半導体製造装置市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 統合デバイスメーカー（IDM）
  2. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  3. 純粋な鋳造工場
  4. ファブレス半導体企業
5. イギリス
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
6. ドイツ
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
7. フランス
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
8. スペイン
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
9. イタリア
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
10. ロシア
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
11. ノルディック
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
12. ベネルクス
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
13. その他のヨーロッパ諸国
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
アジア太平洋地域
1. アジア太平洋地域半導体製造装置市場機器の種類別機器の種類別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
2. アジア太平洋地域半導体製造装置市場寸法別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 2D IC
  2. 3D IC
  3. 5D IC
  4. チップレットベースのIC
3. アジア太平洋地域半導体製造装置市場応募制 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 鋳造所
  2. メモリ製造
  3. ロジック・マニュファクチャリング
  4. アナログおよびミックスドシグナル製造
4. アジア太平洋地域半導体製造装置市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 統合デバイスメーカー（IDM）
  2. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  3. 純粋な鋳造工場
  4. ファブレス半導体企業
5. 中国
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
6. 韓国
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
7. 日本
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
8. インド
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
9. オーストラリア
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
10. 台湾
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
11. 東南アジア
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
12. アジア太平洋地域のその他
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
中東・アフリカ
1. 中東・アフリカ半導体製造装置市場機器の種類別機器の種類別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
2. 中東・アフリカ半導体製造装置市場寸法別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 2D IC
  2. 3D IC
  3. 5D IC
  4. チップレットベースのIC
3. 中東・アフリカ半導体製造装置市場応募制 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 鋳造所
  2. メモリ製造
  3. ロジック・マニュファクチャリング
  4. アナログおよびミックスドシグナル製造
4. 中東・アフリカ半導体製造装置市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 統合デバイスメーカー（IDM）
  2. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  3. 純粋な鋳造工場
  4. ファブレス半導体企業
5. アラブ首長国連邦
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
6. 七面鳥
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
7. サウジアラビア
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
8. 南アフリカ
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
9. エジプト
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
10. ナイジェリア
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
11. 中東・アフリカ諸国のその他
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
ラテンアメリカ
1. ラテンアメリカ半導体製造装置市場機器の種類別機器の種類別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
2. ラテンアメリカ半導体製造装置市場寸法別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 2D IC
  2. 3D IC
  3. 5D IC
  4. チップレットベースのIC
3. ラテンアメリカ半導体製造装置市場応募制 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 鋳造所
  2. メモリ製造
  3. ロジック・マニュファクチャリング
  4. アナログおよびミックスドシグナル製造
4. ラテンアメリカ半導体製造装置市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 統合デバイスメーカー（IDM）
  2. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  3. 純粋な鋳造工場
  4. ファブレス半導体企業
5. ブラジル
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
6. メキシコ
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
7. アルゼンチン
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
8. チリ
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
9. コロンビア
  1. ウェハ製造装置
  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業
10. その他のラテンアメリカ諸国
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  2. 計測機器および検査機器
  3. 組立・包装機器
  4. 試験装置
  5. 2D IC
  6. 3D IC
  7. 5D IC
  8. チップレットベースのIC
  9. 鋳造所
  10. メモリ製造
  11. ロジック・マニュファクチャリング
  12. アナログおよびミックスドシグナル製造
  13. 統合デバイスメーカー（IDM）
  14. 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングプロバイダー
  15. 純粋な鋳造工場
  16. ファブレス半導体企業