半導体シリコンウェーハ市場 サイズと展望 2025-2033

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市場動向

市場の推進力

• さまざまな電子機器や新たな用途での半導体採用の拡大

半導体は、あらゆる電子デバイスや新しい用途において重要なコンポーネントとなっています。デジタル化、自動化、IoT などのトレンドにより、ほぼすべての業界で半導体やセンサー コンポーネントの採用が増加しています。さらに、これらの傾向、特に IoT により、電子デバイスまたはアプリケーションあたりの半導体の数も増加しました。したがって、ほとんどの半導体ベンダーは、電子デバイスの性能向上、電気機器の小型化、エネルギー節約に貢献する主要なサポート材料であるシリコンウェーハ技術への依存を高めています。

シリコンウェーハは自動車分野において極めて重要な材料であり、環境への影響を軽減し、安全性を高め、車両の運転を完全に自動化するために利用されています。さらに、パワー半導体は消費電力を抑え、高電圧・大電流に対応できるため、電子機器を中心に電力の安定供給に貢献しています。シリコンウェーハは、高速から低速までモーター駆動制御を調整するのにも役立ちます。これらは省電力トランジスタであり、発電機から送電線への効率的な電力伝送を可能にします。このような要因が市場の成長に貢献します。

• 生産能力の拡大と技術の進歩

MEMS、IC、ディスクリート半導体、パワーデバイス、アナログ光学、化合物半導体の需要の高まりにより、シリコンウェーハの生産と需要が増加しています。この傾向により、多くの市場ベンダーが生産能力を向上させ、新しい機械に投資するよう奨励されています。半導体の量産工場の数も過去 10 年間に増加しました。

国際半導体製造装置（SEMI）は最近、半導体用途向けのシリコンウェーハの輸出量が2019年の1万1,810MSIから2025年までに176億平方インチ（MSI）を超えると予測した。実際、過去10年間、ディスクリート部品メーカーだけでもウェーハ容量の 44% 以上を占めるため、消耗品に対する膨大な需要が生じています。さらに、この拡大により、エレクトロニクスにおける小型化のニーズが高まります（消費電力の少ない、より薄いウェーハの需要のため）。繰り返しになりますが、シリコン オン インシュレーター (SOI) や 3DIC TSV などの技術進歩により、カスタマイズされたウェーハの範囲も拡大し、市場全体の拡大を推進しています。

市場の抑制

• 高まる環境問題への懸念

一般的な半導体施設では、通常、毎月約 200 万個の集積回路が製造され、2,000 万ガロン以上の水を使用します。これを実現するには、最終的には産業排水を排出する必要があります。ウェーハ生産者は、環境に悪影響を与える有害な化学物質も大量に使用しています。その結果、生産者は当局や環境活動家から多くの批判を受けており、世界的に半導体ウェーハの長期的な成長の可能性が制限されることが予想されている。

市場機会

• 家庭用電化製品における高度なウェーハの必要性

シリコンウェーハの技術的性能を向上させる取り組みにより、次世代の微小電気機械システム (MEMS) やセンサーに採用される新しい製品の市場潜在力が高まっています。さらに、家庭用電化製品における高度なウェーハの使用が拡大しています。メモリおよび論理回路に対する数多くの利点が、シリコンウェーハ市場の莫大な収益の可能性を支えています。このような要因は、予測期間中に有利な市場機会を提供します。

分析

世界の半導体シリコンウェーハ市場は、直径、製品、用途、地域によって分割されています。

直径別

世界の半導体シリコンウェーハ市場は、150 MM 未満、200 MM、300 MM 以上に分類されます。

3 億以上が最大の市場シェアを占め、予測期間中に 4.8% の CAGR で成長すると推定されています。シリコンウェーハのサイズは、主に集積回路チップのメーカーの需要によって推進されるシリコンウェーハ製造技術の進歩により、25 MM シリコンウェーハから現在利用可能な最大直径である 450 MM シリコンウェーハまで徐々に大きくなってきました。 。 1 枚のシリコン ウェーハから製造される表面積とチップの数は、ウェーハの直径とともに増加します。より多くのチップを搭載したシリコンウェーハは、チップメーカーのチップあたりのコストが安くなります。さらに、市場は製品革新を目撃しており、市場の成長を推進しています。

200 MM ウェーハは、パワーデバイス、IC、LED、MEMS、その他多くの半導体や電子デバイスでの使用が増加しているため、大きな需要が見込まれます。これらのウェーハは手頃な価格であり、さまざまなデバイスへの統合も容易です。したがって、小規模および大規模電子メーカーがこれらのウェーハを採用することが増えています。これらのウェーハは、小さなダイサイズを必要とし、世界的な出荷規模が数千単位となる機器の製造にもますます使用されています。 LED、RF デバイス、パワー トランジスタのメーカーは 200 MM シリコン ウェーハを使用します。

製品別

世界の半導体シリコンウェーハ市場は、ロジック、メモリ、アナログ、その他に分類されます。

メモリ半導体は最大の市場シェアを占めており、予測期間中に 3.7% の CAGR で成長すると推定されています。メモリデバイスは、携帯電話、コンピュータ、タブレット、医療機器、デジタルカメラ、スマートカード、通信機器、その他のデジタル電子機器などのメモリベースの電子機器での用途が増加しています。メモリデバイス市場の成長に影響を与える主な要因には、スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレットの使用の増加が含まれます。ポータブル無線デバイスにおける低電力メモリ要件の需要の高まり。そして、ビッグ データ ストレージ アプリケーションにおけるソリッド ステート ドライブ (SSD) の需要が高まっています。メモリ項目を大幅に必要とするもう 1 つのテクノロジは、タブレット コンピュータです。タブレット PC の人気の高まりにより、予想される期間にわたってメモリ IC の需要は増加すると予想されます。

ロジック半導体は、デジタル データを処理して電子システムの動作を制御するために使用されます。デジタル回路は多くの場合、論理ゲート (小型超小型電子回路) から構築されており、組み合わせ論理の作成に簡単に使用できます。簡単なマイクロコントローラーをプログラムして、多数の複雑なシーケンスやアルゴリズムが存在する組み込みシステムを作成できます。これらのデバイスの成長は、自動車および家電業界からの需要に大きく依存しています。家庭用電子機器のニーズの継続的な増加は、ロジック半導体市場の重要な成長原動力となっています。この点において、消費電力の低減と技術の進歩により、ロジック半導体の採用が増加しています。

用途別

世界の半導体シリコンウェーハ市場は、家庭用電化製品、産業用、電気通信、自動車、その他に分割されています。

家庭用電化製品が最大の市場シェアを占めており、予測期間中に 3.6% の CAGR で成長すると推定されています。現在の市場環境では、シリコン材料で作られた IC やその他の半導体デバイスは依然としてラップトップ、スマートフォン、コンピュータなどの電子製品のかなりの部分で使用されています。さらに、Apple は今後 5 年間で 240 万人の雇用を創出すると約束しました。この約束には、供給と製造のための国内企業との新たな投資と支出が含まれています。この発展を考慮すると、これらの半導体シリコンウェーハの需要は予測期間中に大幅に増加すると予想されます。

半導体シリコンウェーハの産業用途には、製造、食品加工または保管、化学、石油化学、発電所などがあります。インダストリアル 4.0 革命により、機械がよりインテリジェントで直観的になるにつれて、産業用センサー アプリケーションのニーズが高まっています。使用状況、パフォーマンス、障害を自律的に監視する機能を備えた新しいデバイスは、より効果的で安全かつ多用途となるように開発される予定です。したがって、これらのアプリケーションは高感度センサーのニーズを刺激し、市場を拡大します。

地域分析

APAC が他の地域を上回る

世界の半導体シリコンウェーハ市場は地域ごとに、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカに分割されています。

アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めており、予測期間中に4%のCAGRで成長すると推定されています。半導体産業の周期的な成長再開とこの地域での製造施設の建設により、アジア太平洋地域の半導体シリコンウェーハ市場は力強い成長が見込まれています。アジア政府がこのビジネスに提供する財政的支援は、その拡大の主な推進力の 1 つです。中国が設立した国家集積回路部門投資基金は、地域の取り組みや研究を通じて半導体産業の成長を促進している。中国の急速な拡大により、半導体製造部門は国家経済成長を推進する上で極めて重要です。半導体技術の進歩と普及により、社会経済の発展と科学技術の進歩は大きく加速してきました。

北米は 2030 年までに 20 億米ドルを生み出し、CAGR 3% で成長すると推定されています。これは、この地域の強力なファブレス半導体産業によるものと考えられます。ファブレス企業は、製造施設を持たずにチップ設計のみを製造し、販売します。この地域では、半導体ウェーハファウンドリの設立に関連する活動が活発化しています。世界で最も重要な受託チップメーカーがアリゾナ州に最先端の5nmウェーハ工場を設立する意向を明らかにした後、台湾積体電路製造（TSMC）のサプライヤー数社が2020年11月に米国でTSMCに加わる意向を表明した。米国には世界最大手の自動車会社がいくつかあり、電気自動車や高性能ICを必要とする自動運転車の可能性に投資している。これは、半導体用シリコンウェーハ市場の主な推進要因の 1 つです。

ヨーロッパは第 3 位の市場シェアを占めています。欧州諸国では、電気自動車、クリーンエネルギー、データセンターの拡大、5G、および電子部品を必要とする自動製造の需要が増加しており、半導体シリコンウェーハ市場の需要を牽引すると予想されています。さらに、産業、自動車、家庭用電化製品市場の新たなニーズに合わせて、生体認証および顔認識アプリケーションの材料開発サイクルを迅速化するため、多くの企業が協力して新しいデバイスやアプリケーションの開発を促進してきました。ウェーハ接合およびリソグラフィ装置のベンダーである EV Group と、ハイテク産業用接着剤の大手メーカーである DELO は、大衆市場向けのウェーハレベル光学機器の採用を促進するために協力しています。このような傾向が市場の成長を促進します。

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半導体シリコンウェーハ市場のトップ競合他社

1. Shin-Etsu Handotai
2. Siltronic AG
3. SUMCO Corporation
4. SK Siltron Co. Ltd
5. SOITEC SA
6. Globalwafers Co. Ltd Okmetic Inc.
7. Wafer Works Corporation
8. Episil-Precision Inc.

最近の進展

• 2022年6月 - Siltronicは、ESG要素を含む初の約束手形融資を実施しました。資本市場の不安定な状況下において、グループは有利な条件で3億ユーロを確保することができました。この資金は戦略的成長への投資と、通常の企業資金調達に充当されます。約束手形融資の金利は、SiltronicのサステナビリティKPIに基づいています。これは、倫理的かつ持続可能な行動に基づく同社の成長計画を支えるものです。
• 2022年6月 - Okmeticは、12か国と43のパートナーが参加するEU全体のPosition IIプロジェクトに参加しました。このプロジェクトは、小型化、チップ内AD変換、ワイヤレス接続、MEMSトランスデューサー技術、カプセル化といった既存の技術プラットフォームを活用することで、次世代のスマートカテーテルとインプラントの開発を目指しました。これらのプラットフォームは、幅広い消費者と用途に利用可能です。