半導体シリコンウェーハ市場 サイズと展望 2025-2033

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市場成長要因

様々な電子機器および新規アプリケーションにおける半導体採用の増加

半導体は、あらゆる電子機器および新規アプリケーションにおいて重要な部品となっています。デジタル化、自動化、IoTといったトレンドにより、ほぼすべての業界で半導体およびセンサー部品の採用が増加しています。さらに、これらのトレンド、特にIoTは、電子機器またはアプリケーションあたりの半導体数も増加させています。そのため、多くの半導体ベンダーは、電子機器の性能向上、電気機器の小型化、そして省エネルギーに貢献する主要な材料であるシリコンウェーハ技術への依存度を高めています。

シリコンウェーハは自動車分野において非常に重要な材料であり、環境負荷の低減、安全性の向上、そして車両の完全自動化に活用されています。さらに、パワー半導体は消費電力を最小限に抑え、高電圧・大電流に対応できるため、主に電子機器への電力供給の安定化にも貢献しています。シリコンウェーハは、高速から低速までモーターの駆動制御にも役立っています。省電力トランジスタとして、発電機から送電線への効率的な電力伝送を可能にします。こうした要因が市場の成長に貢献しています。

生産能力の拡大と技術の進歩

MEMS、IC、ディスクリート半導体、パワーデバイス、アナログ光学素子、化合物半導体の需要の高まりにより、シリコンウェーハの生産量と需要が増加しています。この傾向を受けて、多くの市場ベンダーが生産能力の増強と新規設備への投資を後押しされています。半導体製造工場の数も過去10年間で増加しています。

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は最近、半導体向けシリコンウェーハの輸出量が2019年の11,810百万平方インチ（MSI）から2025年までに17,600百万平方インチ（MSI）を超えると予測しました。実際、過去10年間で、ディスクリート部​​品メーカーだけでウェーハ生産能力の44%以上を占めており、消耗品に対する膨大な需要を生み出しています。さらに、この拡大は、電子機器の小型化ニーズの高まりを促しています（消費電力の少ないより薄いウェーハへの需要による）。また、シリコン・オン・インシュレータ（SOI）や3DIC TSVなどの技術革新の進展も、カスタマイズ可能なウェーハの範囲を拡大し、市場全体の拡大を牽引しています。

市場の制約

環境への懸念の高まり

一般的な半導体工場では、毎月約200万個の集積回路が生産されており、2,000万ガロン以上の水を使用しています。この生産には、最終的に産業廃水を排出する必要があります。ウェーハ製造業者は、環境に有害な有害化学物質も大量に使用しています。その結果、生産者は当局や環境保護団体から多大な批判を受けており、半導体ウェーハの世界的な長期的な成長ポテンシャルが制限されると予想されています。

市場機会

民生用電子機器における先進ウェーハの必要性

シリコンウェーハの技術的性能向上に向けた取り組みにより、次世代の微小電気機械システム（MEMS）やセンサーに使用される新しい製品の市場ポテンシャルは高まっています。さらに、民生用電子機器における先進ウェーハの使用も拡大しています。メモリやロジック回路への数々のメリットが、シリコンウェーハ市場の莫大な収益ポテンシャルを支えています。これらの要因は、予測期間中に魅力的な市場機会をもたらします。

直径に関する洞察

世界の半導体シリコンウェーハ市場は、150MM未満、200MM、300MM以上の3つに分類されています。300MM以上が最大の市場シェアを占め、予測期間中は4.8%のCAGRで成長すると予測されています。シリコンウェーハのサイズは、主に集積回路チップメーカーの需要に支えられたシリコンウェーハ製造技術の進歩により、25MMシリコンウェーハから現在利用可能な最大直径である450MMシリコンウェーハへと徐々に拡大してきました。ウェーハの直径が大きくなるにつれて、1枚のシリコンウェーハから製造されるチップの表面積と数は増加します。チップ数が多いシリコンウェーハほど、チップメーカーにとってチップ1個あたりのコストは低くなります。さらに、市場では製品イノベーションが進み、市場の成長を牽引しています。

200MMウェーハは、パワーデバイス、IC、LED、MEMS、その他多くの半導体および電子機器での使用増加により、大きな需要が見込まれます。これらのウェーハは価格が手頃で、様々なデバイスへの統合も容易です。そのため、中小規模の電子機器メーカーがこれらのウェーハを採用するケースが増えています。また、小型ダイサイズを必要とし、世界出荷量が数千単位となる機器の製造にも、これらのウェーハがますます多く使用されています。LED、RFデバイス、パワートランジスタメーカーは、200MMシリコンウェーハを使用しています。

製品インサイト

世界の半導体シリコンウェーハ市場は、ロジック、メモリ、アナログ、その他に分類されます。メモリ半導体が最大の市場シェアを占め、予測期間中は3.7%のCAGRで成長すると予測されています。メモリデバイスは、携帯電話、コンピュータ、タブレット、医療機器、デジタルカメラ、スマートカード、通信機器、その他のデジタル電子機器など、メモリベースの電子機器においてますます多くの用途で利用されています。メモリデバイスの市場成長を牽引する主な要因としては、スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレットの普及、携帯型ワイヤレス機器における低消費電力メモリの需要増加、ビッグデータストレージアプリケーションにおけるソリッドステートドライブ（SSD）の需要増加などが挙げられます。メモリデバイスを特に必要とするもう一つの技術は、タブレットコンピュータです。予測期間中、タブレットPCの人気の高まりに伴い、メモリICの需要は増加すると予想されます。

ロジック半導体は、デジタルデータを処理して電子システムの動作を制御するために使用されます。デジタル回路は、多くの場合、ロジックゲート（小型のマイクロエレクトロニクス回路）で構成され、組み合わせロジックを簡単に作成できます。単純なマイクロコントローラをプログラムすることで、多くの複雑なシーケンスやアルゴリズムを含む組み込みシステムを構築できます。これらのデバイスの成長は、自動車業界や民生用電子機器業界からの需要に大きく依存しています。民生用電子機器の需要の継続的な増加は、ロジック半導体市場の大きな成長原動力となっています。この点において、消費電力の低減と技術の進歩は、ロジック半導体の採用拡大を促進しています。

アプリケーションインサイト

世界の半導体シリコンウェーハ市場は、民生用電子機器、産業用電子機器、通信機器、自動車、その他に分類されています。民生用電子機器が最大の市場シェアを占め、予測期間中は3.6%のCAGRで成長すると予測されています。現在の市場環境において、シリコン材料で作られたICやその他の半導体デバイスは、依然としてノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなどの電子製品のかなりの部分で使用されています。さらに、Appleは2019年に今後5年間で240万人の雇用を創出することを約束し、2023年までに米国経済に3,500億米ドルの貢献を約束しました。このコミットメントには、供給および製造のための国内企業への新たな投資と支出が含まれていました。こうした動向を踏まえると、これらの半導体シリコンウェーハの需要は予測期間中に大幅に増加すると予想されます。

半導体シリコンウェーハの産業用途には、製造、食品加工・保管、化学プラント、石油化学プラント、発電所などがあります。インダストリアル4.0革命により、機械がよりインテリジェントで直感的になるにつれ、産業用センサーアプリケーションのニーズが高まっています。使用状況、パフォーマンス、故障を自律的に監視する能力を備えた新しいデバイスは、より効果的で安全かつ多用途に開発されるでしょう。したがって、これらの用途は高感度センサーの需要を刺激し、市場を拡大させるでしょう。

地域分析

アジア太平洋地域は最大の市場シェアを占め、予測期間中に年平均成長率（CAGR）4%で成長すると予測されています。半導体産業の循環的な成長回復と、この地域における製造施設の建設により、アジア太平洋地域の半導体シリコンウェーハ市場は力強い成長が見込まれています。アジア諸国政府によるこの事業への財政支援は、市場拡大の主な原動力の一つです。中国が設立した国家集積回路セクター投資基金は、地域的な取り組みと研究を通じて半導体産業の成長を促進しています。中国の急速な発展に伴い、半導体製造セクターは国家経済成長の推進において極めて重要な役割を果たしています。半導体技術の進歩と普及により、社会経済の発展、そして科学技術の進歩はいずれも大幅に加速しています。

北米の市場分析

北米は2030年までに20億米ドル規模の市場規模を生み出し、年平均成長率（CAGR）3%で成長すると予測されています。これは、この地域のファブレス半導体産業の好調に起因しています。ファブレス企業は、チップ設計のみを製造し、製造施設を持たずに販売します。この地域では、半導体ウェーハファウンドリーの設立に関連する活動が活発化しています。世界で最も重要な受託半導体メーカーであるTSMCがアリゾナ州に最先端の5nmウェーハ工場を建設する意向を明らかにした後、2020年11月には、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の複数のサプライヤーが、米国でTSMCに参入する意向を表明しました。これに加え、米国には世界最大級の自動車メーカーがいくつか拠点を置いており、高性能ICを必要とする電気自動車や自動運転車の可能性に投資しています。これが、半導体用シリコンウェーハ市場の主要な牽引力の一つとなっています。

ヨーロッパの市場インサイト

ヨーロッパは世界第3位の市場シェアを誇っています。欧州諸国では、電気自動車、クリーンエネルギー、データセンターの拡大、5G、そして電子部品を必要とする自動化製造の需要が高まっており、半導体シリコンウェーハ市場の需要を牽引すると予想されています。さらに、多くの企業が協力して、生体認証や顔認識アプリケーション向けの材料開発サイクルを加速させ、産業、自動車、民生用電子機器市場の新たなニーズにも対応する、新しいデバイスやアプリケーションの開発を促進しています。ウェーハ接合およびリソグラフィー装置ベンダーのEV Groupと、ハイテク産業用接着剤の大手メーカーであるDELOは、ウェーハレベルオプティクスのマスマーケットへの導入を促進するために協力しています。こうした傾向が市場の成長を後押ししています。

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半導体シリコンウェーハ市場のトップ競合他社

1. Shin-Etsu Handotai
2. Siltronic AG
3. SUMCO Corporation
4. SK Siltron Co. Ltd
5. SOITEC SA
6. Globalwafers Co. Ltd Okmetic Inc.
7. Wafer Works Corporation
8. Episil-Precision Inc.

最近の進展

• 2022年6月 - Siltronicは、ESG要素を含む初の約束手形融資を実施しました。資本市場の不安定な状況下において、グループは有利な条件で3億ユーロの調達に成功しました。この資金は戦略的成長への投資と、通常の企業資金調達に充当されます。約束手形融資の金利は、SiltronicのサステナビリティKPIに基づいています。これは、倫理的かつ持続可能な行動に基づく同社の成長計画を支えるものです。
• 2022年6月 - Okmeticは、12か国と43のパートナーが参加するEU全体のPosition IIプロジェクトに参加しました。このプロジェクトは、小型化、チップ内AD変換、ワイヤレス接続、MEMSトランスデューサー技術、カプセル化といった既存の技術プラットフォームを活用することで、次世代のスマートカテーテルとインプラントの開発を目指しました。これらのプラットフォームは、幅広い消費者とアプリケーションに利用可能です。