Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場 サイズと展望 2025-2033

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Wi-Fi 6およびWi-Fi 6eチップセット市場の成長要因

予測期間中、低遅延と高帯域幅を含む企業間のネットワーク通信の改善に対する需要の高まりが市場を牽引すると予想されます。データトラフィック量は著しく増加しており、企業や産業を含む様々な業界でネットワーク接続の強化に対するニーズが加速しています。これにより、Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eデバイスの導入数が増加し、今後7年間でこれらのチップセットの需要が増加すると予想されています。

Wi-Fi 6Eをサポートする最初のコンシューマー製品であるBCM4389は、Broadcom Inc.によって2020年に公開されました。以前のデバイスと比較して、このデバイスはWi-Fi 6レベルを向上し、間もなく実用化される6GHzスペクトルと、より広い160MHzチャネル帯域幅をサポートします。その結果、速度は2倍に向上し、レイテンシも2分の1に低減されます。2Gbpsを超える実世界速度と最大5倍の省電力性を実現するBCM4389は、次世代の拡張現実（AR/VR）製品やプレミアムスマートフォンに最適です。新しいチップセット技術は、既存の無線規格に比べて優れた利点を備えているため、2022年から2030年の間にその導入が大幅に加速すると予想されています。

製造工場では、業務効率の向上を目指して大幅な改革が行われています。産業界では、拡張現実（AR）や仮想現実（VR）、ワイヤレスカメラ、協働ロボットといっ​​た最先端技術の導入が急速に進んでいます。これらのデバイスをスムーズに動作させるには、強化された無線ネットワーク接続が必要です。そのため、今後7年間で、Wi-Fi 6および6Eデバイス、そしてそれらのデバイスを構成するコンポーネントの導入が増加すると予想されています。

eラーニングの普及に伴い、様々な教育機関、企業、家庭において次世代WLANインフラの導入が進んでいます。また、オンライン動画ストリーミングサービスを利用しながらコンテンツにアクセスするために、Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eをサポートするデバイスの導入が世界中で増加しています。その結果、2021年から2028年にかけてWi-Fiチップセットの需要が牽引すると予想されています。

市場の抑制

新型コロナウイルス感染症の継続的な蔓延は、Wi-Fiチップセットの製造に悪影響を及ぼしています

新型コロナウイルス感染症の影響により、世界中の様々な市場でこれらの製品の需要が落ち込みました。2020年初頭、ウイルスの急速な蔓延が始まった際、中国、アメリカ合衆国、ドイツ、日本、イギリスなどの主要国の連邦政府は、自国を封鎖しました。この封鎖の結果、多くの生産施設や国境検問所が一時的に閉鎖されました。その結果、世界市場におけるチップセット全体の生産量と供給量は、この直接的な影響で減少しました。結果として、市場拡大の一時的な阻害要因となりました。

チップセットタイプに関する考察

チップセットタイプに基づいて、Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場はWi-Fi 6とWi-Fi 6Eに分類されます。Wi-Fi 6カテゴリーは、2021年に金額ベースで80.0%以上のシェアを占めました。2030年までに、Wi-Fi 6Eカテゴリーの需要は70億台を超えると予想されます。この大幅な増加は、複数のユーザーが安定した帯域幅で同時にアクセスできるようにする高性能ネットワーク接続の需要増加に関連しています。人口が多いことによる高帯域幅の需要と、高トラフィックによるネットワーク輻輳への対応の必要性から、この市場は大幅な拡大が見込まれています。

2.4GHz、5GHz、6GHzなどの新しい無線周波数帯域に対応できる最新機器の需要が急速に高まっているため、Wi-Fi 6チップセットの利用は加速すると予想されます。さらに、チップセット技術のBSSカラーリング特性は、隣接ネットワークからのフレームを許可することで、非常に混雑した環境におけるネットワークの信頼性を向上させます。これらのフレームは、ネットワークパフォーマンスを向上させると同時に、他のネットワークからのネットワーク干渉を軽減します。その結果、住宅、商業、産業用途における需要が大幅に増加すると予想されています。

デバイスタイプ別インサイト

デバイスタイプ別に、市場はWLANインフラストラクチャデバイス、コンシューマーデバイス（スマートフォン/タブレット、デスクトップ/ラップトップ、AR/VRおよびウェアラブル、スマートホームデバイス）、ワイヤレスカメラ、産業用IoTデバイス、コネクテッドビークル、ドローン、その他に分類されています。WLANインフラストラクチャデバイスは、2021年の金額ベースで40.0%以上のシェアを占めました。これは、次世代ルーター、ゲートウェイ、リピーター、エクステンダーに組み込むためのチップセットの圧倒的な需要によるものです。ビジネスクライアントにおける帯域幅容量の増加に対する需要の大幅な増加により、Wi-Fi 6アクセスポイントとルーターの世界的な採用が増加すると予想されています。さらに、ネットワーク帯域幅容量の増強による顧客サービスと顧客体験の向上に重点が置かれることで、次世代WLANインフラの導入が加速すると予測されています。そのため、これらのWLANデバイス向けのWi-Fi 6および6Eチップセットの需要が高まると予想されています。

スマートフォン、ノートパソコン、AR/VRヘッドセットなどの新しい民生用電子機器にWi-Fi 6および6Eチップセットを統合したいという要望は、新しい無線規格の登場によって高まっています。新しいチップセット技術のおかげで、民生用電子機器は多くの新しいユースケースに対応できるようになりました。これらのユースケースには、シームレスなビデオ会議、4K/UHD映画、クラウドベースのゲームなどが主に含まれています。したがって、最先端技術への消費者支出の増加により、Wi-Fi 6チップセットを搭載した民生用デバイスの市場が拡大すると予想されます。

アプリケーションタイプに関する洞察

アプリケーションに基づいて、市場は住宅/消費者向けと商業向けに分類されます。 2021年には商業部門が金額ベースで35.0%以上のシェアを占め、2030年にはエンタープライズ/法人部門の需要は10億台を超えると予想されています。この力強い増加は、企業オフィスにおけるより優れたワイヤレス接続への需要の高まりと関連しています。近年、オフィスワーカーはビデオ会議で顧客や同僚と共同作業を行い、ビデオストリーミングで学習し、様々なクラウドアプリをホストしています。これには高速インターネットアクセスが不可欠であり、Wi-Fi 6および6Eルーター、そしてノートパソコンなどのWi-Fi 6対応エンドユーザーデバイスのニーズが高まっています。その結果、予測期間中、チップセットの需要が増加すると予想されます。

モノのインターネット（IoT）デバイスの急速な進化により、Wi-Fi 6および6Eチップセットの使用は、医療、製造、スマートシティ、公共部門など、多くの産業分野で増加しています。IoT接続の大幅な増加には、適切な動作と通信のために高速インターネットが必要です。このため、予測期間中、6および6Eデバイスの導入が大幅に拡大すると予想されます。その結果、チップセットの需要も増加すると予想されます。

地域分析

2023年現在、アジア太平洋地域はWi-Fi 6、Wi-Fi 6E、そして新興のWi-Fi 7チップセット市場におけるリーダーシップを確固たるものにし、世界市場シェアの42%以上を獲得しています。この優位性は、これらの高度なチップセットを搭載したノートパソコン、ルーター、スマートフォンなどのデバイス開発への多額の投資によるものです。これらのデバイスは、シームレスなネットワーク体験を提供し、次世代の無線周波数帯域をサポートします。中国、日本、韓国、シンガポールといった主要国に大規模な生産施設が存在することから、2023年から2030年にかけてアジア太平洋地域の市場は大幅に拡大すると予想されています。

米国におけるWi-Fi 6およびWi-Fi 6eチップセット市場の動向

2023年、米国はスマートシティ構想、スマートホーム開発、スマートインダストリーの導入への多額の投資に牽引され、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7チップセット市場で大きなシェアを維持しました。米国の消費者は、高画質グラフィックを備えたオンラインゲームやクラウドゲームを好む傾向が高まっています。さらに、米国はスマート交通インフラや自動運転車の早期導入国としても台頭しています。これらの進歩により、2023年から2030年の間に米国における先進的なWi-Fiチップセットの需要が拡大すると予想されています。

さらに、米国、中国、日本、英国、ドイツなど多くの国々が、現在のCOVID-19の流行を受けて、デジタルヘルスケアインフラの開発に多額の資金を投入しています。これは、遠隔患者モニタリングサービス、遠隔医療、診断および外科手術に役立つでしょう。

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Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場のトップ競合他社

1. Broadcom Inc
2. Qualcomm Technologies, Inc.
3. ON Semiconductor Connectivity Solutions, Inc.
4. Intel Corporation
5. Celeno
6. MediaTek Inc. 
7. Texas Instruments Incorporated
8. Cypress Semiconductor Corporation 
9. STMICROELECTRONICS N.V.
10. NXP SEMICONDUCTORS N.V.

最近の開発状況

• FaceTimeやWebexなどのリアルタイムインタラクティブビデオ・オーディオアプリのWi-Fiアップリンクパフォーマンスを向上させるため、シスコとAppleは2021年にWi-Fi 6で協力しました。この協力関係から生まれた「Fastlane+」機能は、Wi-Fi規格にわずかな変更を加えることで、より効率的なアップリンクスケジューリングを可能にします。
• Broadcom Inc.とApple Inc.は2021年1月に提携契約を締結しました。この戦略的提携の目的は、Apple Inc.のスマートフォン、ノートパソコン、iPadにBroadcom Inc.のWi-Fi 6チップセットを搭載することでした。このチップセットの供給契約は150億ドル規模です。 Broadcom Inc.は、Apple Inc.に加え、Galaxy 10やGalaxy Note 10などのSamsungデバイスにもWi-Fi 6チップセットを提供しています。2021年2月までに、Broadcom Inc.はSamsungに1億5,000万個以上のWi-Fi 6チップセットを供給しました。
• Marvellのワイヤレス接続事業は、2021年5月にNXP Semiconductorsに17億6,000万米ドルで買収されました。この戦略的買収は、MarvellのBluetoothおよびWi-Fi（Wi-Fi 6を含む）技術ポートフォリオと関連資産で構成されています。さらに、この買収により、NXPは産業、IoT、自動車といった重要なアプリケーション分野において、Wi-Fi 6チップセットの選択肢を拡大できるようになります。