01 전 세계 5G 기판 소재 시장 규모는 2025년 4억 4,807만 달러였으며, 2026년 5억 5,605만 달러에서 2034년 31억 2,818만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR)은 24.1%를 기록할 것으로 전망됩니다. 중국은 2025년 35.4%의 시장 점유율로 5G 기판 소재 시장을 주도했습니다.5세대(5G)는 산업, 의료, 자동차 및 방위 산업에 혁신적인 변화를 가져올 최신 통신 기술입니다. 5G는 속도(4G 대비 10배), 지연 시간(4G 대비 최소 10배), 밀도(제곱킬로미터당 약 100만 개의 사물 인터넷(IoT) 기기 지원) 등 여러 가지 장점을 제공합니다. 5G 기술은 기기의 전반적인 보안, 신뢰성, 서비스 품질 및 효율성을 향상시킬 것입니다.능동 안테나 시스템은 5G 최종 사용자 애플리케이션에 필요한 주요 하드웨어 구성 요소 중 하나입니다. 이러한 능동 안테나 시스템은 대규모 다중 입력 다중 출력(MIMO) 기술을 활용하여 공간 다이버시티와 국소 빔을 통해 용량 증대라는 5G의 난제를 해결하고, 원격 무선 헤드를 지원합니다. 5G 기지국과 모바일 기기는 이러한 MIMO 기술을 활용합니다. 또한, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리이미드(PI), 액정 폴리머(LCP), 세라믹, 유리와 같은 재료로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)이 이러한 안테나를 제작하는 데 사용됩니다. 이러한 재료들은 낮은 유전율(Dk), 낮은 전파 방해율(Df), 높은 흡습성, 그리고 저렴한 제조 비용으로 인해 널리 사용되고 있습니다.
2026년 3월:파나소닉 산업은 중국 광저우 공장에 MEGTRON 다층 회로기판 소재 생산 라인을 추가로 구축하기 위해 약 75억 엔을 투자한다고 발표했습니다. 이번 확장을 통해 라우터, 서버, 기지국 및 기타 첨단 통신 인프라를 포함한 고속 네트워크 장비에 사용되는 저손실 기판 생산을 지원할 수 있게 됩니다. 초기 가동은 2027년 4월로 예정되어 있습니다.
2025년 8월:앰버 엔터프라이즈는 카르나타카주 마이소르에 구리 피복 적층판 제조 시설에 약 80억~90억 루피를 투자할 계획을 추진하고 있습니다. 회사는 해당 공장 부지로 약 16에이커의 토지를 확보하고자 하며, 인도의 전자 부품 제조 지원 계획(Electronics Components Manufacturing Scheme)에 지원서를 제출했습니다. 이는 국내에서 생산되는 전자 기판 재료 및 PCB 공급망 구성 요소 분야로의 확장을 의미합니다.
2025년 6월:듀폰은 고속 및 고주파 전자 장치를 위한 첨단 상호 연결 및 회로 재료 솔루션을 소개하고 선보였습니다. 여기에는 Pyralux AP 플렉서블 구리 클래드 라미네이트와 Pyralux ML 라미네이트 소재가 포함됩니다. Pyralux AP는 전송 손실을 줄이고 높은 신뢰성을 제공하도록 설계되어 까다로운 통신, 컴퓨팅, 자동차 및 차세대 전자 애플리케이션을 지원합니다.
2025년 5월:우타르프라데시 주 당국은 앰버 엔터프라이즈(Amber Enterprises)와 그 계열사가 참여하는 전자제품 제조 프로젝트를 위해 노이다 국제공항 인근 부지를 잠정적으로 할당했습니다. 제안된 투자에는 동박 적층판(PCB), 고밀도 PCB, PCB 조립품 및 관련 전자 부품 생산 시설이 포함되며, PCB 제조 분야에서 한국 기업과의 협력도 모색할 계획인 것으로 알려졌습니다.