01 이종 집적 및 웨이퍼 레벨 패키징 MEMS(마이크로 전기 기계 시스템) 시장에서 이종 집적이 가속화되었습니다. 공급업체들은 MEMS에 ASIC 및 전력 관리 기능을 공유 기판에 내장하고 오디오 및 관성 센서를 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징으로 전환했습니다. 이러한 변화는 기생 성분을 줄이고 신호 대 잡음비를 향상시켜 이어폰, AR/VR 기기 및 웨어러블 기기에서 더 작은 크기와 향상된 폼 팩터를 구현할 수 있게 했습니다.
02 바이오 MEMS 및 환경 센싱의 융합 현장 진단 및 환경 센싱을 위한 바이오 MEMS는 시범 단계에서 초기 양산 단계로 발전했습니다. 2025년에는 미세유체 카트리지, 랩온칩 분석법, MEMS 기반 가스 센서가 휴대용 분석기에 통합되어 공기질 및 병원균을 검출할 수 있을 것으로 예상됩니다. MEMS 시장은 이해관계자들이 신속한 진단과 지속적인 환경 모니터링을 우선시함에 따라 병원 및 스마트 빌딩에서 더욱 폭넓게 채택될 것으로 전망됩니다. 소재 혁신, 고분자 기판 및 표면 기능화는 감도를 향상시키고, 다중 검출은 검사당 비용을 절감하여 의료 분산화 및 ESG 기반 건물 관리와 발맞춰 나갈 것입니다.
2025년 9월:STMicroelectronics는 스마트 기기 및 산업 시스템을 위한 향상된 정확도, 에너지 효율성 및 통합 기능을 갖춘 새로운 MEMS 기반 센싱 솔루션을 선보였습니다.