성형 인터커넥트 장치(MID) 시장 규모, 점유율 및 동향 분석 보고서: 제조 공정별(레이저 직접 구조화(LDS), 투샷 성형, 필름 후면 사출 성형, 기타), 제품 유형별(안테나 및 연결 모듈, 스위치, 센서, 조명 시스템, 기타), 최종 사용 산업별(의료, 자동차, 가전제품, 통신, 항공우주 및 방위), 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 라틴 아메리카) 및 2026-2034년 예측

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