홈 Semiconductor & Electronics 성형형 인터커넥트 장치(MID) 시장 규모, 점유율 및 성장 보고서(2034

성형형 인터커넥트 장치(MID) 시장크기 및 전망, 2026-2034

성형 인터커넥트 장치(MID) 시장 규모, 점유율 및 동향 분석 보고서: 제조 공정별(레이저 직접 구조화(LDS), 투샷 성형, 필름 후면 사출 성형, 기타), 제품 유형별(안테나 및 연결 모듈, 스위치, 센서, 조명 시스템, 기타), 최종 사용 산업별(의료, 자동차, 가전제품, 통신, 항공우주 및 방위), 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 라틴 아메리카) 및 2026-2034년 예측

보고 코드: SRSE57571DR
발행됨 : Nov, 2025
페이지 : 110
저자 : Pavan Warade
형식 : PDF, Excel

목차

  1. 요약
    1. 연구 목표
    2. 제한 및 가정
    3. 시장 범위 및 세분화
    4. 고려된 통화 및 가격
    1. 신흥 지역/국가
    2. 신흥 기업
    3. 신흥 애플리케이션/최종 사용
    1. 드라이버
    2. 시장 경고 요인
    3. 최신 거시경제 지표
    4. 지정학적 영향
    5. 기술 요인
    1. 포터의 5가지 힘 분석
    2. 가치 사슬 분석
    1. 북미
    2. 유럽
    3. APAC
    4. 중동 및 아프리카
    5. LATAM
  2. ESG 트렌드
    1. 글로벌 성형형 인터커넥트 장치(MID) 시장 소개
    2. 제조 공정별
      1. 소개
        1. 제조 공정별 가치 기준
      2. 레이저 직접 구조화(LDS)
        1. 가치 기준
      3. 투샷 성형
        1. 가치 기준
      4. 필름 후면 사출 성형
        1. 가치 기준
      5. 기타
        1. 가치 기준
    3. 제품 유형별
      1. 소개
        1. 제품 유형별 가치 기준
      2. 안테나 및 연결 모듈
        1. 가치 기준
      3. 스위치
        1. 가치 기준
      4. 센서
        1. 가치 기준
      5. 조명 시스템
        1. 가치 기준
      6. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용 산업별
      1. 소개
        1. 최종 사용 산업별 가치 기준
      2. 의료
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 통신
        1. 가치 기준
      6. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
    1. 소개
    2. 제조 공정별
      1. 소개
        1. 제조 공정별 가치 기준
      2. 레이저 직접 구조화(LDS)
        1. 가치 기준
      3. 투샷 성형
        1. 가치 기준
      4. 필름 후면 사출 성형
        1. 가치 기준
      5. 기타
        1. 가치 기준
    3. 제품 유형별
      1. 소개
        1. 제품 유형별 가치 기준
      2. 안테나 및 연결 모듈
        1. 가치 기준
      3. 스위치
        1. 가치 기준
      4. 센서
        1. 가치 기준
      5. 조명 시스템
        1. 가치 기준
      6. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용 산업별
      1. 소개
        1. 최종 사용 산업별 가치 기준
      2. 의료
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 통신
        1. 가치 기준
      6. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
    5. 미국
      1. 제조 공정별
        1. 소개
          1. 제조 공정별 가치 기준
        2. 레이저 직접 구조화(LDS)
          1. 가치 기준
        3. 투샷 성형
          1. 가치 기준
        4. 필름 후면 사출 성형
          1. 가치 기준
        5. 기타
          1. 가치 기준
      2. 제품 유형별
        1. 소개
          1. 제품 유형별 가치 기준
        2. 안테나 및 연결 모듈
          1. 가치 기준
        3. 스위치
          1. 가치 기준
        4. 센서
          1. 가치 기준
        5. 조명 시스템
          1. 가치 기준
        6. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용 산업별
        1. 소개
          1. 최종 사용 산업별 가치 기준
        2. 의료
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 통신
          1. 가치 기준
        6. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
    6. 캐나다
    1. 소개
    2. 제조 공정별
      1. 소개
        1. 제조 공정별 가치 기준
      2. 레이저 직접 구조화(LDS)
        1. 가치 기준
      3. 투샷 성형
        1. 가치 기준
      4. 필름 후면 사출 성형
        1. 가치 기준
      5. 기타
        1. 가치 기준
    3. 제품 유형별
      1. 소개
        1. 제품 유형별 가치 기준
      2. 안테나 및 연결 모듈
        1. 가치 기준
      3. 스위치
        1. 가치 기준
      4. 센서
        1. 가치 기준
      5. 조명 시스템
        1. 가치 기준
      6. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용 산업별
      1. 소개
        1. 최종 사용 산업별 가치 기준
      2. 의료
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 통신
        1. 가치 기준
      6. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
    5. 영국
      1. 제조 공정별
        1. 소개
          1. 제조 공정별 가치 기준
        2. 레이저 직접 구조화(LDS)
          1. 가치 기준
        3. 투샷 성형
          1. 가치 기준
        4. 필름 후면 사출 성형
          1. 가치 기준
        5. 기타
          1. 가치 기준
      2. 제품 유형별
        1. 소개
          1. 제품 유형별 가치 기준
        2. 안테나 및 연결 모듈
          1. 가치 기준
        3. 스위치
          1. 가치 기준
        4. 센서
          1. 가치 기준
        5. 조명 시스템
          1. 가치 기준
        6. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용 산업별
        1. 소개
          1. 최종 사용 산업별 가치 기준
        2. 의료
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 통신
          1. 가치 기준
        6. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
    6. 독일
    7. 프랑스
    8. 스페인
    9. 이탈리아
    10. 러시아
    11. 북유럽
    12. 베네룩스
    13. 기타 유럽
    1. 소개
    2. 제조 공정별
      1. 소개
        1. 제조 공정별 가치 기준
      2. 레이저 직접 구조화(LDS)
        1. 가치 기준
      3. 투샷 성형
        1. 가치 기준
      4. 필름 후면 사출 성형
        1. 가치 기준
      5. 기타
        1. 가치 기준
    3. 제품 유형별
      1. 소개
        1. 제품 유형별 가치 기준
      2. 안테나 및 연결 모듈
        1. 가치 기준
      3. 스위치
        1. 가치 기준
      4. 센서
        1. 가치 기준
      5. 조명 시스템
        1. 가치 기준
      6. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용 산업별
      1. 소개
        1. 최종 사용 산업별 가치 기준
      2. 의료
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 통신
        1. 가치 기준
      6. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
    5. 중국
      1. 제조 공정별
        1. 소개
          1. 제조 공정별 가치 기준
        2. 레이저 직접 구조화(LDS)
          1. 가치 기준
        3. 투샷 성형
          1. 가치 기준
        4. 필름 후면 사출 성형
          1. 가치 기준
        5. 기타
          1. 가치 기준
      2. 제품 유형별
        1. 소개
          1. 제품 유형별 가치 기준
        2. 안테나 및 연결 모듈
          1. 가치 기준
        3. 스위치
          1. 가치 기준
        4. 센서
          1. 가치 기준
        5. 조명 시스템
          1. 가치 기준
        6. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용 산업별
        1. 소개
          1. 최종 사용 산업별 가치 기준
        2. 의료
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 통신
          1. 가치 기준
        6. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
    6. 한국
    7. 일본
    8. 인도
    9. 호주
    10. 싱가포르
    11. 대만
    12. 동남아시아
    13. 아시아 태평양 지역
    1. 소개
    2. 제조 공정별
      1. 소개
        1. 제조 공정별 가치 기준
      2. 레이저 직접 구조화(LDS)
        1. 가치 기준
      3. 투샷 성형
        1. 가치 기준
      4. 필름 후면 사출 성형
        1. 가치 기준
      5. 기타
        1. 가치 기준
    3. 제품 유형별
      1. 소개
        1. 제품 유형별 가치 기준
      2. 안테나 및 연결 모듈
        1. 가치 기준
      3. 스위치
        1. 가치 기준
      4. 센서
        1. 가치 기준
      5. 조명 시스템
        1. 가치 기준
      6. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용 산업별
      1. 소개
        1. 최종 사용 산업별 가치 기준
      2. 의료
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 통신
        1. 가치 기준
      6. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
    5. UAE
      1. 제조 공정별
        1. 소개
          1. 제조 공정별 가치 기준
        2. 레이저 직접 구조화(LDS)
          1. 가치 기준
        3. 투샷 성형
          1. 가치 기준
        4. 필름 후면 사출 성형
          1. 가치 기준
        5. 기타
          1. 가치 기준
      2. 제품 유형별
        1. 소개
          1. 제품 유형별 가치 기준
        2. 안테나 및 연결 모듈
          1. 가치 기준
        3. 스위치
          1. 가치 기준
        4. 센서
          1. 가치 기준
        5. 조명 시스템
          1. 가치 기준
        6. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용 산업별
        1. 소개
          1. 최종 사용 산업별 가치 기준
        2. 의료
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 통신
          1. 가치 기준
        6. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
    6. 터키
    7. 사우디아라비아
    8. 남아프리카 공화국
    9. 이집트
    10. 나이지리아
    11. 나머지 MEA
    1. 소개
    2. 제조 공정별
      1. 소개
        1. 제조 공정별 가치 기준
      2. 레이저 직접 구조화(LDS)
        1. 가치 기준
      3. 투샷 성형
        1. 가치 기준
      4. 필름 후면 사출 성형
        1. 가치 기준
      5. 기타
        1. 가치 기준
    3. 제품 유형별
      1. 소개
        1. 제품 유형별 가치 기준
      2. 안테나 및 연결 모듈
        1. 가치 기준
      3. 스위치
        1. 가치 기준
      4. 센서
        1. 가치 기준
      5. 조명 시스템
        1. 가치 기준
      6. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용 산업별
      1. 소개
        1. 최종 사용 산업별 가치 기준
      2. 의료
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 통신
        1. 가치 기준
      6. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
    5. 브라질
      1. 제조 공정별
        1. 소개
          1. 제조 공정별 가치 기준
        2. 레이저 직접 구조화(LDS)
          1. 가치 기준
        3. 투샷 성형
          1. 가치 기준
        4. 필름 후면 사출 성형
          1. 가치 기준
        5. 기타
          1. 가치 기준
      2. 제품 유형별
        1. 소개
          1. 제품 유형별 가치 기준
        2. 안테나 및 연결 모듈
          1. 가치 기준
        3. 스위치
          1. 가치 기준
        4. 센서
          1. 가치 기준
        5. 조명 시스템
          1. 가치 기준
        6. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용 산업별
        1. 소개
          1. 최종 사용 산업별 가치 기준
        2. 의료
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 통신
          1. 가치 기준
        6. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
    6. 멕시코
    7. 아르헨티나
    8. 칠레
    9. 콜롬비아
    10. 라틴 아메리카 나머지 지역
    1. 성형형 인터커넥트 장치(MID) 시장 Share By Players
    2. M&A 계약 및 협업 분석
    1. Multec
      1. 개요
      2. 사업 정보
      3. 수익
      4. ASP
      5. Swot 분석
      6. 최근 개발
    2. AT&S AG
    3. Würth Elektronik
    4. Molex
    5. Hitachi Chemical
    6. Nanotech Electronics
    7. Celestica Inc.
    8. TDK Corporation
    9. APTIV PLC
    10. Showa Denko K.K.
    11. BASF SE
    12. Technica Co., Ltd.
    13. Infineon Technologies AG
    14. Amphenol Corporation
    15. Jabil Inc.
    16. Würth Elektronik EiSos GmbH & Co. KG
    17. NedCard BV
    18. TE Connectivity Ltd.
    19. Others
    1. 연구 데이터
      1. 2차 데이터
        1. 주요 2차 소스
        2. 2차 소스의 핵심 데이터
      2. 1차 데이터
        1. 1차 소스의 핵심 데이터
        2. 1차 데이터 분류
      3. 2차 및 1차 연구
        1. 주요 산업 통찰력
    2. 시장 규모 추정
      1. 바텀업 접근법
      2. 탑다운 접근법
      3. 시장 예측
    3. 연구 가정
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