01 소형화 및 고용량 부품이 차세대 전자 기기의 발전을 이끌고 있습니다. 제조업체들은 점점 더 집적화되는 전자 시스템을 지원하기 위해 더 작은 패키지에 더 높은 정전 용량을 가진 다층 세라믹 커패시터(MLCC)를 개발하고 있습니다. 세라믹 유전체 재료 및 다층 제조 기술의 발전으로 더 작은 크기 안에서 더 높은 정전 용량, 전압 안정성 및 신뢰성을 구현할 수 있게 되었습니다. 2025년 4월, TDK는 3225 패키지에 10μF, 100V 자동차용 MLCC를 출시하여 해당 크기에서 100V 제품으로 업계 최고 수준의 정전 용량을 달성했으며, 부품 수와 장착 면적을 줄일 수 있게 되었습니다.
02 자동차 전동화와 임베디드 전자 장치는 새로운 성장 기회를 창출하고 있습니다. 차량 내 전자 장치 콘텐츠 증가로 전력 관리, 배터리 시스템, ADAS, 인포테인먼트 및 기타 자동차 애플리케이션 전반에 걸쳐 MLCC 수요가 증가하고 있습니다. 2025년 7월, 무라타는 0402인치 크기의 47μF MLCC 양산에 돌입했습니다. 이 제품은 동일한 용량의 0603인치 제품에 비해 장착 면적을 약 60% 줄였으며, AI 서버 및 데이터 센터를 포함한 고밀도 애플리케이션을 대상으로 합니다.
01 시스템당 전자 콘텐츠 증가로 MLCC 소비량이 증가하고 있습니다. 개별 애플리케이션의 성장 외에도 차량, 산업 장비 및 컴퓨팅 시스템 내 전자 기능의 수가 증가함에 따라 시스템당 필요한 수동 부품의 양도 증가하고 있습니다.
01 공급망 변동성 및 원자재 가격 변동 시장은 원자재 수급 상황, 지정학적 여건, 재고 주기 및 생산 능력의 변동에 지속적으로 노출되어 있습니다. 이러한 요인들은 조달 비용, 납기 및 공급 안정성에 영향을 미칠 수 있으며, 특히 제조 역량이 집중된 고급 MLCC의 경우 더욱 그러합니다.
01 고성능 AI 컴퓨팅 인프라 확장 AI 서버, 맞춤형 가속기 및 데이터 센터 인프라의 급속한 확장은 MLCC 공급업체에게 기존 소비자 및 자동차 애플리케이션을 넘어 새로운 기회를 창출하고 있습니다. 이러한 시스템에는 상당한 전력 관리 회로와 점점 더 정교해지는 수동 부품이 필요하며, 이는 고성능 MLCC 사양에 대한 수요를 뒷받침합니다.
01 첨단 MLCC 사양에 대한 제조 수율 유지 점점 더 정교해지는 MLCC(다층 복합 반도체)를 생산함에 따라 유전체 층 형성, 내부 전극 처리, 치수 정밀도 및 생산 수율과 관련된 제조상의 어려움이 발생합니다. 사양이 더욱 까다로워짐에 따라 제조업체는 상업적 생산량에서 일관된 품질을 유지하면서 공정 제어 및 제조 효율성을 개선해야 합니다.