01 고밀도 전자 장치용 수동 부품의 소형화 추세 증가 전자 기기는 점점 더 소형화되면서 컴퓨팅, 연결성, 센싱 및 전력 관리 기능을 더욱 많이 통합하고 있습니다. 이로 인해 제한된 PCB 공간 내에서 더 높은 전기적 성능을 제공하는 소형 커패시터, 인덕터 및 저항에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 소형화는 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 전자 장치, 통신 장비 및 IoT 기기에서 특히 중요합니다. 따라서 제조업체들은 부품의 크기를 줄이면서 정전 용량과 전기적 성능을 향상시키고 있으며, 이는 고밀도 전자 설계 전반에 걸쳐 수동 전자 부품 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 2026년 6월, 무라타 제조는 자동차용으로 세계 최초로 0805인치 패키지에 담긴 2.2μF, 100Vdc 소프트 터미네이션 다층 세라믹 커패시터를 출시했습니다. 이 제품은 기존 1210인치 제품 대비 약 78% 적은 장착 면적을 제공하여 자동차 전자 시스템의 소형화를 더욱 가속화합니다.
02 SiC 전력 전자 장치용 고성능 수동 소자 개발 증가 실리콘 카바이드(SiC) 기반 전력 전자 장치로의 전환은 커패시터 및 기타 수동 부품에 대한 요구 사항을 변화시키고 있습니다. 전기차 구동 시스템, 신재생 에너지 인버터, 에너지 저장 장치, 산업용 드라이브 및 고체 변압기는 더 높은 전압, 스위칭 주파수, 온도 및 전류 밀도를 처리할 수 있는 부품을 필요로 합니다. 따라서 공급업체들은 첨단 전력 아키텍처에 최적화된 저인덕턴스 및 고온 내성 수동 부품을 개발하고 있습니다. 이러한 변화는 SiC 기술이 더욱 광범위한 고출력 애플리케이션에 적용됨에 따라 수동 전자 부품 시장 수요를 증가시키고 있습니다. 2026년 6월, TDK는 SiC 기반 전력 전자 장치용 DC 링크 필름 커패시터인 B25696H 시리즈를 출시했습니다. 이 시리즈는 47μF에서 1,280μF까지의 정전 용량과 900V에서 2,000V까지의 전압 정격을 제공하며, 10kHz에서 30nH의 낮은 자체 인덕턴스와 0.8mΩ의 낮은 등가 직렬 저항(ESR)을 달성합니다.
01 자동차 전자 장치의 급속한 확장으로 수동 부품 소비가 증가하고 있습니다. 최신 차량에는 점점 더 정교해지는 ADAS, 인포테인먼트, 배터리 관리, 연결성, 파워트레인, 조명 및 안전 전자 장치가 탑재되어 있습니다. 전기 자동차는 트랙션 인버터, 온보드 충전기 등을 통해 수동 부품에 대한 요구 사항을 더욱 증가시킵니다.DC-DC 컨버터배터리 시스템 및 고전압 아키텍처와 같은 응용 분야에는 까다로운 자동차 환경에서 작동할 수 있는 다수의 커패시터, 저항, 인덕터, 필터 및 기타 부품이 필요합니다. 따라서 차량당 전자 부품 탑재량이 증가함에 따라 수동 전자 부품 시장의 성장이 촉진되고 있으며, 제조업체들은 자동차 등급 제품 포트폴리오를 확장하고 있습니다.
01 지속적인 소형화는 제조 및 신뢰성 측면에서 압력을 가중시킨다. 소형 부품은 더욱 엄격한 재료 공차, 정밀한 생산 공정, 정교한 테스트 및 강화된 품질 관리를 요구합니다. 이러한 요구 사항은 생산 복잡성과 자본 지출을 증가시키는 동시에 제조 유연성을 저하시킬 수 있습니다. 이러한 압력은 특히 고도로 소형화되고 신뢰성이 중요한 응용 분야에서 경쟁하는 공급업체의 경우 수동 전자 부품 시장 규모 확대를 저해할 수 있습니다.
01 AI 인프라가 고출력 수동 부품에 새로운 기회를 창출합니다 AI 서버인공지능 가속기, 네트워킹 장비 및 데이터 센터는 점점 더 집적도 높고 효율적인 전력 공급 시스템을 필요로 합니다. 프로세서의 전력 소비량이 증가함에 따라 에너지 손실과 PCB 공간을 최소화하면서 상당한 전류를 처리할 수 있는 인덕터, 커패시터 및 저항에 대한 요구 사항이 늘어납니다. 전력 밀도, 열 성능 및 전류 처리 능력을 개선하는 수동 부품 공급업체는 AI 인프라 투자가 확대됨에 따라 새로운 기회를 포착할 수 있습니다. 이러한 응용 분야는 제조업체에게 컴퓨팅 및 데이터 센터 전력 아키텍처 전반에 걸쳐 수동 전자 부품 시장 점유율을 강화할 수 있는 기회를 제공합니다.
01 높은 전류 용량과 소형 부품 크기 사이의 균형을 맞추는 것은 여전히 어려운 과제입니다. 인덕터 설계는 부품 크기 축소로 인해 열 관리, 포화 거동, 저항 및 전자기 성능 제어가 더욱 어려워지기 때문에 특히 영향을 받습니다. 따라서 제조업체는 자성 재료, 권선 구조, 패키징 및 열 설계를 지속적으로 개선해야 합니다.
2026년 6월:무라타 제조는 전기 자동차, AI 인프라 및 첨단 소비자 전자 제품의 증가하는 수요를 충족하기 위해 제조 시설의 다층 세라믹 커패시터(MLCC) 생산 능력을 확장했습니다.
2026년 4월:TDK Corporation은 자동차, 산업 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션용으로 설계된 새로운 고용량 다층 세라믹 커패시터 시리즈를 출시하여 수동 전자 부품 포트폴리오를 확장했습니다.
2025년 9월:야게오(YAGEO Corporation)는 공급망 안정성을 강화하고 저항기 및 콘덴서에 대한 전 세계적인 수요 증가에 대응하기 위해 동남아시아 지역의 수동 부품 제조 역량을 확장했습니다.