01 Der chinesische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen hatte im Jahr 2025 einen Wert von 12,86 Milliarden US-Dollar und soll von 13,83 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 26,13 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,3 % im Prognosezeitraum 2026–2034 entspricht.Das Wachstum des Marktes wird in erster Linie durch Chinas zunehmende Investitionen in die Halbleiterunabhängigkeit angetrieben, unterstützt durch staatliche Förderprogramme, technologische Fortschritte bei den Fertigungstechniken und die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, KI und Automobilanwendungen.
September 2025 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) hat mit der Erprobung eines in China gefertigten Immersions-Tief-Ultraviolett-Lithographiesystems begonnen, das von der in Shanghai ansässigen Firma Yuliangsheng Technology entwickelt wurde. Das System ist für die Fertigung von 28-Nanometer-Strukturen ausgelegt und kann durch Mehrfachstrukturierungstechniken auch kleinere Strukturgrößen ermöglichen.
Oktober 2025:AMIES Technology präsentierte auf der WeSemiBay Semiconductor Ecosystem Expo in Shenzhen Lithographieanlagen für Verbindungshalbleiter, Laser-Annealing-Systeme, fortschrittliche Inspektionswerkzeuge für die Gehäusefertigung und Wafer-Bonding-Lösungen. Mit dieser Produkteinführung erweiterte sich Chinas Portfolio an im Inland entwickelten Halbleiteranlagen für die Waferfertigung und fortschrittliche Gehäuseanwendungen.
Oktober 2025:SiCarrier präsentierte über ein Dutzend Produkte für die Halbleiterfertigung und -prüfung, darunter Systeme für Ätzung, Diffusion, Dünnschichtabscheidung, optische Inspektion und Röntgenmessung. Die Tochtergesellschaft LongSight Technology stellte außerdem ein 90-GHz-Echtzeit-Oszilloskop vor, das die Halbleiterprozessentwicklung bei Strukturgrößen von 3 Nanometern und darunter unterstützen soll.