Startseite Halbleiter & Elektronik Halbleitergießereien Markt für Halbleiterfertigungsanlagen in China

Marktbericht für Halbleiterfertigungsanlagen in China: Größe, Marktanteil und Trendanalyse nach Typ (Waferbearbeitung/Waferfertigung, Montage- und Testanlagen), Anwendung (Fertigungsanlage/Gießerei, Halbleiterhersteller, Heimtest), Dimension (2D, 3D) und Land (USA, Kanada) – Prognosen für 2026–2034

Zuletzt aktualisiert: September 15, 2026 | Autor: Tejas Zamde | Format:

Marktgröße für Halbleiterfertigungsanlagen in China

Der chinesische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen hatte im Jahr 2025 einen Wert von 12,86 Milliarden US-Dollar und soll von 13,93 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 26,36 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,30 % im Prognosezeitraum 2026–2034 entspricht.

Das Wachstum des Marktes wird in erster Linie durch Chinas zunehmende Investitionen in die Halbleiterunabhängigkeit angetrieben, unterstützt durch staatliche Förderprogramme, technologische Fortschritte bei den Fertigungstechniken und die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, KI und Automobilanwendungen.

Markt für Halbleiterfertigungsanlagen in China Size

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Marktsegmentierung für Halbleiterfertigungsanlagen in China

Typen-Einblicke

Die Waferbearbeitung/Waferfertigung dominiert das Marktsegment und wird voraussichtlich im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,4 % wachsen. Die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterchips für Anwendungen in den Bereichen KI, 5G und Automobilindustrie treibt den Markt an. Die Waferfertigung ist entscheidend für die Miniaturisierung von Chips, und Chinas Fokus auf den Bau neuer Halbleiterfabriken führt zu einem sprunghaften Anstieg der Nachfrage nach Anlagen zur Waferbearbeitung. Führende Unternehmen wie SMIC haben ihre Investitionen in 14-nm- und 7-nm-Waferbearbeitungstechnologien deutlich erhöht und damit das Wachstum dieses Segments weiter gestärkt.

Markt für Halbleiterfertigungsanlagen in China Size By Segments

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Anwendungseinblicke

Die Halbleiterfertigung dominiert das Anwendungssegment und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,4 % wachsen. Dieses Segment dürfte deutlich an Bedeutung gewinnen, da China seine heimischen Halbleiterfertigungskapazitäten weiter ausbaut. Chinas führender Halbleiterhersteller SMIC spielt eine Vorreiterrolle bei den Bemühungen des Landes um eine Lokalisierung der Chipproduktion und plant, seine Kapazitäten für 28-nm- und 14-nm-Prozesse zu erhöhen. Der Bau neuer Halbleiterfabriken, unterstützt durch staatliche und private Investitionen, treibt die Nachfrage nach den in der Fertigung eingesetzten Anlagen an.

Dimension Insights

Das 2D-Segment dominiert den Markt für Halbleiter und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,1 % wachsen. Dieses Wachstum ist auf Chinas kontinuierliche Entwicklung von 2D-Materialien wie Graphen für Halbleiter der nächsten Generation zurückzuführen. Chinas starker Fokus auf Innovation, insbesondere durch Institutionen wie die Chinesische Akademie der Wissenschaften, die die Forschung an 2D-Halbleitermaterialien vorantreiben, fördert die Entwicklung effizienterer und kompakterer Chips und treibt damit den Bedarf an spezialisierten Fertigungsanlagen voran.

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Regionale Einblicke

Der Markt zeichnet sich durch starkes Wachstum in Chinas Halbleiterfertigungszentren aus, die jeweils maßgeblich zum gesamten Halbleiter-Ökosystem des Landes beitragen. China steht an der Spitze der Halbleiterproduktion im asiatisch-pazifischen Raum, beflügelt durch substanzielle Investitionen der Regierung und von Unternehmen wie SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Das Bestreben der chinesischen Regierung, im Rahmen der Initiative „Made in China 2025“ die Abhängigkeit von ausländischen Halbleiterimporten zu verringern, hat zu einem Boom in der lokalen Produktion und im Infrastrukturausbau geführt.

Shanghai beherbergt SMIC, Chinas größten Halbleiterhersteller, und spielt eine entscheidende Rolle im Bestreben des Landes nach Unabhängigkeit. SMIC hat erhebliche Investitionen erhalten, um seine Produktionskapazitäten für 14-nm- und 7-nm-Chips auszubauen, was die Nachfrage nach modernster Halbleiterfertigungstechnik weiter ankurbelt.

Shenzhen, bekannt als Chinas Technologiehauptstadt, ist auch ein bedeutendes Zentrum für die Halbleiterentwicklung. Unternehmen wie Huawei, das seine Halbleiter über HiSilicon entwickelt, spielen eine zentrale Rolle bei der Ankurbelung der Nachfrage nach Ausrüstung, insbesondere für die Herstellung von 5G- und KI-Chips.

Peking beherbergt mehrere Schlüsselakteure der chinesischen Halbleiterindustrie, darunter die Tsinghua Unigroup und die Chinesische Akademie der Wissenschaften, die die Forschung an neuen Halbleitermaterialien und -herstellungsverfahren vorantreiben. Die Fokussierung der Regierung auf Peking als Innovationszentrum hat zu erhöhten Fördermitteln für Halbleiteranlagenhersteller geführt.

Wuhan hat sich zu einem wachsenden Zentrum der Halbleiterfertigung entwickelt, insbesondere in der Produktion von Speicherchips. Unternehmen wie Yangtze Memory Technologies (YMTC) sind führend in der Herstellung von NAND-Flash-Speichern, wodurch eine Nachfrage nach spezialisierten Halbleiterfertigungsanlagen entstanden ist.

Chengdu, mit seinem florierenden Elektronikfertigungssektor, entwickelt sich zu einem Schlüsselstandort für Halbleiterinnovationen. Die Nähe der Stadt zu großen Technologieunternehmen und ihre wachsende Forschungsinfrastruktur fördern Investitionen in Halbleiterfertigungsanlagen.

Liste der wichtigsten und aufstrebenden Akteure in Markt für Halbleiterfertigungsanlagen in China

ASML Holding N.V.
Applied Materials Inc.
KLA-Tencor Corporation
Lam Research Corporation
Canon Inc.
Nikon Corporation
Hitachi Ltd.
Advantest Corporation
Teradyne Inc.
Screen Holdings Co. Ltd.
Tokyo Electron Limited

Wichtige Branchenentwicklungen

September 2025
Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) hat mit der Erprobung eines in China gefertigten Immersions-Tief-Ultraviolett-Lithographiesystems begonnen, das von der in Shanghai ansässigen Firma Yuliangsheng Technology entwickelt wurde. Das System ist für die Fertigung von 28-Nanometer-Strukturen ausgelegt und kann durch Mehrfachstrukturierungstechniken auch kleinere Strukturgrößen ermöglichen.
Oktober 2025:AMIES Technology präsentierte auf der WeSemiBay Semiconductor Ecosystem Expo in Shenzhen Lithographieanlagen für Verbindungshalbleiter, Laser-Annealing-Systeme, fortschrittliche Inspektionswerkzeuge für die Gehäusefertigung und Wafer-Bonding-Lösungen. Mit dieser Produkteinführung erweiterte sich Chinas Portfolio an im Inland entwickelten Halbleiteranlagen für die Waferfertigung und fortschrittliche Gehäuseanwendungen.
Oktober 2025:SiCarrier präsentierte über ein Dutzend Produkte für die Halbleiterfertigung und -prüfung, darunter Systeme für Ätzung, Diffusion, Dünnschichtabscheidung, optische Inspektion und Röntgenmessung. Die Tochtergesellschaft LongSight Technology stellte außerdem ein 90-GHz-Echtzeit-Oszilloskop vor, das die Halbleiterprozessentwicklung bei Strukturgrößen von 3 Nanometern und darunter unterstützen soll.

Berichtsumfang

Segmentierung

Nach Typ 2
  • Waferverarbeitung/Waferherstellung
  • Montage- und Prüfgeräte
Auf Antrag 3
  • Fertigungsanlage/Gießerei
  • Halbleiter-Elektronikhersteller
  • Testen zu Hause
Nach Dimension Nach Dimension 2
  • 2D
  • 3D
Wettbewerbsabdeckung ASML Holding N.V. · Applied Materials Inc. · KLA-Tencor Corporation · Lam Research Corporation · Canon Inc.
Forschungsergebnisse Umsatzprognose, Wettbewerbslandschaft, Wachstumsfaktoren, Umwelt- und Regulierungslandschaft sowie Trends

Passen Sie diesen Bericht an um ihn Ihren strategischen Zielen anzupassen

Häufig gestellte Fragen (FAQs)

Der chinesische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen hatte im Jahr 2025 einen Wert von 12,86 Milliarden US-Dollar und soll von 13,93 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 26,36 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,30 % im Prognosezeitraum 2026–2034 entspricht.

Chinas strategisches Bestreben nach Halbleiter-Selbstversorgung ist der Haupttreiber für das Wachstum des Marktes.

Die steigende Nachfrage nach 5G-, KI- und Automobilchips ist einer der kommenden Trends auf dem Markt.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem globalen Markt gehören ASML Holding N.V., Applied Materials Inc., KLA-Tencor Corporation, Lam Research Corporation, Canon Inc., Nikon Corporation, Hitachi Ltd., Advantest Corporation, Teradyne Inc., Screen Holdings Co. Ltd., Tokyo Electron Limited.
Über den Autor
Tejas Zamde
Tejas Zamde
Research Analyst

Tejas Zamde ist ein Experte für Marktforschung mit mehr als zwei Jahren Erfahrung in den Bereichen Technologie, Halbleiter, Elektronik und Automobilindustrie. Seine Schwerpunkte liegen in der Marktbewertung, Competitive Intelligence, Branchenanalyse, Bestimmung von Marktvolumina, Nachfrageanalyse sowie strategischer Forschung.

Er verfügt über Erfahrung in der Analyse von Technologietrends, Marktdynamiken, regulatorischen Entwicklungen, Angebot-Nachfrage-Mustern, Wertschöpfungsketten und Wettbewerbslandschaften auf globalen und regionalen Märkten. Zudem hat er Kunden bei der Bewertung von Marktchancen, der Kundensegmentierung, dem Wettbewerbs-Benchmarking sowie der Entwicklung von Wachstumsstrategien unterstützt.

Berichtsdetails
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