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Marktbericht für Wi-Fi-Chipsätze: Größe, Marktanteil und Trendanalyse nach IEEE-Standards (IEEE 802.11 ac Wave Series, IEEE 802.11 n (SB und DB), IEEE 802.11 a Series, IEEE 802.11 b/g), Frequenzband (Dualband, Triband, Singleband), MIMO-Konfiguration (MU-MIMO, SU-MIMO), Fertigungstechnologie (Fin FET, FD-SOI, CMOS Bulk, Sonstige), Anwendung (Smartphones, Access Points, PCs, Tablets, Sonstige) und Region (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika, Lateinamerika) – Prognosen für 2026–2034

Zuletzt aktualisiert: August 14, 2026 | Autor: Tejas Zamde | Format:
Überblick Inhaltsverzeichnis Segmentierung Methodik
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Marktsegmentierung

  1. Wi-Fi-Chipsatzmarkt, Gemäß IEEE-Standards 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. IEEE 802.11 ac Wave Series
    2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
    3. IEEE 802.11 a Serie
    4. IEEE 802.11 b/g
  2. Wi-Fi-Chipsatzmarkt, Von der Band Von Band zu Band 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. Dualband
    2. Tri-Band
    3. Einzelband
  3. Wi-Fi-Chipsatzmarkt, Durch MIMO-Konfiguration Durch MIMO-Konfiguration 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. MU-MIMO
    2. SU-MIMO
  4. Wi-Fi-Chipsatzmarkt, Von Fabrication Technology 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. Fin FET
    2. FD-SOI
    3. CMOS Bulk
    4. Andere
  5. Wi-Fi-Chipsatzmarkt, Auf Antrag 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. Smartphone
    2. Zugangspunkt-Ausrüstung
    3. PCs
    4. Tabletten
    5. Andere
  6. Regional Wi-Fi-Chipsatzmarkt
    1. Nordamerika
      1. Nordamerika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Gemäß IEEE-Standards 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
      2. Nordamerika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von der Band Von Band zu Band 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Dualband
        2. Tri-Band
        3. Einzelband
      3. Nordamerika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Durch MIMO-Konfiguration Durch MIMO-Konfiguration 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. MU-MIMO
        2. SU-MIMO
      4. Nordamerika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von Fabrication Technology 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Fin FET
        2. FD-SOI
        3. CMOS Bulk
        4. Andere
      5. Nordamerika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Auf Antrag 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Smartphone
        2. Zugangspunkt-Ausrüstung
        3. PCs
        4. Tabletten
        5. Andere
      6. USA
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      7. Kanada
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
    2. Europa
      1. Europa Wi-Fi-Chipsatzmarkt Gemäß IEEE-Standards 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
      2. Europa Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von der Band Von Band zu Band 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Dualband
        2. Tri-Band
        3. Einzelband
      3. Europa Wi-Fi-Chipsatzmarkt Durch MIMO-Konfiguration Durch MIMO-Konfiguration 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. MU-MIMO
        2. SU-MIMO
      4. Europa Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von Fabrication Technology 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Fin FET
        2. FD-SOI
        3. CMOS Bulk
        4. Andere
      5. Europa Wi-Fi-Chipsatzmarkt Auf Antrag 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Smartphone
        2. Zugangspunkt-Ausrüstung
        3. PCs
        4. Tabletten
        5. Andere
      6. Großbritannien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      7. Deutschland
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      8. Frankreich
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      9. Spanien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      10. Italien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      11. Russland
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      12. Nordisch
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      13. Benelux-Ländern
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      14. Restliches Europa
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
    3. APAC
      1. APAC Wi-Fi-Chipsatzmarkt Gemäß IEEE-Standards 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
      2. APAC Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von der Band Von Band zu Band 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Dualband
        2. Tri-Band
        3. Einzelband
      3. APAC Wi-Fi-Chipsatzmarkt Durch MIMO-Konfiguration Durch MIMO-Konfiguration 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. MU-MIMO
        2. SU-MIMO
      4. APAC Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von Fabrication Technology 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Fin FET
        2. FD-SOI
        3. CMOS Bulk
        4. Andere
      5. APAC Wi-Fi-Chipsatzmarkt Auf Antrag 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Smartphone
        2. Zugangspunkt-Ausrüstung
        3. PCs
        4. Tabletten
        5. Andere
      6. China
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      7. Korea
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      8. Japan
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      9. Indien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      10. Australien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      11. Taiwan
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      12. Südostasien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      13. Rest von Asien-Pazifik
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
    4. Naher Osten und Afrika
      1. Naher Osten und Afrika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Gemäß IEEE-Standards 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
      2. Naher Osten und Afrika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von der Band Von Band zu Band 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Dualband
        2. Tri-Band
        3. Einzelband
      3. Naher Osten und Afrika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Durch MIMO-Konfiguration Durch MIMO-Konfiguration 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. MU-MIMO
        2. SU-MIMO
      4. Naher Osten und Afrika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von Fabrication Technology 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Fin FET
        2. FD-SOI
        3. CMOS Bulk
        4. Andere
      5. Naher Osten und Afrika Wi-Fi-Chipsatzmarkt Auf Antrag 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Smartphone
        2. Zugangspunkt-Ausrüstung
        3. PCs
        4. Tabletten
        5. Andere
      6. VAE
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      7. Türkei
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      8. Saudi-Arabien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      9. Südafrika
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      10. Ägypten
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      11. Nigeria
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      12. Rest von MEA
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
    5. LATAM
      1. LATAM Wi-Fi-Chipsatzmarkt Gemäß IEEE-Standards 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
      2. LATAM Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von der Band Von Band zu Band 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Dualband
        2. Tri-Band
        3. Einzelband
      3. LATAM Wi-Fi-Chipsatzmarkt Durch MIMO-Konfiguration Durch MIMO-Konfiguration 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. MU-MIMO
        2. SU-MIMO
      4. LATAM Wi-Fi-Chipsatzmarkt Von Fabrication Technology 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Fin FET
        2. FD-SOI
        3. CMOS Bulk
        4. Andere
      5. LATAM Wi-Fi-Chipsatzmarkt Auf Antrag 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Smartphone
        2. Zugangspunkt-Ausrüstung
        3. PCs
        4. Tabletten
        5. Andere
      6. Brasilien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      7. Mexiko
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      8. Argentinien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      9. Chile
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      10. Kolumbien
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
        18. Andere
      11. Rest von LATAM
        1. IEEE 802.11 ac Wave Series
        2. IEEE 802.11 n (SB und DB)
        3. IEEE 802.11 a Serie
        4. IEEE 802.11 b/g
        5. Dualband
        6. Tri-Band
        7. Einzelband
        8. MU-MIMO
        9. SU-MIMO
        10. Fin FET
        11. FD-SOI
        12. CMOS Bulk
        13. Andere
        14. Smartphone
        15. Zugangspunkt-Ausrüstung
        16. PCs
        17. Tabletten
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