世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模は、2025年には29億1,000万米ドルと評価され、2034年には82億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は12.9%です。市場の着実な成長は、小型で多機能な電子設計の採用拡大によって支えられています。これにより、部品の集積度が高まり、デバイスのサイズと重量が削減され、医療、自動車、家電、通信などのメーカーがMIDソリューションを積極的に導入するようになります。
表：米国における成形相互接続デバイス（MID）市場規模（百万米ドル）
出典：ストレーツ・リサーチ
世界の成形相互接続デバイス（MID）市場は、レーザー直接構造化（LDS）、ツーショット成形、フィルムバック射出成形、その他の高度な製造技術を含む幅広い製造プロセスを網羅しています。これらの製品は、アンテナおよび接続モジュール、スイッチ、センサー、照明システムなど、さまざまなタイプで提供され、ヘルスケア、自動車、家電、通信、航空宇宙・防衛といった多様な最終用途産業に対応しています。さらに、MIDソリューションは、さまざまなメーカー、テクノロジーインテグレーター、システムプロバイダーによって提供され、高精度で技術主導型のソリューションを通じて、グローバル市場における顧客の電子設計および小型化のニーズに対応しています。
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電子機器業界のサプライヤーネットワークは、省スペースで多機能な設計を実現するために、かさばるプリント基板（PCB）からモールドインターコネクトデバイス（MID）へと移行しつつあります。MIDはアンテナ、センサー、接続モジュールを部品製造と同時に統合できるため、従来の多層基板はもはや唯一の選択肢ではありません。
この変更により組み立てが容易になり、重量も軽くなったため、デバイスの信頼性が向上します。統合型アプローチに移行した企業は、プロトタイプの開発期間短縮、信号性能の向上、そして全体的な設計の柔軟性の向上を実感しており、高度に小型化されたシステム・イン・パッケージ型電子機器への強い傾向を示しています。
自動車業界では、車載コネクティビティ、先進運転支援システム（ADAS）、電子制御ユニットなど、様々な用途でMID技術の活用が進んでいます。電気自動車（EV）やスマートモビリティへの流れが加速するにつれ、小型軽量で多機能な電子部品への需要はさらに高まっています。車載エレクトロニクスにおけるMIDの活用は、エネルギー効率の向上だけでなく、配線の簡素化にもつながり、次世代のインフォテインメントシステムやテレマティクスシステムへの道を開くことで、このエンドユース分野の著しい成長を促しています。
多くの政府が、高速接続を実現するために5GインフラとIoTネットワークへの投資を進めている。中国は2025年までに100万基以上の基地局を設置することを目指しており、欧州連合はデジタル・ヨーロッパ・プログラムを通じて、産業用および民生用アプリケーション向けの次世代電子機器に資金を提供している。組み込みアンテナと接続モジュールを備えたMIDソリューションは、これらの国家的な取り組みにおける小型設計と高周波要件を満たす上で不可欠であり、大きな市場需要を生み出している。
モールドインターコネクトデバイス（MID）市場における最大の制約は、MIDコンポーネントに関する業界標準や相互運用性プロトコルが存在しないことである。従来のプリント基板（PCB）とは異なり、MIDソリューションは特定の用途に合わせてカスタマイズされることが多く、異なるデバイスやメーカー間での統合が複雑化している。このため、システム互換性の観点からグローバルサプライチェーンの連携が困難になっている。IECや米国国立標準技術研究所（NIST）などの政府機関や業界団体は、標準化されたMID設計およびテスト手法の必要性を認識している。しかし、現在の規制および標準化の取り組みはまだ初期段階にあり、メーカーが生産を均一に拡大することが難しい状況にある。
インテリジェントな都市モビリティソリューションの導入が進むにつれ、中規模産業市場は大きなチャンスを得ています。インテリジェント交通システム、コネクテッド公共交通機関、そしてスマートパーキングインフラ整備はヨーロッパとアジアの都市にとって最優先事項であり、V2X通信や車載制御システムのための小型で統合された電子モジュールが求められています。大手自動車インテグレーターは、電気バスや自動運転シャトルにMIDベースのモジュールを導入し始めており、配線の複雑さを軽減し信頼性を向上させる軽量で多機能な電子システムを実現しています。こうした採用は、持続可能な都市交通の目標を支援するだけでなく、次世代スマートシティ向けにMIDメーカーが大量生産可能な統合ソリューションを提供するための、拡張性の高い市場を開拓することにもつながります。
レーザー直接構造化（LDS）分野は、2025年の市場収益の57.83%を占めました。この高い成長は、成形プラスチック部品上に複雑な3D回路を高精度で形成できるため、部品統合の複雑さを軽減し、自動車用電子機器や通信モジュールなどの最終用途分野における信号性能を向上させることができることに起因しています。
ツーショット成形分野は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）約11.2%と、最も急速な成長が見込まれています。この高い成長は、家電製品や医療機器における採用拡大によって牽引されています。これらの分野では、単一の成形部品に複数の材料を統合することで、機器の小型化と製造効率の向上が期待されています。
製造プロセス別市場シェア（％）、2025年
アンテナおよび接続モジュール分野は、2025年の市場において32.35%という最大のシェアを占めました。これらのモジュールは、必要な通信、センシング、および接続機能を、小型で高性能なMIDコンポーネントに統合しています。
センサー分野は、予測期間中に最も高い成長率を示すと予想されます。医療機器、産業オートメーション、IoT対応家電製品におけるMIDベースセンサーの利用拡大が、この成長を牽引しています。
自動車分野は、EVの普及拡大とADASの普及により、予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.9%を記録すると予想されています。自動車メーカーは軽量化と電子モジュールへの機能統合に注力しているため、MIDソリューションはアンテナ、センサー、制御システムなど幅広い分野で活用されています。小型で高性能な電子部品への需要は飛躍的に増加しており、自動車分野の成長は加速しています。
北米は、コネクテッドカーや電気自動車、小型化された家電製品、そして小型ながら高性能な電子モジュールを必要とする次世代通信インフラへの需要の高まりにより、2025年には市場シェアの35.42%を占める最大の市場規模となりました。MIDメーカーと主要技術インテグレーターとの緊密な連携により、自動車およびIoTデバイスにおけるMIDソリューションの導入が加速しています。これらの要因が総合的に、北米諸国におけるMIDの普及拡大に貢献しています。
米国におけるMID市場の成長は、自動車や家電製品における軽量かつ多機能な電子部品に対する需要の高まりによって牽引されている。例えば、主要な自動車OEMは、MIDベースのアンテナおよびセンサーモジュールを新世代の自動車に統合している。車載インフォテインメントシステムまた、ADASシステムにおいては、配線の複雑さを軽減し、システムの信頼性を向上させるために、MID（マルチインターフェースデバイス）が活用されています。一方、大手電子機器メーカー各社は、スマートホームやウェアラブルデバイス向けに高密度MIDコンポーネントを導入し、市場浸透をさらに促進しています。設計効率の向上と多機能統合の進展は、MIDソリューションへの信頼を高める主要な推進力となり、ひいては米国市場の高い成長率を支えています。
この地域は、2026年から2034年にかけて年平均成長率（CAGR）13.1%で最も急速に成長している地域であり、中国、日本、韓国といった国々が、家電製品、電気自動車、産業オートメーション機器の製造拠点として台頭していることがその成長を牽引しています。この技術は、小型デバイス、自動車モジュール、IoT機器などでの利用が拡大しています。地域の製造業者は、拡張可能な生産能力と異業種間の連携に注力しており、MIDの導入を加速させ、この市場の継続的な成長に向けた強力な環境を整えています。
インドのMID市場は、自動車エレクトロニクス、民生用電子機器、通信インフラからの需要増加により、急速な成長が見込まれます。EV、スマートデバイス、産業用センサーへのMIDコンポーネントの統合は、製造の複雑さを軽減しつつ性能向上を図るため、企業の間でますます検討されています。国内のMIDサプライヤーの多くは生産規模を拡大し、グローバルOEMと提携することで、より高品質なMIDコンポーネントを競争力のある価格で提供できるようになりました。需要の高まり、製造能力の向上、戦略的な提携といったこれらの要因すべてが、インドをアジア太平洋地域のMID市場における主要な成長拠点として位置づけています。
2025年における地域別市場シェア（％）
欧州では、電気自動車、スマートホーム機器、産業オートメーションの普及拡大を背景に、MID市場は着実に成長を続けている。フランス、英国、イタリアなどの国々は、先進的な電子機器製造クラスターへの投資を進め、国内のMIDサプライヤーを支援するとともに、自動車および家電業界におけるMIDの普及を加速させている。設計会社と製造企業との連携により、高性能MIDコンポーネントの迅速なプロトタイピングと展開が可能となり、この地域の市場成長を後押ししている。
ドイツにおけるMID市場の成長要因は、自動車および産業システムへの軽量多機能電子機器の統合です。BMWやフォルクスワーゲンといった大手自動車メーカーは、重量とスペースの最適化を図るため、コネクテッドカーやADASシステムにMIDベースのアンテナおよびセンサーモジュールを導入しています。電子機器メーカーとティア1自動車部品サプライヤーとの連携により、生産における拡張性と品質基準が向上し、ドイツの製造ネットワーク全体でMIDソリューションの産業的適用範囲と普及率が拡大しています。
地域的なMID市場は、ブラジル、メキシコ、アルゼンチンといった国々が牽引しており、これらの国々では産業オートメーションやコネクテッドデバイスの普及が進んでいるため、小型で高性能なMIDコンポーネントへの需要が高まっています。地元の電子機器メーカーは、コスト効率の高い生産能力を活用して自動車、通信、家電製品などの分野に製品を供給しており、地域におけるMID技術の普及を促進しています。
ブラジルでは、自動車および民生用電子機器における配線の複雑さを軽減し、小型化を促進するために、メーカー各社がMIDベースのソリューションを採用していることから、MID市場が拡大しています。大手電子機器インテグレーターは、コネクテッドカーやIoTデバイス向けの組み込みアンテナおよびセンサーモジュールの開発においてOEMと協力しており、これにより商用および産業用途におけるMIDの採用が加速しています。このようなイノベーションと拡張可能な生産体制が相まって、ブラジルはラテンアメリカのMID市場における主要な成長拠点の一つとしての地位を確立しつつあります。
中東・アフリカのMID市場は成長を続けており、UAE、サウジアラビア、南アフリカなどの国々が、産業オートメーション、防衛エレクトロニクス、スマートインフラ関連の様々なプロジェクトに投資している。航空宇宙、通信、自動車分野における軽量で多機能な電子機器への需要の高まりにより、MIDの導入は拡大を続けている。さらに、地域のエレクトロニクスインテグレーターは、サプライチェーンの効率化と市場拡大を支援するため、現地での能力開発を進めている。
南アフリカは、コネクテッド産業システム、自動車エレクトロニクス、および防衛装備地元メーカーや国際的な技術パートナーによるMIDベースのモジュールを用いたアプリケーションは、システムの信頼性向上、省スペース化、そして高需要分野におけるパフォーマンス向上に貢献しています。さらに、これらの開発は地域における普及拡大を確実なものとし、南アフリカが中東・アフリカ地域における主要な成長市場であることを示しています。
世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場は、複数の老舗電子機器メーカーと専門ソリューションプロバイダーがひしめき合う、適度に細分化された市場です。少数の企業が、豊富な製品ポートフォリオ、高度な製造能力、顧客との緊密な関係を活かし、市場シェアの大部分を占めています。
この市場で事業を展開する主要企業には、Multec、AT&S AG、Hutchinson Groupなどが挙げられる。業界各社は、新たなMID製品の投入、戦略的提携、合併・買収、そして新たなエンドユーザー分野への進出などを通じて、市場における確固たる地位を築こうとしている。
TactoTek Oyは、MIDアプリケーション向けIMSE®における経験と専門知識に基づき、世界のMID市場における有望な競合企業としての地位を確立しようとしている。
今回の動きは、TactoTekが研究開発専門企業から大量生産を行うMIDサプライヤーへと急速に移行していることを示しており、統合された構造エレクトロニクス製品を通じて既存企業に打撃を与えるために必要な規模を確保しようとしている。
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著者の詳細
Research Analyst
Pavan Warade is a Research Analyst with over 4 years of expertise in Technology and Aerospace & Defense markets. He delivers detailed market assessments, technology adoption studies, and strategic forecasts. Pavan’s work enables stakeholders to capitalize on innovation and stay competitive in high-tech and defense-related industries.
掲載実績：
sales@straitsresearch.com