전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 규모, 점유율 및 동향 분석 보고서: 유형별(컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE), IC 물리적 설계 및 검증, 인쇄 회로 기판 및 멀티칩 모듈(PCB 및 MCM), 반도체 지적 재산(SIP)), 애플리케이션별(통신, 가전제품, 자동차, 산업, 기타) 및 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 라틴 아메리카) 예측, 2025-2033년

전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장 성장 요인

성장하는 자동차, IoT 및 AI 분야

반도체 제조업체들은 디바이스 수준에서 연산 능력을 향상시켜 효율성과 응답 시간을 개선할 수 있는 엣지 컴퓨팅에 AI를 통합하는 방향으로 점점 더 기울고 있습니다. 예를 들어, 인텔은 AI 통합을 가능하게 하기 위해 "엣지 컴퓨팅"에 집중하고 있습니다.스마트폰사물인터넷(IoT) 기기 분야에서 무선 IoT 칩은 5G의 등장과 전력 소비 감소에 대한 제조사들의 노력으로 인해 향후 더욱 인기를 얻을 것으로 예상됩니다. 실리콘 랩(Silicon Labs)에 따르면, 사물인터넷용 무선 칩이 10억 개 이상 탑재되었습니다. 이러한 모든 요인들이 시장 성장을 가속화할 것으로 전망됩니다. 반도체 제조업체들은 인공지능(AI)에 대한 수요 증가에 발맞춰 시장에 필요한 제품을 개발하는 데 더욱 적극적으로 나설 것으로 예상됩니다.

머신러닝 기능을 갖춘 EDA 툴셋의 향후 트렌드

EDA는 설계 시간 단축 및 오류율 감소와 같은 수많은 장점을 제공하여 인기가 높아지고 있습니다. 자동차 및 항공우주 산업은 EDA 도구 사용이 증가한 대표적인 산업 분야입니다. 소비자 전자 기기 및 기타 응용 분야에 사용되는 정교한 칩을 대량 생산하려는 반도체 제조업체의 수요가 증가함에 따라 EDA 설계 기업들은 EDA 툴셋에 머신 러닝 기술을 도입하는 데 투자할 것으로 예상됩니다. 머신 러닝(ML)은 모델링 및 시뮬레이션을 통해 반도체 산업에 대한 새로운 차원의 통찰력을 제공합니다. 결과적으로 엔지니어들은 더욱 정확하고 효율적인 설계 도구와 자동화 증가를 기대할 수 있습니다. EDA 툴셋에 탑재된 머신 러닝 기능은 더 많은 기업들이 혁신적이고 최첨단 설계와 칩을 개발할 수 있도록 지원함으로써 EDA 도구의 산업 전반으로의 확산을 가속화하고 있습니다.

시장 제한

결함 있는 무어의 법칙

반도체 발명 이후, 집적 회로 내 트랜지스터 수가 18~24개월마다 두 배로 증가한다는 무어의 법칙은 지금까지 변함없이 성립해 왔습니다. 그러나 최근 과학자들은 물리적 한계로 인해 동일한 미세 공간에 더 많은 소자를 집적하는 것이 경제적으로 어려워질 수 있다는 확신을 키워가고 있습니다. 이는 궁극적으로 무어의 법칙에 결함이 있음을 입증할 수 있습니다. 트랜지스터 밀도가 물리적 한계에 도달하면서 파운드리 업체들은 어려움에 직면할 위기에 처해 있습니다. 파운드리 업체들은 반도체 기술을 발전시키고 소비자 요구를 충족하기 위해 스스로를 혁신해야 합니다. 반도체 제조 분야의 다양한 발전에 맞춰 쉽게 맞춤 제작할 수 있는 장비는 업계의 진화하는 요구에 따라 더 많은 부품을 수용해야 하는 필요성이 커짐에 따라 매우 중요해질 것입니다.

시장 기회

기술 발전

머신러닝, 5G 인터넷, 사물인터넷(IoT)과 같은 기술을 시장이 조기에 수용한 것은 시장 확장에 중요한 요소입니다. 미국 반도체산업협회(SIA)의 두 차례 설문조사 데이터에 따르면, 미국 반도체 산업에는 25만 명이 넘는 사람들이 종사하고 있습니다. 미국은 EDA 툴 시장에서 반도체 생산, 엔지니어링 및 개발을 주도하고 있습니다. 이러한 지배력에도 불구하고, 미국 시장은 전자 장비 수출뿐만 아니라 자동차 및 가전제품 분야와 같이 막대한 양의 반도체를 소비하는 최종 사용자들의 증가에 힘입어 성장하고 있습니다. 미국은 특히 21세기에 정교한 전자 기술 개발과 함께 자동화 사업 분야에서 오랫동안 선두를 달려왔습니다. 또한, 몇몇 미국 업체들은 EDA 툴에 대한 지역 수요 증가에 발맞춰 제품 라인을 개선하고 확장해 왔습니다.

유형별 인사이트

유형별로 볼 때, 전 세계 전자 설계 자동화 도구 시장은 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE), IC 물리적 설계 및 검증, 인쇄 회로 기판 및 멀티칩 모듈(PCB 및 MCM), 반도체 지적 재산(SIP)으로 구분됩니다.

컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 부문은 시장에서 가장 큰 비중을 차지하며 예측 기간 동안 연평균 9.81%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. CAE는 더욱 복잡한 설계, 효율적인 운영 절차, 그리고 향상된 표준을 가능하게 합니다. 이러한 이점 덕분에 자동차 산업은 CAE를 널리 활용하고 있습니다. CAE는 엔지니어링 작업에 특정 소프트웨어를 사용하는 것을 의미합니다. 이 분야에는 논리 및 형식 검증, 하드웨어 지원 검증, 분석 도구, 합성, 아날로그 및 혼합 신호 시뮬레이터, 형식 검증, 설계 입력, 전자 시스템 수준 설계 등 다양한 도구가 포함됩니다. 이러한 도구는 비행 시험 수행, 편미분 방정식 풀이, 경계값 결정, 유체 흐름 문제 기반 알고리즘 생성, 그리고 편미분 방정식 해결에 사용됩니다. CAE로 생성된 모델은 EDA 소프트웨어 도구를 사용하여 수치 제어 기계용 제조 지침으로 변환됩니다. CAE는 클라우드 서비스를 통해 센서 산업에 혁신을 가져오고 있습니다.

지적 재산(IP) 코어는 기본적으로 재사용 가능한 구성 요소이며, 일반적으로 반도체 지적 재산(SIP)이라고 합니다. 이러한 IP 코어는 최첨단 집적 회로(IC) 제조에 사용됩니다. 소유자(기업)는 이러한 설계 요소를 제공하는 대가로 해당 설계를 사용하고 복제할 수 있는 권리, 즉 지적 재산권을 획득합니다. 반도체 산업이 처음 등장했을 때부터 반도체 지적 재산(SIP)은 존재해 왔습니다. Fairchild, Intel, TI, Motorola와 같은 집적 회로(IC) 제조업체들은 일찌감치 자사 내부에서 사용할 고유한 SIP를 개발했습니다. 자동차, 엔지니어링, 전력, 의료 등 다양한 분야에서 고성능 및 고신뢰성 반도체에 대한 수요가 꾸준히 증가하면서 시장 성장이 가속화되었습니다. 반도체 칩 제조업체들은 최종 사용자의 소형화 요구에 따라 구성 요소를 더 작은 공간에 집적해야 하는 상황에 놓였습니다. SoC 및 3D IC와 같은 새로운 설계 방식의 도입으로 칩 설계의 복잡성은 더욱 증가했습니다.

응용 프로그램 분석

응용 분야별로 살펴보면, 전 세계 전자 설계 자동화 도구 시장은 통신, 가전제품, 자동차, 산업 및 기타 부문으로 나뉩니다. 통신 부문이 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있으며 예측 기간 동안 연평균 7.97%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 스마트폰 제조업체를 지원하기 위해 부품 공급업체들도 생산 능력을 향상시키고 있습니다. 예를 들어, 퀄컴은 베를린에서 열린 IFA 전자 박람회에서 파트너사들이 자사의 5G 프로세서를 사용하여 150개 이상의 설계를 개발하고 있다고 발표했습니다. 20억 명이 넘는 스마트폰 사용자에게 5G를 제공하기 위해 퀄컴은 전체 제품 라인에 5G를 통합하고 있습니다. 서비스 제공업체와 함께 이러한 노력은5G 칩셋본 연구는 주로 향상된 모바일 광대역, 초고신뢰 저지연 통신, 그리고 대규모 기계형 통신이라는 세 가지 핵심 애플리케이션의 기능을 지원하고 개선하는 데 중점을 둡니다. 이러한 애플리케이션들은 예측 기간 동안 EDA 도구에 대한 수요 증가를 촉진할 것으로 예상됩니다.

스마트폰, 웨어러블 기기, 스마트홈 기기 등 소비자 전자제품 제조업체들이 제품의 배터리 용량을 늘림에 따라 저전력 충전 기기 시장이 확대되고 있습니다. 웨어러블 기술의 발전으로 전자 설계 자동화 도구에 대한 수요가 증가하고 있으며, 스마트 피트니스 기기의 인기와 수용도가 높아짐에 따라 전자 설계 회사들은 최첨단 설계 도구에 투자하고 있습니다.

지역별 분석

전 세계 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 LAMEA의 네 지역으로 나뉩니다.

아시아 태평양 지역은 전 세계 전자 설계 자동화(EDA) 도구 시장에서 가장 큰 비중을 차지하며, 예측 기간 동안 연평균 10.61%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 소비력 증가와 이 지역에 위치한 다수의 전자 및 자동차 제조업체들이 EDA 도구 시장 확장에 기여했습니다. 또한 스마트폰 사용 증가와 비즈니스 프로세스의 디지털화는 소비자 전자 제품 시장 성장을 뒷받침하는 EDA 도구 활용을 촉진했습니다. 중국 정부는 특정 기업의 연구 개발 프로젝트에 자금을 지원하는 등 EDA 도구 개발을 적극적으로 지원해 왔습니다. 예를 들어, 중국 연방 정부와 선전시는 궈웨이 그룹에 EDA 개발 사업에 4억 위안을 지원했습니다. 이 지역의 많은 제조업체들은 기존 시장을 넘어 사업을 확장하고 모든 종류의 전자 기기 생산 능력을 확대하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 대만 기업 폭스콘은 베트남에서 토지 사용권을 매입하고 인도 자회사에 상당한 투자를 진행했습니다. 따라서 전자 제품 및 부품 생산 증가는 예측 기간 동안 EDA 도구 시장 전망을 뒷받침할 가능성이 높습니다.

북미 시장 동향

북미 시장은 예측 기간 동안 연평균 8.21% 성장하여 99억 3천만 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다. 북미 지역은 팹리스 반도체 기업, 집적회로 제조업체, 파운드리가 밀집되어 있어 향후 시장 성장에 크게 기여할 것으로 전망됩니다. 애플, AMD, NVIDIA, 브로드컴, 퀄컴, 마벨, 자일링스 등이 이 지역의 대표적인 팹리스 반도체 기업입니다. 또한, 북미는 정교한 반도체 시스템 설계 및 생산에 필수적인 입지 조건을 갖추고 있습니다. 예를 들어, 인텔(IDM), 글로벌 파운드리(미국/두바이), 퀄컴(팹리스) 등 세 가지 주요 반도체 기업은 모두 세계적인 선두 기업이며 미국에 본사를 두고 있습니다. 반도체 산업의 제조, 설계, 연구 분야에서 미국은 강력한 국가입니다. 이러한 북미 지역의 위상 덕분에 가전제품 및 자동차 산업 등 반도체 소비가 많은 최종 사용자 산업이 성장하고 있으며, 이는 전자 장비 수출 수요 증가를 견인하고 있습니다. 예를 들어, 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면 미국의 반도체 산업에는 약 25만 명의 사람들이 종사하고 있습니다.

유럽 ​​시장 동향

유럽연합(EU)의 산업 전략은 역내 제조업의 경쟁력 강화와 성장을 목표로 합니다. 정부는 이 전략의 일환으로 무역, 에너지, 혁신 관련 다양한 프로그램을 시행하고 있습니다. 또한, 이러한 프로그램은 역내 EDA 서비스 공급업체와 개발업체를 지원하는 데에도 기여할 것으로 기대됩니다. 반도체 관련 여러 산업 분야는 첨단 기술 네트워크 환경을 바탕으로 연구 개발을 적극적으로 장려하는 정부의 정책 덕분에 많은 혜택을 받고 있습니다. 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 기업으로는 Force Technologies, Reltech Limited, Micron Semiconductor Ltd., Fabrinet UK 등이 있습니다. 특히 Fabrinet UK는 현재 전 세계 여러 반도체 제조 공장(fab) 및 제조 공장이 없는 반도체 기업에 주문형 서비스를 제공하고 있으며, 여기에는 신속 프로토타입 조립 및 고온 수명 테스트 등이 포함됩니다.

또한 인텔, 글로벌파운드리 등 여러 국제 기업들이 이 지역에 생산 시설을 두고 있습니다. 이 지역의 EDA 툴 수요를 충족하기 위해 이들 기업들은 생산 능력을 확대하고 제조 시설 현대화에 투자하는 등 적극적인 조치를 취하고 있습니다. 영국에서는 자율주행 차량 도입이 활발히 추진되고 있으며, 영국 정부(UK CITE)는 영국 연결 지능 교통 환경(UK Connected Intelligence Transport Environment)에 1억 파운드의 자금을 지원했습니다.

라틴 아메리카 시장 동향

라틴 아메리카 제조업 부문은 멕시코를 중심으로 빠른 성장을 지속할 것으로 예상되며, 이는 해당 지역의 EDA 툴 시장 확장에 기여할 것으로 전망됩니다. 이 지역의 많은 제조업체들이 기존 시장을 넘어 사업을 확장하고 모든 종류의 전자 기기 생산 능력을 확대하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 예를 들어, 대만 기업인 폭스콘은 베트남의 토지 사용권을 매입하고 인도 자회사에 상당한 투자를 단행했습니다. 따라서 전자 제품 및 부품 생산 증가는 예측 기간 동안 EDA 툴 시장 성장을 뒷받침할 것으로 보입니다.