홈 Semiconductor & Electronics 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 규모, 점유율 및 2032년까지의 성장

반도체 및 IC 패키징 재료 시장크기 및 전망, 2024-2032

반도체 및 IC 패키징 재료 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 유형별(본딩 와이어, 세라믹 패키지, 유기 기판, 다이 어태치 재료, 캡슐화 수지, 리드프레임, 솔더 볼, 열 인터페이스 재료, 기타), 패키징 기술별(듀얼 플랫 무연(DFN), 듀얼 인라인(DIP), 그리드 어레이(GA), 쿼드 플랫 무연(QFN), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 소형 아웃라인 패키지(SOP), 기타), 최종 사용자별(항공우주 및 방위, 자동차, 가전제품, 의료, IT 및 통신, 기타) 및 지역별(북미, 유럽, APAC, 중동 및 아프리카, LATAM) 예측, 2024-2032

보고 코드: SRSE105DR
발행됨 : Oct, 2024
페이지 : 110
저자 : Straits Research
형식 : PDF, Excel

목차

  1. 요약
    1. 연구 목표
    2. 제한 및 가정
    3. 시장 범위 및 세분화
    4. 고려된 통화 및 가격
    1. 신흥 지역/국가
    2. 신흥 기업
    3. 신흥 애플리케이션/최종 사용
    1. 드라이버
    2. 시장 경고 요인
    3. 최신 거시경제 지표
    4. 지정학적 영향
    5. 기술 요인
    1. 포터의 5가지 힘 분석
    2. 가치 사슬 분석
    1. 북미
    2. 유럽
    3. APAC
    4. 중동 및 아프리카
    5. LATAM
  2. ESG 트렌드
    1. 글로벌 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 소개
    2. 유형별로
      1. 소개
        1. 유형별로 가치 기준
      2. 본딩 와이어
        1. 가치 기준
      3. 세라믹 패키지
        1. 가치 기준
      4. 유기 기질
        1. 가치 기준
      5. 다이 어태치 소재
        1. 가치 기준
      6. 캡슐화 수지
        1. 가치 기준
      7. 리드프레임
        1. 가치 기준
      8. 솔더볼
        1. 가치 기준
      9. 열 인터페이스 재료
        1. 가치 기준
      10. 기타
        1. 가치 기준
    3. 포장 기술로
      1. 소개
        1. 포장 기술로 가치 기준
      2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
        1. 가치 기준
      3. 듀얼 인라인(DIP)
        1. 가치 기준
      4. 그리드 배열(GA)
        1. 가치 기준
      5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
        1. 가치 기준
      6. 4면 플랫 패키지(QFP)
        1. 가치 기준
      7. 소규모 개요 패키지(SOP)
        1. 가치 기준
      8. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용자별
      1. 소개
        1. 최종 사용자별 가치 기준
      2. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 헬스케어
        1. 가치 기준
      6. IT 및 통신
        1. 가치 기준
      7. 기타
        1. 가치 기준
    1. 소개
    2. 유형별로
      1. 소개
        1. 유형별로 가치 기준
      2. 본딩 와이어
        1. 가치 기준
      3. 세라믹 패키지
        1. 가치 기준
      4. 유기 기질
        1. 가치 기준
      5. 다이 어태치 소재
        1. 가치 기준
      6. 캡슐화 수지
        1. 가치 기준
      7. 리드프레임
        1. 가치 기준
      8. 솔더볼
        1. 가치 기준
      9. 열 인터페이스 재료
        1. 가치 기준
      10. 기타
        1. 가치 기준
    3. 포장 기술로
      1. 소개
        1. 포장 기술로 가치 기준
      2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
        1. 가치 기준
      3. 듀얼 인라인(DIP)
        1. 가치 기준
      4. 그리드 배열(GA)
        1. 가치 기준
      5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
        1. 가치 기준
      6. 4면 플랫 패키지(QFP)
        1. 가치 기준
      7. 소규모 개요 패키지(SOP)
        1. 가치 기준
      8. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용자별
      1. 소개
        1. 최종 사용자별 가치 기준
      2. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 헬스케어
        1. 가치 기준
      6. IT 및 통신
        1. 가치 기준
      7. 기타
        1. 가치 기준
    5. 미국
      1. 유형별로
        1. 소개
          1. 유형별로 가치 기준
        2. 본딩 와이어
          1. 가치 기준
        3. 세라믹 패키지
          1. 가치 기준
        4. 유기 기질
          1. 가치 기준
        5. 다이 어태치 소재
          1. 가치 기준
        6. 캡슐화 수지
          1. 가치 기준
        7. 리드프레임
          1. 가치 기준
        8. 솔더볼
          1. 가치 기준
        9. 열 인터페이스 재료
          1. 가치 기준
        10. 기타
          1. 가치 기준
      2. 포장 기술로
        1. 소개
          1. 포장 기술로 가치 기준
        2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
          1. 가치 기준
        3. 듀얼 인라인(DIP)
          1. 가치 기준
        4. 그리드 배열(GA)
          1. 가치 기준
        5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
          1. 가치 기준
        6. 4면 플랫 패키지(QFP)
          1. 가치 기준
        7. 소규모 개요 패키지(SOP)
          1. 가치 기준
        8. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용자별
        1. 소개
          1. 최종 사용자별 가치 기준
        2. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 헬스케어
          1. 가치 기준
        6. IT 및 통신
          1. 가치 기준
        7. 기타
          1. 가치 기준
    6. 캐나다
    1. 소개
    2. 유형별로
      1. 소개
        1. 유형별로 가치 기준
      2. 본딩 와이어
        1. 가치 기준
      3. 세라믹 패키지
        1. 가치 기준
      4. 유기 기질
        1. 가치 기준
      5. 다이 어태치 소재
        1. 가치 기준
      6. 캡슐화 수지
        1. 가치 기준
      7. 리드프레임
        1. 가치 기준
      8. 솔더볼
        1. 가치 기준
      9. 열 인터페이스 재료
        1. 가치 기준
      10. 기타
        1. 가치 기준
    3. 포장 기술로
      1. 소개
        1. 포장 기술로 가치 기준
      2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
        1. 가치 기준
      3. 듀얼 인라인(DIP)
        1. 가치 기준
      4. 그리드 배열(GA)
        1. 가치 기준
      5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
        1. 가치 기준
      6. 4면 플랫 패키지(QFP)
        1. 가치 기준
      7. 소규모 개요 패키지(SOP)
        1. 가치 기준
      8. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용자별
      1. 소개
        1. 최종 사용자별 가치 기준
      2. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 헬스케어
        1. 가치 기준
      6. IT 및 통신
        1. 가치 기준
      7. 기타
        1. 가치 기준
    5. 영국
      1. 유형별로
        1. 소개
          1. 유형별로 가치 기준
        2. 본딩 와이어
          1. 가치 기준
        3. 세라믹 패키지
          1. 가치 기준
        4. 유기 기질
          1. 가치 기준
        5. 다이 어태치 소재
          1. 가치 기준
        6. 캡슐화 수지
          1. 가치 기준
        7. 리드프레임
          1. 가치 기준
        8. 솔더볼
          1. 가치 기준
        9. 열 인터페이스 재료
          1. 가치 기준
        10. 기타
          1. 가치 기준
      2. 포장 기술로
        1. 소개
          1. 포장 기술로 가치 기준
        2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
          1. 가치 기준
        3. 듀얼 인라인(DIP)
          1. 가치 기준
        4. 그리드 배열(GA)
          1. 가치 기준
        5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
          1. 가치 기준
        6. 4면 플랫 패키지(QFP)
          1. 가치 기준
        7. 소규모 개요 패키지(SOP)
          1. 가치 기준
        8. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용자별
        1. 소개
          1. 최종 사용자별 가치 기준
        2. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 헬스케어
          1. 가치 기준
        6. IT 및 통신
          1. 가치 기준
        7. 기타
          1. 가치 기준
    6. 독일
    7. 프랑스
    8. 스페인
    9. 이탈리아
    10. 러시아
    11. 북유럽
    12. 베네룩스
    13. 기타 유럽
    1. 소개
    2. 유형별로
      1. 소개
        1. 유형별로 가치 기준
      2. 본딩 와이어
        1. 가치 기준
      3. 세라믹 패키지
        1. 가치 기준
      4. 유기 기질
        1. 가치 기준
      5. 다이 어태치 소재
        1. 가치 기준
      6. 캡슐화 수지
        1. 가치 기준
      7. 리드프레임
        1. 가치 기준
      8. 솔더볼
        1. 가치 기준
      9. 열 인터페이스 재료
        1. 가치 기준
      10. 기타
        1. 가치 기준
    3. 포장 기술로
      1. 소개
        1. 포장 기술로 가치 기준
      2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
        1. 가치 기준
      3. 듀얼 인라인(DIP)
        1. 가치 기준
      4. 그리드 배열(GA)
        1. 가치 기준
      5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
        1. 가치 기준
      6. 4면 플랫 패키지(QFP)
        1. 가치 기준
      7. 소규모 개요 패키지(SOP)
        1. 가치 기준
      8. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용자별
      1. 소개
        1. 최종 사용자별 가치 기준
      2. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 헬스케어
        1. 가치 기준
      6. IT 및 통신
        1. 가치 기준
      7. 기타
        1. 가치 기준
    5. 중국
      1. 유형별로
        1. 소개
          1. 유형별로 가치 기준
        2. 본딩 와이어
          1. 가치 기준
        3. 세라믹 패키지
          1. 가치 기준
        4. 유기 기질
          1. 가치 기준
        5. 다이 어태치 소재
          1. 가치 기준
        6. 캡슐화 수지
          1. 가치 기준
        7. 리드프레임
          1. 가치 기준
        8. 솔더볼
          1. 가치 기준
        9. 열 인터페이스 재료
          1. 가치 기준
        10. 기타
          1. 가치 기준
      2. 포장 기술로
        1. 소개
          1. 포장 기술로 가치 기준
        2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
          1. 가치 기준
        3. 듀얼 인라인(DIP)
          1. 가치 기준
        4. 그리드 배열(GA)
          1. 가치 기준
        5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
          1. 가치 기준
        6. 4면 플랫 패키지(QFP)
          1. 가치 기준
        7. 소규모 개요 패키지(SOP)
          1. 가치 기준
        8. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용자별
        1. 소개
          1. 최종 사용자별 가치 기준
        2. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 헬스케어
          1. 가치 기준
        6. IT 및 통신
          1. 가치 기준
        7. 기타
          1. 가치 기준
    6. 한국
    7. 일본
    8. 인도
    9. 호주
    10. 싱가포르
    11. 대만
    12. 동남아시아
    13. 아시아 태평양 지역
    1. 소개
    2. 유형별로
      1. 소개
        1. 유형별로 가치 기준
      2. 본딩 와이어
        1. 가치 기준
      3. 세라믹 패키지
        1. 가치 기준
      4. 유기 기질
        1. 가치 기준
      5. 다이 어태치 소재
        1. 가치 기준
      6. 캡슐화 수지
        1. 가치 기준
      7. 리드프레임
        1. 가치 기준
      8. 솔더볼
        1. 가치 기준
      9. 열 인터페이스 재료
        1. 가치 기준
      10. 기타
        1. 가치 기준
    3. 포장 기술로
      1. 소개
        1. 포장 기술로 가치 기준
      2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
        1. 가치 기준
      3. 듀얼 인라인(DIP)
        1. 가치 기준
      4. 그리드 배열(GA)
        1. 가치 기준
      5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
        1. 가치 기준
      6. 4면 플랫 패키지(QFP)
        1. 가치 기준
      7. 소규모 개요 패키지(SOP)
        1. 가치 기준
      8. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용자별
      1. 소개
        1. 최종 사용자별 가치 기준
      2. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 헬스케어
        1. 가치 기준
      6. IT 및 통신
        1. 가치 기준
      7. 기타
        1. 가치 기준
    5. UAE
      1. 유형별로
        1. 소개
          1. 유형별로 가치 기준
        2. 본딩 와이어
          1. 가치 기준
        3. 세라믹 패키지
          1. 가치 기준
        4. 유기 기질
          1. 가치 기준
        5. 다이 어태치 소재
          1. 가치 기준
        6. 캡슐화 수지
          1. 가치 기준
        7. 리드프레임
          1. 가치 기준
        8. 솔더볼
          1. 가치 기준
        9. 열 인터페이스 재료
          1. 가치 기준
        10. 기타
          1. 가치 기준
      2. 포장 기술로
        1. 소개
          1. 포장 기술로 가치 기준
        2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
          1. 가치 기준
        3. 듀얼 인라인(DIP)
          1. 가치 기준
        4. 그리드 배열(GA)
          1. 가치 기준
        5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
          1. 가치 기준
        6. 4면 플랫 패키지(QFP)
          1. 가치 기준
        7. 소규모 개요 패키지(SOP)
          1. 가치 기준
        8. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용자별
        1. 소개
          1. 최종 사용자별 가치 기준
        2. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 헬스케어
          1. 가치 기준
        6. IT 및 통신
          1. 가치 기준
        7. 기타
          1. 가치 기준
    6. 터키
    7. 사우디아라비아
    8. 남아프리카 공화국
    9. 이집트
    10. 나이지리아
    11. 나머지 MEA
    1. 소개
    2. 유형별로
      1. 소개
        1. 유형별로 가치 기준
      2. 본딩 와이어
        1. 가치 기준
      3. 세라믹 패키지
        1. 가치 기준
      4. 유기 기질
        1. 가치 기준
      5. 다이 어태치 소재
        1. 가치 기준
      6. 캡슐화 수지
        1. 가치 기준
      7. 리드프레임
        1. 가치 기준
      8. 솔더볼
        1. 가치 기준
      9. 열 인터페이스 재료
        1. 가치 기준
      10. 기타
        1. 가치 기준
    3. 포장 기술로
      1. 소개
        1. 포장 기술로 가치 기준
      2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
        1. 가치 기준
      3. 듀얼 인라인(DIP)
        1. 가치 기준
      4. 그리드 배열(GA)
        1. 가치 기준
      5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
        1. 가치 기준
      6. 4면 플랫 패키지(QFP)
        1. 가치 기준
      7. 소규모 개요 패키지(SOP)
        1. 가치 기준
      8. 기타
        1. 가치 기준
    4. 최종 사용자별
      1. 소개
        1. 최종 사용자별 가치 기준
      2. 항공우주 및 방위
        1. 가치 기준
      3. 자동차
        1. 가치 기준
      4. 가전제품
        1. 가치 기준
      5. 헬스케어
        1. 가치 기준
      6. IT 및 통신
        1. 가치 기준
      7. 기타
        1. 가치 기준
    5. 브라질
      1. 유형별로
        1. 소개
          1. 유형별로 가치 기준
        2. 본딩 와이어
          1. 가치 기준
        3. 세라믹 패키지
          1. 가치 기준
        4. 유기 기질
          1. 가치 기준
        5. 다이 어태치 소재
          1. 가치 기준
        6. 캡슐화 수지
          1. 가치 기준
        7. 리드프레임
          1. 가치 기준
        8. 솔더볼
          1. 가치 기준
        9. 열 인터페이스 재료
          1. 가치 기준
        10. 기타
          1. 가치 기준
      2. 포장 기술로
        1. 소개
          1. 포장 기술로 가치 기준
        2. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
          1. 가치 기준
        3. 듀얼 인라인(DIP)
          1. 가치 기준
        4. 그리드 배열(GA)
          1. 가치 기준
        5. 쿼드 플랫 무연(QFN)
          1. 가치 기준
        6. 4면 플랫 패키지(QFP)
          1. 가치 기준
        7. 소규모 개요 패키지(SOP)
          1. 가치 기준
        8. 기타
          1. 가치 기준
      3. 최종 사용자별
        1. 소개
          1. 최종 사용자별 가치 기준
        2. 항공우주 및 방위
          1. 가치 기준
        3. 자동차
          1. 가치 기준
        4. 가전제품
          1. 가치 기준
        5. 헬스케어
          1. 가치 기준
        6. IT 및 통신
          1. 가치 기준
        7. 기타
          1. 가치 기준
    6. 멕시코
    7. 아르헨티나
    8. 칠레
    9. 콜롬비아
    10. 라틴 아메리카 나머지 지역
    1. 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 Share By Players
    2. M&A 계약 및 협업 분석
    1. Amkor Technology
      1. 개요
      2. 사업 정보
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      5. Swot 분석
      6. 최근 개발
    2. ASE Group
    3. Henkel AG & Co. KGaA
    4. Hitachi Chemical Co., Ltd.
    5. Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
    6. LG Chem
    7. Powertech Technology Inc.
    8. Toray Industries, Inc.
    1. 연구 데이터
      1. 2차 데이터
        1. 주요 2차 소스
        2. 2차 소스의 핵심 데이터
      2. 1차 데이터
        1. 1차 소스의 핵심 데이터
        2. 1차 데이터 분류
      3. 2차 및 1차 연구
        1. 주요 산업 통찰력
    2. 시장 규모 추정
      1. 바텀업 접근법
      2. 탑다운 접근법
      3. 시장 예측
    3. 연구 가정
      1. 가정
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    5. 위험 평가
    1. 토론 가이드
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