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Home Semiconductor & Electronics 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 규모, 점유율 및 2032년까지의 성장
반도체 및 IC 패키징 재료 시장

반도체 및 IC 패키징 재료 시장 규모, 점유율 및 추세 분석 보고서 유형별(본딩 와이어, 세라믹 패키지, 유기 기판, 다이 어태치 재료, 캡슐화 수지, 리드프레임, 솔더 볼, 열 인터페이스 재료, 기타), 패키징 기술별(듀얼 플랫 무연(DFN), 듀얼 인라인(DIP), 그리드 어레이(GA), 쿼드 플랫 무연(QFN), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 소형 아웃라인 패키지(SOP), 기타), 최종 사용자별(항공우주 및 방위, 자동차, 가전제품, 의료, IT 및 통신, 기타) 및 지역별(북미, 유럽, APAC, 중동 및 아프리카, LATAM) 예측, 2024-2032

신고 코드: SRSE105DR
마지막 업데이트 : Oct 15, 2024
작성자 : Straits Research
시작 위치
USD 1850
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시장 세분화

  1. 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로 (2020-2032)
    1. 본딩 와이어
    2. 세라믹 패키지
    3. 유기 기질
    4. 다이 어태치 소재
    5. 캡슐화 수지
    6. 리드프레임
    7. 솔더볼
    8. 열 인터페이스 재료
    9. 기타
  2. 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로 (2020-2032)
    1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
    2. 듀얼 인라인(DIP)
    3. 그리드 배열(GA)
    4. 쿼드 플랫 무연(QFN)
    5. 4면 플랫 패키지(QFP)
    6. 소규모 개요 패키지(SOP)
    7. 기타
  3. 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별 (2020-2032)
    1. 항공우주 및 방위
    2. 자동차
    3. 가전제품
    4. 헬스케어
    5. IT 및 통신
    6. 기타
    1. 북미
      1. 북미 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
        1. 본딩 와이어
          1. 세라믹 패키지
            1. 유기 기질
              1. 다이 어태치 소재
                1. 캡슐화 수지
                  1. 리드프레임
                    1. 솔더볼
                      1. 열 인터페이스 재료
                        1. 기타
                        2. 북미 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                          1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                            1. 듀얼 인라인(DIP)
                              1. 그리드 배열(GA)
                                1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                  1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                    1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                      1. 기타
                                      2. 북미 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                        1. 항공우주 및 방위
                                          1. 자동차
                                            1. 가전제품
                                              1. 헬스케어
                                                1. IT 및 통신
                                                  1. 기타
                                                  2. 미국
                                                    1. 미국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                      1. 본딩 와이어
                                                        1. 세라믹 패키지
                                                          1. 유기 기질
                                                            1. 다이 어태치 소재
                                                              1. 캡슐화 수지
                                                                1. 리드프레임
                                                                  1. 솔더볼
                                                                    1. 열 인터페이스 재료
                                                                      1. 기타
                                                                      2. 미국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                        1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                          1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                            1. 그리드 배열(GA)
                                                                              1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                  1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                    1. 기타
                                                                                    2. 미국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                      1. 항공우주 및 방위
                                                                                        1. 자동차
                                                                                          1. 가전제품
                                                                                            1. 헬스케어
                                                                                              1. IT 및 통신
                                                                                                1. 기타
                                                                                              2. 캐나다
                                                                                            2. 유럽
                                                                                              1. 유럽 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                                                                1. 본딩 와이어
                                                                                                  1. 세라믹 패키지
                                                                                                    1. 유기 기질
                                                                                                      1. 다이 어태치 소재
                                                                                                        1. 캡슐화 수지
                                                                                                          1. 리드프레임
                                                                                                            1. 솔더볼
                                                                                                              1. 열 인터페이스 재료
                                                                                                                1. 기타
                                                                                                                2. 유럽 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                                                                  1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                                                                    1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                                                                      1. 그리드 배열(GA)
                                                                                                                        1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                                                          1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                                                            1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                                                              1. 기타
                                                                                                                              2. 유럽 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                                                                1. 항공우주 및 방위
                                                                                                                                  1. 자동차
                                                                                                                                    1. 가전제품
                                                                                                                                      1. 헬스케어
                                                                                                                                        1. IT 및 통신
                                                                                                                                          1. 기타
                                                                                                                                          2. 영국
                                                                                                                                            1. 영국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                                                                                                              1. 본딩 와이어
                                                                                                                                                1. 세라믹 패키지
                                                                                                                                                  1. 유기 기질
                                                                                                                                                    1. 다이 어태치 소재
                                                                                                                                                      1. 캡슐화 수지
                                                                                                                                                        1. 리드프레임
                                                                                                                                                          1. 솔더볼
                                                                                                                                                            1. 열 인터페이스 재료
                                                                                                                                                              1. 기타
                                                                                                                                                              2. 영국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                                                                                                                1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                                                                                                                  1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                                                                                                                    1. 그리드 배열(GA)
                                                                                                                                                                      1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                                                                                                        1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                                                                                                          1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                                                                                                            1. 기타
                                                                                                                                                                            2. 영국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                                                                                                              1. 항공우주 및 방위
                                                                                                                                                                                1. 자동차
                                                                                                                                                                                  1. 가전제품
                                                                                                                                                                                    1. 헬스케어
                                                                                                                                                                                      1. IT 및 통신
                                                                                                                                                                                        1. 기타
                                                                                                                                                                                      2. 독일
                                                                                                                                                                                      3. 프랑스
                                                                                                                                                                                      4. 스페인
                                                                                                                                                                                      5. 이탈리아
                                                                                                                                                                                      6. 러시아
                                                                                                                                                                                      7. 북유럽
                                                                                                                                                                                      8. 베네룩스
                                                                                                                                                                                      9. 기타 유럽
                                                                                                                                                                                    2. APAC
                                                                                                                                                                                      1. APAC 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                                                                                                                                                        1. 본딩 와이어
                                                                                                                                                                                          1. 세라믹 패키지
                                                                                                                                                                                            1. 유기 기질
                                                                                                                                                                                              1. 다이 어태치 소재
                                                                                                                                                                                                1. 캡슐화 수지
                                                                                                                                                                                                  1. 리드프레임
                                                                                                                                                                                                    1. 솔더볼
                                                                                                                                                                                                      1. 열 인터페이스 재료
                                                                                                                                                                                                        1. 기타
                                                                                                                                                                                                        2. APAC 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                                                                                                                                                          1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                                                                                                                                                            1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                                                                                                                                                              1. 그리드 배열(GA)
                                                                                                                                                                                                                1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                                                                                                                                                  1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                                                                                                                                                    1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                                                                                                                                                      1. 기타
                                                                                                                                                                                                                      2. APAC 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                                                                                                                                                        1. 항공우주 및 방위
                                                                                                                                                                                                                          1. 자동차
                                                                                                                                                                                                                            1. 가전제품
                                                                                                                                                                                                                              1. 헬스케어
                                                                                                                                                                                                                                1. IT 및 통신
                                                                                                                                                                                                                                  1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                  2. 중국
                                                                                                                                                                                                                                    1. 중국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                                                                                                                                                                                                      1. 본딩 와이어
                                                                                                                                                                                                                                        1. 세라믹 패키지
                                                                                                                                                                                                                                          1. 유기 기질
                                                                                                                                                                                                                                            1. 다이 어태치 소재
                                                                                                                                                                                                                                              1. 캡슐화 수지
                                                                                                                                                                                                                                                1. 리드프레임
                                                                                                                                                                                                                                                  1. 솔더볼
                                                                                                                                                                                                                                                    1. 열 인터페이스 재료
                                                                                                                                                                                                                                                      1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                      2. 중국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                                                                                                                                                                                                        1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                          1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                            1. 그리드 배열(GA)
                                                                                                                                                                                                                                                              1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                    2. 중국 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 항공우주 및 방위
                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 자동차
                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 가전제품
                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 헬스케어
                                                                                                                                                                                                                                                                              1. IT 및 통신
                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                              2. 한국
                                                                                                                                                                                                                                                                              3. 일본
                                                                                                                                                                                                                                                                              4. 인도
                                                                                                                                                                                                                                                                              5. 호주
                                                                                                                                                                                                                                                                              6. 싱가포르
                                                                                                                                                                                                                                                                              7. 대만
                                                                                                                                                                                                                                                                              8. 동남아시아
                                                                                                                                                                                                                                                                              9. 아시아 태평양 지역
                                                                                                                                                                                                                                                                            2. 중동 및 아프리카
                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 중동 및 아프리카 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 본딩 와이어
                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 세라믹 패키지
                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 유기 기질
                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 다이 어태치 소재
                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 캡슐화 수지
                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 리드프레임
                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 솔더볼
                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 열 인터페이스 재료
                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                2. 중동 및 아프리카 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 그리드 배열(GA)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2. 중동 및 아프리카 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 항공우주 및 방위
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 자동차
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 가전제품
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 헬스케어
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. IT 및 통신
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          2. UAE
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. UAE 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 본딩 와이어
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 세라믹 패키지
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 유기 기질
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 다이 어태치 소재
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 캡슐화 수지
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 리드프레임
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 솔더볼
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 열 인터페이스 재료
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2. UAE 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 그리드 배열(GA)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            2. UAE 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 항공우주 및 방위
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 자동차
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 가전제품
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 헬스케어
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. IT 및 통신
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      2. 터키
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      3. 사우디아라비아
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      4. 남아프리카 공화국
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      5. 이집트
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      6. 나이지리아
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      7. 나머지 MEA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. LATAM
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. LATAM 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 본딩 와이어
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 세라믹 패키지
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 유기 기질
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 다이 어태치 소재
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 캡슐화 수지
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 리드프레임
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 솔더볼
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 열 인터페이스 재료
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        2. LATAM 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 그리드 배열(GA)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      2. LATAM 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 항공우주 및 방위
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 자동차
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 가전제품
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 헬스케어
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. IT 및 통신
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  2. 브라질
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 브라질 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별로
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 본딩 와이어
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 세라믹 패키지
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 유기 기질
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 다이 어태치 소재
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 캡슐화 수지
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 리드프레임
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 솔더볼
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 열 인터페이스 재료
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      2. 브라질 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 포장 기술로
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 듀얼 인라인(DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 그리드 배열(GA)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 쿼드 플랫 무연(QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 4면 플랫 패키지(QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 소규모 개요 패키지(SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. 브라질 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용자별
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 항공우주 및 방위
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 자동차
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 가전제품
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 헬스케어
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. IT 및 통신
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 기타
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2. 멕시코
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              3. 아르헨티나
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              4. 칠레
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              5. 콜롬비아
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              6. 라틴 아메리카 나머지 지역

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          구매 혜택

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • 완전히 사용자 정의 가능한 범위
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • 다음 구매 시 30% 할인
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • 전담 계정 관리자
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • 24시간 내 질의 해결
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • 보고서 인쇄 허가

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          We are featured on :

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