Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje (2020-2032)
- Cables dobles planos sin cables (DFN)
- Doble en línea (DIP)
- Matriz de cuadrícula (GA)
- Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
- Paquetes de cuatro pisos (QFP)
- Paquete de esquema pequeño (SOP)
- Otros