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Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados

Informe de análisis de tamaño, participación y tendencias del mercado de materiales de embalaje de semiconductores y circuitos integrados por tipo (cables de unión, paquetes de cerámica, sustrato orgánico, materiales de unión de matrices, resinas de encapsulación, marcos de conductores, bolas de soldadura, materiales de interfaz térmica, otros), por tecnología de embalaje (doble plano sin conductores (DFN), doble en línea (DIP), matriz de rejilla (GA), cuádruple plano sin conductores (QFN), paquetes cuádruples planos (QFP), paquete de contorno pequeño (SOP), otros), por usuario final (aeroespacial y defensa, automotriz, electrónica de consumo, atención médica, TI y telecomunicaciones, otros) y por región (Norteamérica, Europa, APAC, Medio Oriente y África, LATAM) Pronósticos, 2024-2032

Código del informe: SRSE105DR
Última actualización : Oct 15, 2024
Autor : Straits Research
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Segmentación del mercado

  1. Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo (2020-2032)
    1. Cables de unión
    2. Paquetes de cerámica
    3. Sustrato orgánico
    4. Materiales para unir matrices
    5. Resinas de encapsulación
    6. Marcos conductores
    7. Bolas de soldadura
    8. Materiales de interfaz térmica
    9. Otros
  2. Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje (2020-2032)
    1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
    2. Doble en línea (DIP)
    3. Matriz de cuadrícula (GA)
    4. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
    5. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
    6. Paquete de esquema pequeño (SOP)
    7. Otros
  3. Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final (2020-2032)
    1. Aeroespacial y Defensa
    2. Automotor
    3. Electrónica de consumo
    4. Cuidado de la salud
    5. Informática y telecomunicaciones
    6. Otros
    1. América del Norte
      1. América del Norte Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
        1. Cables de unión
          1. Paquetes de cerámica
            1. Sustrato orgánico
              1. Materiales para unir matrices
                1. Resinas de encapsulación
                  1. Marcos conductores
                    1. Bolas de soldadura
                      1. Materiales de interfaz térmica
                        1. Otros
                        2. América del Norte Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                          1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                            1. Doble en línea (DIP)
                              1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                  1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                    1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                      1. Otros
                                      2. América del Norte Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                        1. Aeroespacial y Defensa
                                          1. Automotor
                                            1. Electrónica de consumo
                                              1. Cuidado de la salud
                                                1. Informática y telecomunicaciones
                                                  1. Otros
                                                  2. EE.UU.
                                                    1. EE.UU. Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                      1. Cables de unión
                                                        1. Paquetes de cerámica
                                                          1. Sustrato orgánico
                                                            1. Materiales para unir matrices
                                                              1. Resinas de encapsulación
                                                                1. Marcos conductores
                                                                  1. Bolas de soldadura
                                                                    1. Materiales de interfaz térmica
                                                                      1. Otros
                                                                      2. EE.UU. Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                        1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                          1. Doble en línea (DIP)
                                                                            1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                              1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                  1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                    1. Otros
                                                                                    2. EE.UU. Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                      1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                        1. Automotor
                                                                                          1. Electrónica de consumo
                                                                                            1. Cuidado de la salud
                                                                                              1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                1. Otros
                                                                                              2. Canadá
                                                                                            2. Europa
                                                                                              1. Europa Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                                                                1. Cables de unión
                                                                                                  1. Paquetes de cerámica
                                                                                                    1. Sustrato orgánico
                                                                                                      1. Materiales para unir matrices
                                                                                                        1. Resinas de encapsulación
                                                                                                          1. Marcos conductores
                                                                                                            1. Bolas de soldadura
                                                                                                              1. Materiales de interfaz térmica
                                                                                                                1. Otros
                                                                                                                2. Europa Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                                                                  1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                                                                    1. Doble en línea (DIP)
                                                                                                                      1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                                                                        1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                                                          1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                                                            1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                                                              1. Otros
                                                                                                                              2. Europa Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                                                                1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                                                                  1. Automotor
                                                                                                                                    1. Electrónica de consumo
                                                                                                                                      1. Cuidado de la salud
                                                                                                                                        1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                                                          1. Otros
                                                                                                                                          2. Reino Unido
                                                                                                                                            1. Reino Unido Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                                                                                                              1. Cables de unión
                                                                                                                                                1. Paquetes de cerámica
                                                                                                                                                  1. Sustrato orgánico
                                                                                                                                                    1. Materiales para unir matrices
                                                                                                                                                      1. Resinas de encapsulación
                                                                                                                                                        1. Marcos conductores
                                                                                                                                                          1. Bolas de soldadura
                                                                                                                                                            1. Materiales de interfaz térmica
                                                                                                                                                              1. Otros
                                                                                                                                                              2. Reino Unido Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                                                                                                                1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                                                                                                                  1. Doble en línea (DIP)
                                                                                                                                                                    1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                                                                                                                      1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                                                                                                        1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                                                                                                          1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                                                                                                            1. Otros
                                                                                                                                                                            2. Reino Unido Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                                                                                                              1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                                                                                                                1. Automotor
                                                                                                                                                                                  1. Electrónica de consumo
                                                                                                                                                                                    1. Cuidado de la salud
                                                                                                                                                                                      1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                                                                                                        1. Otros
                                                                                                                                                                                      2. Alemania
                                                                                                                                                                                      3. Francia
                                                                                                                                                                                      4. España
                                                                                                                                                                                      5. Italia
                                                                                                                                                                                      6. Rusia
                                                                                                                                                                                      7. Nórdico
                                                                                                                                                                                      8. Benelux
                                                                                                                                                                                      9. Resto de Europa
                                                                                                                                                                                    2. APAC
                                                                                                                                                                                      1. APAC Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                                                                                                                                                        1. Cables de unión
                                                                                                                                                                                          1. Paquetes de cerámica
                                                                                                                                                                                            1. Sustrato orgánico
                                                                                                                                                                                              1. Materiales para unir matrices
                                                                                                                                                                                                1. Resinas de encapsulación
                                                                                                                                                                                                  1. Marcos conductores
                                                                                                                                                                                                    1. Bolas de soldadura
                                                                                                                                                                                                      1. Materiales de interfaz térmica
                                                                                                                                                                                                        1. Otros
                                                                                                                                                                                                        2. APAC Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                                                                                                                                                          1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                                                                                                                                                            1. Doble en línea (DIP)
                                                                                                                                                                                                              1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                                                                                                                                                                1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                                                                                                                                                  1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                                                                                                                                                    1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                                                                                                                                                      1. Otros
                                                                                                                                                                                                                      2. APAC Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                                                                                                                                                        1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                                                                                                                                                          1. Automotor
                                                                                                                                                                                                                            1. Electrónica de consumo
                                                                                                                                                                                                                              1. Cuidado de la salud
                                                                                                                                                                                                                                1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                                                                                                                                                  1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                  2. China
                                                                                                                                                                                                                                    1. China Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                                                                                                                                                                                                      1. Cables de unión
                                                                                                                                                                                                                                        1. Paquetes de cerámica
                                                                                                                                                                                                                                          1. Sustrato orgánico
                                                                                                                                                                                                                                            1. Materiales para unir matrices
                                                                                                                                                                                                                                              1. Resinas de encapsulación
                                                                                                                                                                                                                                                1. Marcos conductores
                                                                                                                                                                                                                                                  1. Bolas de soldadura
                                                                                                                                                                                                                                                    1. Materiales de interfaz térmica
                                                                                                                                                                                                                                                      1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                      2. China Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                                                                                                                                                                                                        1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                          1. Doble en línea (DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                            1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                                                                                                                                                                                                              1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                    2. China Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Automotor
                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Electrónica de consumo
                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Cuidado de la salud
                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                              2. Corea
                                                                                                                                                                                                                                                                              3. Japón
                                                                                                                                                                                                                                                                              4. India
                                                                                                                                                                                                                                                                              5. Australia
                                                                                                                                                                                                                                                                              6. Singapur
                                                                                                                                                                                                                                                                              7. Taiwán
                                                                                                                                                                                                                                                                              8. Sudeste Asiático
                                                                                                                                                                                                                                                                              9. Resto de Asia-Pacífico
                                                                                                                                                                                                                                                                            2. Oriente Medio y África
                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Oriente Medio y África Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Cables de unión
                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Paquetes de cerámica
                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Sustrato orgánico
                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Materiales para unir matrices
                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Resinas de encapsulación
                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Marcos conductores
                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Bolas de soldadura
                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Materiales de interfaz térmica
                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                2. Oriente Medio y África Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Doble en línea (DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2. Oriente Medio y África Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Automotor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Electrónica de consumo
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Cuidado de la salud
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          2. EAU
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. EAU Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Cables de unión
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Paquetes de cerámica
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Sustrato orgánico
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Materiales para unir matrices
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Resinas de encapsulación
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Marcos conductores
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Bolas de soldadura
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Materiales de interfaz térmica
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2. EAU Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Doble en línea (DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            2. EAU Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Automotor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Electrónica de consumo
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Cuidado de la salud
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      2. Turquía
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      3. Arabia Saudita
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      4. Sudáfrica
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      5. Egipto
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      6. Nigeria
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      7. Resto de MEA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. LATAM
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. LATAM Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Cables de unión
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Paquetes de cerámica
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Sustrato orgánico
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Materiales para unir matrices
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Resinas de encapsulación
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Marcos conductores
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Bolas de soldadura
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Materiales de interfaz térmica
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        2. LATAM Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Doble en línea (DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      2. LATAM Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Automotor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Electrónica de consumo
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Cuidado de la salud
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  2. Brasil
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Brasil Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por tipo
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Cables de unión
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Paquetes de cerámica
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Sustrato orgánico
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Materiales para unir matrices
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Resinas de encapsulación
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Marcos conductores
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Bolas de soldadura
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Materiales de interfaz térmica
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      2. Brasil Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por Tecnología de Embalaje
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Cables dobles planos sin cables (DFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Doble en línea (DIP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Matriz de cuadrícula (GA)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Cables cuádruples planos sin conductores (QFN)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Paquetes de cuatro pisos (QFP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Paquete de esquema pequeño (SOP)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. Brasil Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, Por el usuario final
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Aeroespacial y Defensa
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Automotor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Electrónica de consumo
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Cuidado de la salud
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Informática y telecomunicaciones
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Otros
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2. México
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              3. Argentina
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              4. Chile
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              5. Colombia
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              6. Resto de LATAM

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          Ventajas de la compra

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • Posibilidad de obtener un informe actualizado gratuito el próximo año
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • Alcance totalmente personalizable
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • 30 % de descuento en su próxima compra
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • Administrador de cuenta dedicado
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • Resolución de consultas en 24 horas
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          • Permiso para imprimir el informe

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          We are featured on :

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