01 Núcleos cerámicos multicapa para solucionar la deformación de los encapsulados en chips de IA Los procesadores de IA de gran tamaño y los encapsulados multichip imponen requisitos mecánicos más estrictos a los sustratos, ya que las dimensiones del encapsulado y la densidad de interconexión se vuelven más complejas. Esta transición está impulsando el uso de núcleos cerámicos multicapa en el encapsulado avanzado de circuitos integrados, dado que su rigidez ayuda a controlar la deformación y permite un cableado más fino. Kyocera comenzó a comercializar un sustrato con núcleo cerámico para semiconductores de IA avanzados en 2026. Como resultado, los diseños de sustratos cerámicos adquieren mayor relevancia en encapsulados de alto rendimiento, donde la estabilidad dimensional, la densidad del circuito y la fiabilidad del encapsulado deben trabajar conjuntamente.
02 Los sustratos con núcleo de vidrio se acercan a la comercialización de envases avanzados. Los paquetes de IA y computación de alto rendimiento requieren interconexiones más finas, mayor estabilidad dimensional y un suministro de energía eficiente en áreas de encapsulado cada vez mayores. Esta transición está llevando los sustratos con núcleo de vidrio de los programas de desarrollo a la creación de ecosistemas comerciales; Intel y Lens Technology anunciaron una colaboración para 2026 centrada en el encapsulado con sustrato de vidrio para lograr una mayor densidad de interconexión y una mejor eficiencia energética. El resultado es una nueva vía de sustrato para paquetes de IA ultragrandes, donde la escalabilidad, el rendimiento eléctrico y la estabilidad del encapsulado se convierten en prioridades clave de diseño.
01 La escasez de capacidad de fabricación de sustratos avanzados y las limitaciones en el suministro de materias primas y productos químicos especializados restringen la expansión del mercado. Los sustratos avanzados para circuitos integrados requieren una fabricación de alta precisión, un procesamiento de líneas finas y equipos especializados que solo un número limitado de proveedores puede operar a gran escala. Los cuellos de botella en la capacidad de producción pueden alargar los plazos de entrega y limitar la disponibilidad de sustratos para el empaquetado avanzado de semiconductores. Esta limitación en el suministro puede retrasar la producción de chips y restringir el crecimiento acelerado del mercado de sustratos avanzados para circuitos integrados.La producción avanzada de sustratos para circuitos integrados depende de alta calidad.láminas de cobrePelículas de recubrimiento, resinas, materiales de vidrio y productos químicos especializados con estrictos requisitos de pureza y rendimiento. Las opciones limitadas de proveedores o las interrupciones en el suministro de estos insumos pueden aumentar los costos de adquisición e interrumpir los cronogramas de fabricación. Esta dependencia de la cadena de suministro reduce la flexibilidad de producción y ralentiza la expansión constante del mercado.
01 El control del rendimiento y la deformación en sustratos de paso fino y la validación de la fiabilidad para arquitecturas de encapsulado de próxima generación obstaculizan el crecimiento. Los fabricantes de sustratos para circuitos integrados avanzados deben mantener una estricta estabilidad dimensional, una superposición precisa y un control riguroso de los defectos a medida que aumentan las densidades de enrutamiento y el tamaño de los encapsulados. La Cumbre de Empaquetado Avanzado de SEMI de 2026 destacó los patrones de capas de redistribución de 2/2 μm, junto con un control preciso de la deformación, como requisitos para el empaquetado escalable a nivel de panel, lo que demuestra cómo las geometrías más ajustadas dificultan la gestión del rendimiento. Un bajo rendimiento incrementa las repeticiones de trabajo y ralentiza la cualificación de nuevos diseños de sustratos, lo que limita la escalabilidad eficiente de la producción.Los sustratos avanzados admiten cada vez más chiplets, HBM, encapsulados 2.5D/3D y procesadores de IA de alta potencia, lo que los expone a ciclos térmicos, discrepancias en el coeficiente de expansión térmica (CTE), deslaminación y riesgos de fiabilidad de las interconexiones. En 2026, SEMI informó que los sustratos de núcleo de vidrio pueden desarrollar defectos de deslaminación SeWaRe debido al estrés térmico entre el vidrio y la resina de construcción, lo que requiere medidas de mitigación estructurales adicionales. Las exhaustivas pruebas de fiabilidad y las iteraciones de diseño alargan los ciclos de comercialización y dificultan la rápida cualificación de clientes para los proveedores de sustratos.
Junio de 2026:AT&S anunció una inversión de entre 1.500 y 2.000 millones de euros para ampliar su planta de fabricación en Kulim, Malasia, tras la firma de acuerdos de suministro a largo plazo con importantes clientes de semiconductores para IA. Esta ampliación aumentará significativamente la capacidad de producción de sustratos para circuitos integrados avanzados destinados a procesadores de IA y computación de alto rendimiento (HPC).
Junio de 2026:Applied Materials anunció un acuerdo definitivo para adquirir el negocio NEXX de ASMPT, fortaleciendo así su cartera de equipos de empaquetado avanzado utilizados en la fabricación de sustratos y chiplets para semiconductores. Esta adquisición amplía las capacidades de Applied Materials en tecnologías de empaquetado de próxima generación.
Enero de 2026:Ibiden inició la construcción de una planta de fabricación de sustratos BGA flip-chip (FC-BGA) con una inversión de 1200 millones de dólares en Phoenix, Arizona. El proyecto, financiado por la Ley CHIPS de EE. UU., fortalecerá la producción nacional de sustratos de circuitos integrados avanzados para procesadores de IA, computación de alto rendimiento (HPC) y centros de datos.