Informe de análisis del tamaño, la cuota de mercado y las tendencias del mercado de encapsulados Fan Out por tipo (Fan Out central, Fan Out de alta densidad, Fan Out de ultra alta densidad), por tipo de soporte (200 mm, 300 mm, panel), por modelo de negocio (OSAT, fundición, IDM) y por región (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África, Latinoamérica). Previsiones para el período 2026-2034.

Tamaño del mercado de envases con ventilador

El mercado global de envases tipo fan out alcanzó un valor de 3380 millones de dólares en 2025 y se prevé que crezca de 3940 millones de dólares en 2026 a 13 500 millones de dólares en 2034, registrando una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 16,63 % durante el período de previsión de 2026 a 2034. La región de Asia-Pacífico dominó el mercado de envases tipo fan out con una cuota de mercado del 48,6 % en 2025.

Las tecnologías de empaquetado fan-out, como la matriz de rejilla de bolas a nivel de oblea integrada (eWLB) y el fan-out integrado (InFO), ofrecen ventajas de costos sobre los métodos de empaquetado tradicionales como flip-chip y unión de cables. Estas tecnologías reducen los costos de fabricación al eliminar la necesidad de sustratos adicionales y simplificar los procesos de ensamblaje. El empaquetado fan-out ha obtenido importantes ventajas técnicas que han contribuido a su amplia comercialización y han mantenido su dominio dentro del sector. El empaquetado fan-out será cada vez más importante a medida que entramos en la era del sistema en paquete (SIP) y la integración heterogénea. Para satisfacer las necesidades de las aplicaciones de factores de forma más compactos y un rendimiento eléctrico y térmico mejorado, ASE está desarrollando esta plataforma de empaquetado avanzada. El empaquetado fan-out, la tendencia de empaquetado más reciente, ofrece al sector del empaquetado de semiconductores un área viable para la expansión del mercado. Actualmente, la fabricación fan-out a nivel de oblea se lleva a cabo en niveles de oblea con un diámetro máximo de 12"/300 mm y 330 mm, respectivamente. Se están desarrollando factores de forma más prominentes para aumentar la productividad y reducir los costos.

Información sobre tipos

El segmento de fan-out de ultra alta densidad es el que más contribuye al mercado y se espera que crezca a una CAGR del 22,10 % durante el período de pronóstico. Las medidas de la capa de redistribución (RDL) para el fan-out de ultra alta densidad (UHD FO) son de 5 m y 5 m, con más de 18 entradas y salidas (E/S) por milímetro cuadrado. Puede considerarse una forma mejorada de alta densidad, donde el L/S se adapta a un tamaño de paquete más significativo para aplicaciones HPC como redes y servidores de centros de datos. En comparación con el empaquetado de interposición de silicio 2.5D Through Silicon Via (TSV), este UHD FO es ventajoso para aplicaciones 2.5D de gama baja a media con soluciones asequibles, como HPC o redes de servidores.

El encapsulado de densidad estándar o fan-out de núcleo se define como un paquete con menos de 6 E/S por mm² y RDL de más de 15/15 m de línea y espacio, y está dirigido a aplicaciones móviles y de consumo. Los códecs de audio, los circuitos integrados de gestión de energía, los módulos de radar y la RF son algunos de los componentes que impulsan el fan-out de núcleo o de densidad estándar. Uno de los principales clientes en el mercado del fan-out es Qualcomm. Se prevé que el fan-out de núcleo, que ya existe para varias aplicaciones, gane popularidad y supere a WLCSP y Flip-Chip en cuota de mercado debido a su mayor capacidad de encapsulado. Esto ha satisfecho la enorme necesidad del sector de las telecomunicaciones de un contenedor pequeño y económico que pudiera encapsular circuitos integrados sin las limitaciones de las superficies de los chips.

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Información sobre el tipo de operador

El segmento de 300 mm posee la mayor cuota de mercado y se prevé que crezca a una CAGR del 15,40 % durante el período de pronóstico. El fan-out de alta densidad, dirigido a programas de gama media a alta, tiene entre 6 y 12 E/S por mm2 y entre 15/15 m y 5/5 m de línea/espacio. El empaquetado fan-out de alta densidad se popularizó para cumplir con los criterios de factor de forma y rendimiento para el empaquetado de teléfonos móviles. El revestimiento de megapilares y la capa de redistribución de metal (RDL) son componentes esenciales de esta técnica, y una de las aplicaciones más notables del fan-out de alta densidad es la tecnología InFO de TSMC. Las aplicaciones con un mayor número de pines, incluidos los procesadores de aplicaciones, son el foco (AP) de esta tecnología.

Los sustratos orgánicos compuestos de compuesto de moldeo epoxi (EMC), producidos mediante un método de compresión térmica, se utilizan en tecnologías de empaquetado a nivel de oblea con distribución de chips (FOWLP). Estas obleas EMC permiten generar paquetes de chips más delgados y rápidos sin necesidad de interconectores a través de vías de silicio, a un menor coste que con un sustrato inorgánico. Debido a su mayor superficie, la oblea eWLB de 300 mm presenta mayor deformación y dificultades de procesamiento que la de 200 mm. Debido al alto nivel de automatización y las fases asociadas en la cadena de valor, Infineon invirtió desde el principio en la construcción de una línea de 300 mm para la fabricación totalmente automatizada en Dresde.

Análisis del modelo de negocio

El segmento de fundición es el que más contribuye al mercado y se espera que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 20,80 % durante el período de pronóstico. Una fundición de semiconductores, también conocida como fab o planta de fabricación de semiconductores, es esencialmente una fábrica que produce bienes como circuitos integrados. La razón principal de la existencia de una fab de semiconductores es fabricar los diseños para empresas como las empresas de semiconductores sin fábrica propia (fabless). Una empresa que no crea sus propios diseños se denomina fundición de semiconductores pura. Además, la tecnología de empaquetado fan-out solo se utilizó en 2015 por empresas de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratadas (OSAT).

Las empresas que ofrecen servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT) ofrecen servicios de empaquetado y prueba de circuitos integrados (CI) de terceros. En esencia, estas empresas OSAT son proveedores que se dedican a la venta de CI. Producen una parte del empaquetado de CI para los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y las fundiciones con operaciones de empaquetado internas. Estas empresas OSAT están recibiendo un volumen creciente de servicios de empaquetado subcontratados por empresas sin fábricas propias. Además, tanto las empresas sin fábricas propias como los fabricantes de semiconductores integrados (ISM) utilizan los servicios de OSAT. Para operar más allá de la capacidad de sus propias operaciones de empaquetado y para cualquier requisito de empaquetado específico, las corporaciones con instalaciones de empaquetado propias recurren a estas empresas OSAT.

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Análisis regional

Asia-Pacífico domina el mercado global.

La región Asia-Pacífico es el principal actor en el mercado global de empaquetado fan-out y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 21,80 % durante el período de pronóstico. El empaquetado fan-out a nivel de panel, una tecnología de próxima generación que se espera reduzca el precio de los paquetes fan-out actuales, está siendo desarrollado por varias empresas de empaquetado. La mayoría de las empresas en Taiwán están aumentando su capacidad de producción de FOWLP, lo que se prevé que impulse las exportaciones y apoye el crecimiento del mercado interno. Además, China controla una parte considerable del mercado de empaquetado sofisticado. El empaquetado de circuitos integrados en China cuenta actualmente con un sólido respaldo político para el desarrollo industrial del país. El rápido crecimiento del negocio de empaquetado en China se ha visto facilitado por la expansión del sector de la electrónica de consumo en ese país, así como por el creciente número de ingenieros que trabajan en campos relacionados.

Se prevé que Norteamérica crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 19,5 %, generando 1271,75 millones de dólares durante el período de pronóstico. Se espera que Estados Unidos experimente un crecimiento significativo del mercado debido al uso generalizado de la electrónica de consumo, la incorporación de tecnología de vanguardia en los automóviles y otras empresas que han concentrado sus inversiones en la región. La Asociación de Comercio Internacional (ACI) estima que más del 82 % de los semiconductores se exportan directamente desde Estados Unidos y se venden en el extranjero por filiales estadounidenses, lo que incluye la I+D, la generación de propiedad intelectual, el diseño y otras actividades de alto valor con sede en EE. UU. Según las Estadísticas Mundiales del Comercio de Semiconductores, la región representa aproximadamente el 22 % del mercado mundial de semiconductores, pero más del 10 % de la industria de semiconductores discretos (WSTS).

Debido a la ausencia de actividad de fabricación de semiconductores, la región europea posee una de las cuotas de mercado más pequeñas. Se prevé que la demanda de semiconductores en la región continúe creciendo año tras año, y que el mercado de encapsulados avanzados con tecnología fan-out se beneficie aún más de la creciente popularidad de la electrónica de consumo. Para revitalizar la cadena de valor de la fabricación y el encapsulado en Europa, la Unión Europea también lanzó un sistema de encapsulado sofisticado para la fotónica, la óptica y la electrónica, destinado a la fabricación a bajo coste en Europa. Los investigadores están creando dispositivos de recolección de energía piezoeléctricos MEMS mediante la tecnología panel fan-out como parte del proyecto smart-MEMPHIS, patrocinado por Europa. El sistema incluye un supercondensador, un ASIC y un recolector de energía basado en MEMS.

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