Informe de análisis del tamaño, la cuota de mercado y las tendencias del mercado de chipsets Wi-Fi según los estándares IEEE (IEEE 802.11 ac Wave Series, IEEE 802.11 n (SB y DB), IEEE 802.11 a Series, IEEE 802.11 b/g), por banda (doble banda, triple banda, banda única), por configuración MIMO (MU-MIMO, SU-MIMO), por tecnología de fabricación (Fin FET, FD-SOI, CMOS Bulk, otros), por aplicación (teléfonos inteligentes, equipos de punto de acceso, PC, tabletas, otros) y por región (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África, Latinoamérica). Previsiones para el período 2025-2033.

Factor de crecimiento del mercado

Aumento de la inversión en infraestructuras inteligentes y conectadas.

En los últimos años, se ha observado un crecimiento significativo en las inversiones en infraestructuras inteligentes y conectadas por parte de empresas y gobiernos para mejorar la conectividad. La disponibilidad de sensores de bajo costo, sistemas inteligentes y otras tecnologías permite mayores inversiones en infraestructura conectada, lo que posibilita que las organizaciones generen retroalimentación en tiempo real. Las inversiones en infraestructura inteligente han aumentado en todos los sectores, a medida que los actores reconocen la importancia de mejorar la experiencia del cliente, reducir la latencia y optimizar la conectividad.

• En abril de 2020, Nokia firmó un contrato con Central China Holdings Co. Ltd para el desarrollo de infraestructura inmobiliaria inteligente. En virtud de este contrato, Nokia proporcionará una gama de soluciones que permitirán a Central China Holdings diseñar y construir proyectos de vanguardia que aprovechen la tecnología POL, el Wi-Fi doméstico y la conectividad 5G para mejorar los negocios, el ocio y la calidad de vida.

Las infraestructuras de TI están aumentando en complejidad, adaptándose a una gama cada vez mayor de dispositivos de usuario final y conexiones de Internet de las Cosas (IoT). Las aplicaciones actuales son más interactivas y requieren mayor ancho de banda, generando enormes cantidades de datos que permiten el análisis en tiempo real y la resolución de problemas.transformación digitalSe requieren capacidades de red perimetral más distribuidas e inteligentes, con una seguridad en constante evolución. Por ello, las empresas de TI están invirtiendo considerablemente en infraestructura inteligente para mejorar la experiencia del cliente. Por ejemplo, en octubre de 2018, TeamViewer, proveedor de soluciones de gestión remota, invirtió 32 millones de dólares en infraestructura inteligente, que incluye conectividad y aplicaciones de IoT.

Eliminación gradual de otros estándares IEEE

El estándar IEEE 802.11b fue un estándar Wi-Fi muy adoptado, construido con tecnología de 2,4 GHz, que era más económico que el IEEE 802.11a. Su velocidad máxima de transferencia de datos era de 11 Mbps, con un alcance en interiores de hasta 30 metros, y modulación CCK (DSSS) (Configuración de Código Complementario y Espectro Ensanchado por Secuencia Directa). El estándar IEEE 802.11b estaba fácilmente disponible en el mercado y era muy popular debido a su capacidad para actualizar los chipsets existentes.

El estándar IEEE 802.11g sucedió a los estándares IEEE 802.11a e IEEE 802.11b. Admitía altas velocidades de datos mediante la banda de 2,4 GHz, con un impacto similar al de la velocidad obtenida por el estándar IEEE 802.11a en la banda de 5 GHz. Su rendimiento máximo de datos de 54 Mbps y la modulación CCK, DSSS u OFDM proporcionaban resistencia a los efectos de la propagación multitrayecto. Los estándares IEEE 802.11b e IEEE 802.11g acaparaban la mayor cuota de mercado antes de la llegada de Wi-Fi 4, principalmente debido a su capacidad para ofrecer configuraciones tan potentes y viables. Hoy en día, estos estándares apenas tienen presencia en el mercado y han sido reemplazados por estándares más recientes, como Wi-Fi 4 y Wi-Fi 5.

Análisis de las normas IEEE

El segmento IEEE 802.11 ac Wave 2 representó la mayor cuota de mercado, con un 57,7 % en 2022, y se prevé que el segmento IEEE 802.11 ax la supere durante el período de pronóstico. Se espera que los demás estándares IEEE disminuyan, con cuotas de mercado mínimas. Este descenso del mercado se atribuye a la aparición de Wi-Fi 6.

Wi-Fi 6 es el estándar inalámbrico de próxima generación, más rápido que el 802.11ac. Ofrece una amplia gama de características, incluyendo mayor velocidad de datos (aproximadamente un 40% superior a la de Wi-Fi 5), mayor duración de la batería, MIMO (Multiple In-Multiple Out) mejorado y la capacidad de dividir un canal inalámbrico en numerosos subcanales. Sin embargo, actualmente, muy pocos dispositivos en el mercado son compatibles con las funciones de Wi-Fi 6. Algunos ejemplos son el Samsung Galaxy S10 y los procesadores Intel de décima generación, que incluyen el chipset Wi-Fi 6; por lo tanto, se espera que Wi-Fi 6 se consolide gradualmente en el mercado durante los próximos uno o dos años.

Análisis de bandas

Los routers Wi-Fi de doble banda representan la mayor cuota de mercado en el sector global de chipsets Wi-Fi gracias a su amplia cobertura, capacidad para conectar el mayor número de dispositivos, rendimiento superior y flexibilidad en dos redes independientes: 2,4 GHz y 5 GHz. Su menor interferencia con otros dispositivos que utilizan otras redes reduce las probabilidades de que queden obsoletos, debido a la utilización de 11 y 23 canales en las bandas de 2,4 GHz y 5 GHz, respectivamente.

Los routers Wi-Fi de doble banda también ofrecen un ancho de banda total de 1,9 Gbps: 600 Mbps en la banda de 2,4 GHz y 1,3 Gbps en la de 5 GHz. El estándar IEEE 802.11n (Wi-Fi 4) incorporó la banda de frecuencia de 5 GHz para aumentar la velocidad inalámbrica a al menos 450 Mbps y mantener la compatibilidad con versiones anteriores. Además, la introducción del estándar IEEE 802.11ac (Wi-Fi 5) ha permitido velocidades de transmisión de datos más rápidas, de hasta 1,3 Gbps.

Las tecnologías Wi-Fi ac1 y ac2 han mejorado la conectividad gracias a su alta velocidad. La tecnología de doble banda reduce la congestión de la red, ya que admite hasta 8 antenas, cada una con una velocidad de 400 Mbps, lo que proporciona una velocidad superior a la de la banda única, que admite hasta 4 antenas con una velocidad aproximada de 100 Mbps cada una. Además, la llegada de Wi-Fi 6 ha impulsado el crecimiento del mercado. La adopción de Wi-Fi 6, junto con la frecuencia de doble banda, es muy alta debido a sus características destacadas, como la tecnología MU-MIMO (multiusuario, entrada múltiple, salida múltiple) y el acceso múltiple por división de frecuencia ortogonal (OFDMA).

Análisis de configuración MIMO

El segmento MU-MIMO representó el 60 % de la cuota de mercado global en 2022. La incorporación y utilización de MU-MIMO han sido factores clave en los estándares Wi-Fi IEEE 801.11ac Wave 1 e IEEE 802.11ac Wave 2. Esta configuración permite que varios usuarios se conecten a Wi-Fi simultáneamente y proporciona acceso a internet de alta capacidad desde redes fijas. La tecnología se centra en la transmisión de múltiples flujos a diferentes dispositivos Wi-Fi (con una o varias antenas), lo que permite la conexión a todo tipo de dispositivos, tanto pequeños como grandes.

Análisis de la tecnología de fabricación

Los FinFET ostentan la mayor cuota de mercado debido a la amplia adopción de esta tecnología por parte de empresas líderes, principalmente Intel y TSMC. Las continuas innovaciones en la tecnología planar han llevado a compañías clave, como TSMC, Intel e IBM, a apostar por los FinFET. Sin embargo, la introducción de la tecnología FDSOI ha mermado en cierta medida la cuota de mercado de los FinFET, debido a la capacidad de esta última para incorporar componentes de menor tamaño.

Propiedades como una mayor autonomía de batería en FinFET, junto con una relación rendimiento-coste adecuada, han propiciado la preferencia por esta tecnología. Además, en el ámbito del IoT y los dispositivos portátiles, FD-SOI supera a la tecnología FinFET debido a su bajo consumo energético y a los mínimos problemas de fugas que ofrece.

Análisis de la aplicación

El segmento de teléfonos inteligentes ostenta la mayor cuota del mercado global de chipsets Wi-Fi, debido a la amplia adopción de estos dispositivos, la gran utilidad de las conexiones móviles y el despliegue de chipsets Wi-Fi económicos que facilitan la transferencia de grandes volúmenes de datos. Según el Informe Anual de Internet de CISCO, para 2023, más del 70 % de la población tendrá conectividad móvil, lo que elevará la base de usuarios móviles de 5100 millones en 2018 a 5700 millones en 2023.

La creciente compatibilidad de las plataformas OTT (Over the Top) con los smartphones ha impulsado la demanda de vídeo de alta resolución. Los smartphones incorporan chipsets Wi-Fi de alta compatibilidad y, actualmente, la mayoría utiliza SoC Wi-Fi de banda única o doble para obtener la señal inalámbrica adecuada. Sin embargo, se prevé que la banda única de 2,4 GHz disminuya en el mercado de los smartphones, ya que se espera que las bandas de doble frecuencia satisfagan las necesidades actuales de las transacciones de grandes volúmenes de datos en estos dispositivos.

Análisis regional

La región de Asia-Pacífico sigue concentrando la mayor parte del mercado mundial de chipsets Wi-Fi, debido a la creciente demanda de teléfonos inteligentes y dispositivos conectados. Una infraestructura técnica favorable, una fabricación rentable y la abundante disponibilidad de mano de obra barata en países como Japón, Corea del Sur, China e India impulsan el crecimiento del mercado regional.

La región de Asia-Pacífico abarca aproximadamente el 62,3 % de la población mundial y representa una parte importante del comercio mundial y del consumo de productos electrónicos. Según el informe «Tendencias del comercio y la inversión en Asia-Pacífico 2022/2023», publicado por la Comisión Económica y Social de las Naciones Unidas para Asia y el Pacífico (CESPAP), Asia-Pacífico representó el 36 % del comercio mundial en 2021-2022. Además, los avances en la digitalización han impulsado la adopción de teléfonos inteligentes en la región. Según el informe «Economía móvil 2022», publicado por la Asociación GSM, la tasa de adopción de teléfonos inteligentes en Asia-Pacífico y la Gran China alcanzó aproximadamente el 76 % y el 81 %, respectivamente, en 2022.