半导体光刻设备市场规模、份额及趋势分析报告（按类型（深紫外光刻 (DUV)、极紫外光刻 (EUV)）、应用（先进封装、MEMS 器件、LED 器件）和地区（北美、欧洲、亚太、中东和非洲、拉丁美洲）划分）预测，2026-2034 年

半导体光刻设备市场增长因素

先进移动设备和电动汽车对小型化和附加功能的需求日益增长

汽车行业使用的电子元件对安全至关重要，且常年暴露于高电压和恶劣环境条件下，这推动了当前约 80% 的汽车创新。因此，为汽车应用开发新型半导体器件已成为制造商的必然选择。为了满足设计更安全、更环保、更智能的汽车的复杂性，智能、连接、传感和控制等应用正在快速发展。每一项新的应用都需要进一步改进半导体芯片制造的图形化工艺，从而推动了当今高科技汽车中半导体整体应用的增加。

顶级半导体供应商和厂商不断推进创新

预计在预测期内，推动市场增长的因素包括：专业设备供应商（如Veeco、SUSS MicroTec、EV Group (EVG) 和SMEE）不断创新，推出全新的光刻工具，尤其是在“超越摩尔定律”（MtM）行业。这些创新因素还包括电动汽车和先进移动设备对小型化和附加功能日益增长的需求。

此外，ASML、尼康和佳能等领先的半导体设备制造商大力推动新型光刻工具的研发。佳能美国公司于2020年12月宣布，其母公司佳能株式会社可能于2021年3月开始销售FPA-3030i5a。该公司用于支持包括化合物半导体在内的器件生产的i-line1半导体光刻系统产品线现已新增FPA-3030i5a。此外，FPA-3030i5a旨在帮助降低拥有成本（CoO），即衡量半导体制造相关总费用的指标。​​预计制造商的这种快速更新换代将吸引客户的关注，并在预测期内加速市场扩​​张。

市场约束

制造工艺模式的复杂性

摩尔定律将密度定义为在给定的二维空间内容纳的半导体芯片数量。芯片面积必须加以考虑，因为它直接影响芯片的成本。一些专家认为半导体的尺寸已经无法再缩小。虽然这种快速的尺寸缩小能够实现更快的处理速度和更高的能耗效率，但也增加了设计的复杂性，并带来了诸多制造方面的挑战。

半导体光刻工艺在如此小的尺度上受到诸多因素的限制。处理原子级的复杂性是其中的关键难点之一。在光刻工艺中，晶圆表面要么被蚀刻（去除材料），要么在图案从光刻胶转移到晶圆之前沉积多层材料。然后，掺杂材料按照图案逐层添加到晶圆上。此时，如何在不损坏下方晶圆的情况下去除已形成的图案变得极其困难。

市场机遇

各终端用户行业需求不断增长

半导体在众多终端用户行业的指数级增长预计将在未来几年推动半导体光刻设备市场的发展。半导体集成电路市场正在不断扩大，进而推动全球市场扩张。EUV技术的普及也刺激了DUV技术的需求。ASML公司用于支持存储器和逻辑器件大规模生产的EUV系统，其2020年的销量增长了60%。此外，2020年DUV系统的收入比EUV设备高出近10亿美元。全球市场正在不断扩展，以实现电路图案的微型化，这需要大量的资本投资。

一些供应商正在开发下一代半导体制造设备，以实现电路图案的小型化并降低制造成本。为了满足移动和汽车应用领域对更高性能、更低功耗和更小尺寸的需求，诸如光纤/光纤集成封装（FO/FI WLP）、倒装芯片、3D堆叠、中介层和嵌入式芯片等先进封装技术在半导体市场中正蓬勃发展。这些因素将在预测期内推动全球半导体光刻设备市场的增长。

类型洞察

全球市场分为深紫外光刻（DUV）和极紫外光刻（EUV）。

深紫外光刻 (DUV) 细分市场是市场贡献最大的部分，预计在预测期内将以 8.84% 的复合年增长率增长。半导体在众多终端用户行业的增长将推动未来几年半导体光刻设备市场的发展。随着半导体集成电路市场的增长，该细分市场也将随之增长。ASML 的 EUV 光刻机销售额在 2020 年增长了 60%，为大规模存储器和逻辑器件制造提供了支持。2020 年，DUV 系统的销售额比 EUV 设备高出近 10 亿美元。该细分市场的增长是为了缩小电路图案尺寸，而这需要大量的投资。

一些供应商正在开发下一代半导体制造设备，以实现电路图案的小型化并降低成本。诸如光纤/光纤集成封装（FO/FI WLP）、倒装芯片、3D堆叠、中介层和嵌入式芯片等先进封装技术正在半导体市场迅速发展，以满足移动和汽车应用领域对更高性能、更低功耗和更小尺寸的需求。

多年来，半导体光刻设备的进步体现在采用高数值孔径（NA）的大尺寸透镜或使用短波长光作为光源。然而，当栅极长度小于30 nm时，目前液浸式ArF光刻设备的图案化能力已达到极限。极紫外光刻技术（半导体行业中的EUV）有望显著推进光刻工艺的发展，而光刻是半导体生产中最关键的步骤之一。得益于EUV技术的进步，现在可以使用EUV系统，利用“极紫外”波长的光源来完成光刻步骤。实现更多的合格电路对于芯片制造至关重要，因为它允许在芯片内部集成更多元件，从而制造出速度更快、能效更高的芯片。

应用洞察

全球市场分为先进封装、MEMS器件和LED器件三部分。

MEMS器件细分市场占据最高的市场份额，预计在预测期内将以9.03%的复合年增长率增长。CMOS图像传感器、功率和射频器件以及MEMS均属于该细分市场。微加工技术将微机械部件、电路、传感器和执行器集成在单个基板上，从而制造出高价值的MEMS器件。MEMS技术基于蚀刻、光刻和薄膜沉积。汽车MEMS器件的压力传感器、陀螺仪和加速度计组件均采用微加工技术制造。这些器件在工厂中使用各种技术进行批量生产。MEMS和先进封装对光刻技术有着独特的要求。封装、MEMS和传感器器件对套刻精度、分辨率、侧壁角度、景深、晶圆弯曲处理以及背面对准等方面的客户要求更高。

过去十年，先进封装技术对许多半导体公司而言变得日益重要。这些半导体公司正在调整其工作重点，以改进尖端封装相关的工艺流程。现代封装技术的发展旨在降低成本，并提高集成电路的整体产量和性能。对于用于封装尖端集成电路的先进图形化封装，例如倒装芯片、2.5D/3D封装、扇出型晶圆级封装（FO-WLP）和扇入型晶圆级芯片封装（WLCSP），都需要使用光刻设备。

汽车、移动设备和高性能计算行业的需求推动了系统级封装 (SiP) 和扇出型封装 (FOWLP 和 FOPLP) 等先进封装技术的发展。凭借显著的场内差异，新型 JetStep 系统能够满足客户路线图的关键需求，例如超精细 SiP 互连和 50mm 大尺寸封装，并可选配亚微米透镜。这款经过现场验证的透镜采用配方控制的可变数值孔径，客户可以根据更广泛的应用需求，在视场大小和分辨率之间取得平衡。

区域洞察

按地区划分，全球半导体光刻设备市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。

亚太地区是全球半导体光刻设备市场最大的市场份额，预计在预测期内将以10.13%的复合年增长率增长。面对中美贸易摩擦，中国半导体生产商正争相生产国产产品，因此也开始使用老旧的芯片制造设备，这推高了日本二手设备市场的价格。日本二手设备经销商称，价格较上年上涨了20%。美国对中国的制裁并不适用于老旧设备，这使得中国企业能够畅通无阻地获取这些设备。另一个因素是新冠疫情引发的居家办公现象增多。随着全球芯片需求的增长，即使是较旧的设备也销售火爆。因此，汽车用半导体短缺的局面可能会持续下去。

然而，2020年8月，台湾半导体制造公司（TSMC）——市场上最知名的供应商之一——阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）在台南（TSMC）启用了一座全新的尖端培训中心。这家芯片制造商的工程师将向这家荷兰品牌的员工学习如何使用极紫外（EUV）光刻机。由于各行各业的需求不断增长，该地区正在加大对晶圆代工厂的投资，以提高产能。

北美市场趋势

预计北美半导体行业将以9.22%的复合年增长率增长，在预测期内创造97.7亿美元的收入。所有半导体细分领域都受益于美国强大的实力和研发优势。然而，美国在一些重要的子领域，特别是光刻设备（最昂贵、最复杂的半导体制造设备）方面，仍然缺乏企业。因此，美国在半导体制造、设计和研发方面不断创新。此外，作为半导体封装创新领域的领导者，美国在19个州拥有80家晶圆制造厂。消费电子产品（包括智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴设备）的技术发展推动了对小型集成电路的需求，进而带动了对光刻设备的需求。

由于电动汽车、清洁能源、数据中心扩张、5G和自动化制造等领域对电子元件的需求不断增长，预计欧洲对半导体硅晶圆的需求将会增加。此外，近年来，用于新型电子产品、汽车、医疗设备和智能手机的尖端芯片的需求也在增长。据清洁交通倡导组织“交通与环境”（Transport & Environment）的预测数据显示，2019年至2025年间，欧盟电动汽车的产量预计将增长六倍。

此外，据T&E预测，欧盟地区到2025年将生产400万辆电动汽车和货车，约占该地区汽车总产量的五分之一。来自不同地区的企业通过收购欧洲供应商的产品来维持和巩固其市场地位，并掌控供应链。同时，许多企业正在结成战略联盟，以提供最先进的技术设备，满足终端用户行业日益增长的需求，从而在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。

拉丁美洲、中东和非洲的所有发展中国家都包含在世界其他地区范围内。国际企业占据了该地区市场的大部分份额。集成电路中使用的硅晶圆的主要应用领域是智能手机。由于约75%的墨西哥人拥有手机，该国的智能手机市场竞争异常激烈。过去，企业在智能手机中添加了各种新型的、耗电量大的传感器。制造商正在开发能够在短时间内为设备充电的智能手机充电器。墨西哥汽车制造厂数量的增长可归因于其工业部门。在墨西哥中部，日产、本田和马自达的新工厂已经投产。预计这些企业将生产电动汽车，从而扩大市场。