01 2025年全球硅酮灌封胶市场规模为11.8亿美元,预计将从2026年的12.3亿美元增长到2034年的16.9亿美元,在2026年至2034年的预测期内,复合年增长率为4.1%。亚太地区在2025年占据硅酮灌封胶市场的主导地位,市场份额为43%。灌封是指将固体化合物填充到电子组件或元件中,以达到环境保护的目的。灌封化合物通常用于绝缘和保护电子设备免受潮气侵蚀。灌封过程可以手动完成,也可以使用自动化计量混合分配 (MMD) 设备进行。硅胶、环氧树脂和聚氨酯是常用的灌封材料。硅胶聚合物具有工作温度范围广、电气性能优异、硬度范围广、耐化学腐蚀、耐湿、耐水等优点,且易于使用。由于电子行业的蓬勃发展,预计未来一段时间内对硅酮灌封胶的需求将会增加。此外,终端用户行业(例如汽车、计算机、通信等)对保护敏感元件免受极端环境影响的需求不断增长,预计也将推动预测期内市场增长。
2025年9月:陶氏化学推出新一代硅凝胶 DOWSIL™ EG-4175,专为电动汽车和可再生能源系统中的高压电力电子设备而设计。该产品进一步拓展了陶氏化学在封装和灌封应用领域的电子保护产品组合,满足其对卓越电绝缘性和热稳定性的需求。