Wi-Fi芯片组市场规模、份额及趋势分析报告,按IEEE标准(IEEE 802.11 ac Wave系列、IEEE 802.11 n(SB和DB)、IEEE 802.11 a系列、IEEE 802.11 b/g)、频段(双频、三频、单频)、MIMO配置(MU-MIMO、SU-MIMO)、制造工艺(Fin FET、FD-SOI、CMOS体硅、其他)、应用(智能手机、接入点设备、PC、平板电脑、其他)和地区(北美、欧洲、亚太、中东和非洲、拉丁美洲)划分,预测时间为2025年至2033年。
Wi-Fi芯片组市场规模
2025 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模为 242.1 亿美元,预计从 2026 年的 255.7 亿美元增长到 2034 年的 395.4 亿美元,在 2026-2034 年预测期内的复合年增长率为 5.6%。
互联设备、可穿戴技术、物联网 (IoT) 连接的进步以及公共 Wi-Fi 热点的必要性日益增长,推动了全球 Wi-Fi 芯片组市场的增长。Wi-Fi 芯片组的使用受电气电子工程师协会 (IEEE) 制定的标准规范。最新标准 IEEE 802.11ax 于 2019 年年中发布,俗称 Wi-Fi 6。根据我们的分析,Wi-Fi 6 预计将蚕食 Wi-Fi 4 和其他 IEEE 标准(IEEE 802.11ac Wave 2 和 IEEE 802.11ay 除外)。
Wi-Fi芯片组是一种硬件通信模块或系统芯片 (SoC),它使设备能够与其他无线设备通信。诸如外部无线局域网 (WLAN) 卡或 WLAN 适配器等硬件组件广泛使用无线 (Wi-Fi) 芯片组。此外,Wi-Fi 芯片组还广泛应用于智能手机、个人电脑和笔记本电脑等多种设备中。Wi-Fi 芯片组通常提供单频、双频和三频三种工作频段。
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市场增长因子
加大对智能互联基础设施的投资
过去几年,企业和政府为提升互联互通水平,在智能互联基础设施方面的投资显著增长。低成本传感器、智能系统和其他技术的普及,使得企业能够加大对互联基础设施的投资,从而获得实时反馈。随着各行各业逐渐意识到提升客户体验、降低延迟和改善连接的重要性,智能基础设施的投资在各个垂直领域都在不断增加。
- 2020年4月,诺基亚与中原控股有限公司签署了一份智能房地产基础设施合同。根据该合同,诺基亚将提供一系列解决方案,帮助中原控股设计和建造先进的开发项目,利用POL、家庭Wi-Fi和5G连接,提升商业、休闲和生活品质。
IT 基础设施日益复杂,需要容纳越来越多不同类型的终端用户设备和物联网 (IoT) 连接。如今的应用程序更具交互性,对带宽的需求也更高,会产生海量数据,用于支持实时分析和问题解决。数字化转型这需要更分布式、更智能的边缘网络能力以及不断演进的安全保障。因此,IT企业正在大力投资智能基础设施,以改善客户体验。例如,远程管理解决方案提供商TeamViewer在2018年10月投资了3200万美元用于智能基础设施建设,其中包括物联网连接和应用。
逐步淘汰其他IEEE标准
IEEE 802.11b 是一种广泛采用的 Wi-Fi 标准,它使用 2.4 GHz 频段,比 IEEE 802.11a 更经济。其最大数据传输速率为 11 Mbps,室内传输距离可达 30 米,并采用 CCK(DSSS)调制方式(互补码键控和直接序列扩频)。IEEE 802.11b 标准易于在市场上购买,并且由于其能够升级现有芯片组而备受青睐。
IEEE 802.11g 是 IEEE 802.11a 和 IEEE 802.11b 的后续标准。它支持使用 2.4 GHz 频段的高速数据传输,其速度与 IEEE 802.11a 在 5 GHz 频段的速度相当。其最大数据吞吐量为 54 Mbps,并采用 CCK、DSSS 或 OFDM 调制方式来增强抗多径效应的能力。在 Wi-Fi 4 出现之前,IEEE 802.11b 和 IEEE 802.11g 占据了最大的市场份额,这主要归功于它们能够提供如此高且可行的配置。如今,这些标准几乎已失去市场份额,并被 Wi-Fi 4 和 Wi-Fi 5 等更新的标准所取代。
IEEE标准分析
2022年,IEEE 802.11ac Wave 2占据了57.7%的最大市场份额,预计在预测期内将被IEEE 802.11ax超越。其他IEEE标准预计将大幅萎缩,市场份额极低。市场份额的下降可归因于Wi-Fi 6的出现。
Wi-Fi 6 是比 802.11ac 速度更快的下一代无线标准。它提供诸多优势,包括更高的数据传输速度(比 Wi-Fi 5 快约 40%)、更长的电池续航时间、改进的 MIMO(多输入多输出)技术,以及将无线信道划分为大量子信道的能力。然而,目前市场上支持 Wi-Fi 6 功能的设备寥寥无几。其中一些包括三星 Galaxy S10 和搭载 Wi-Fi 6 芯片组的英特尔第十代处理器;因此,预计 Wi-Fi 6 将在未来一两年内逐步占领市场。
乐队分析
双频Wi-Fi路由器凭借其高覆盖范围、可覆盖最多设备、卓越性能以及在2.4 GHz和5 GHz两个独立网络上的灵活性,在全球Wi-Fi芯片组市场中占据最大的价值份额。由于分别利用了2.4 GHz和5 GHz频段的11个和23个信道,它们与其他使用不同网络的设备干扰较小,从而降低了因干扰而导致的故障风险。
双频Wi-Fi路由器的总带宽可达1.9 Gbps——2.4 GHz频段速度为600 Mbps,5 GHz频段速度为1.3 Gbps。IEEE 802.11n(Wi-Fi 4)标准新增了5 GHz频段,将无线速度提升至至少450 Mbps,并保持向下兼容性。而IEEE 802.11ac(Wi-Fi 5)的推出,则带来了高达1.3 Gbps的更快数据传输速度。
由于高速连接,Wi-Fi ac1 和 ac2 带来了更佳的连接性能。双频 Wi-Fi 支持多达 8 根天线,每根天线的传输速度可达 400 Mbps,因此网络拥塞情况更少,速度也比最多支持 4 根天线、每根天线传输速度约为 100 Mbps 的单频 Wi-Fi 更快。此外,Wi-Fi 6 的出现也推动了市场增长。由于其诸多显著特性,例如多用户多输入多输出 (MU-MIMO) 和正交频分多址 (OFDMA) 技术,Wi-Fi 6 及其双频技术在市场上得到了广泛应用。
Mimo 配置分析
2022年,MU-MIMO技术在全球市场份额中占据了60%。MU-MIMO技术的引入和应用是Wi-Fi IEEE 802.11ac Wave 1和IEEE 802.11ac Wave 2标准的主要区别因素之一。该技术允许多个用户同时连接Wi-Fi,并从固定网络提供高容量的互联网接入。MU-MIMO技术的核心在于向不同的Wi-Fi设备(单天线或多天线)传输多路数据流,从而连接各种大小的设备。
制造技术分析
由于英特尔和台积电等领先企业广泛采用FinFET技术,该技术占据了最大的市场份额。平面技术的持续创新促使台积电、英特尔和IBM等主要公司继续坚持使用FinFET。然而,FDSOI技术的出现在一定程度上削弱了FinFET的市场份额,因为FDSOI能够实现更小的尺寸。
FinFET 具有更高的电池续航能力,且性能和成本比都非常理想,因此备受青睐。此外,考虑到物联网和可穿戴设备的应用,FD-SOI 技术凭借其低功耗和极低的漏电问题,逐渐取代 FinFET 技术。
应用分析
智能手机领域在全球Wi-Fi芯片组市场占据最大份额,这主要归功于智能手机的普及、移动连接的广泛应用以及有助于传输海量数据的经济型Wi-Fi芯片组的部署。根据思科年度互联网报告,到2023年,超过70%的人口将拥有移动网络连接,移动用户数量将从2018年的51亿增长到2023年的57亿。
OTT(Over the Top)平台与智能手机兼容性的不断增强,导致对高清视频质量的需求日益增长。智能手机内置了高度兼容的Wi-Fi芯片组,目前大多数智能手机采用单频或双频Wi-Fi SoC以获得足够的无线信号。然而,随着双频Wi-Fi有望满足智能手机当前大数据处理的需求,预计单频2.4GHz Wi-Fi在智能手机领域的应用将会减少。
区域分析
由于智能手机和联网设备的需求不断增长,亚太地区仍然占据全球Wi-Fi芯片组市场最大的份额。日本、韩国、中国和印度等国家拥有良好的技术基础设施、成本效益高的制造工艺以及充足的廉价劳动力,这些都为该地区市场的增长提供了支撑。
亚太地区人口约占全球总人口的62.3%,在全球贸易和消费电子产品消费中占据重要地位。联合国亚洲及太平洋经济社会委员会(亚太经社会)发布的《2022/2023年亚太贸易和投资趋势》报告显示,2021-2022年亚太地区占全球贸易额的36%。此外,数字化进程的推进也促进了该地区智能手机的普及。全球移动通信系统协会(GSM协会)发布的《2022年移动经济》报告显示,2022年亚太地区和大中华区的智能手机普及率分别约为76%和81%。
主要和新兴参与者名单 Wi-Fi芯片组市场
- Qualcomm Incorporated
- Broadcom
- Intel Corporation
- Media Tek
- SAMSUNG
- STMicroelectronics
- Cypress (Infineon Technologies)
- On Semiconductor
- Peraso Technologies
- Dialog Semiconductor
- Others
最新进展
- 2022年1月,高通骁龙公司发布了其最新的旗舰移动平台——骁龙 8 Gen 1 平台,该平台包含兼容 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3 的 FastConnect 7800 子系统。
- 2022年4月博通公司宣布推出其完整的Wi-Fi 7芯片组解决方案原型,包括Wi-Fi路由器、家庭网关、企业级接入点和客户端设备。这些解决方案基于博通的Max WiFi技术,可提供多千兆吞吐量、超低延迟和更高的Wi-Fi网络可靠性。
- 2021年1月博通公司推出了面向智能手机和移动设备的BCM4389 Wi-Fi 6E芯片组。该芯片组支持6GHz频段的Wi-Fi连接,可实现更快的数据传输速率、更低的干扰和更高的容量。
报告范围
| 市场指标 | 详细信息与数据 (2025-2034) |
|---|---|
| 市场规模 2025 | USD 24.21 billion |
| 市场规模 2026 | USD 25.57 billion |
| 市场规模 2034 | USD 39.54 billion |
| CAGR | 5.6% (2026-2034) |
| 估算基准年 | 2025 |
| 历史数据 | 2022-2024 |
| 预测期 | 2026-2034 |
| 研究期间 | 2022-2034 |
| 主导地区 | 亚太地区 |
| 增长最快地区 | 北美 |
| 主要市场参与者 | Qualcomm Incorporated, Broadcom, Intel Corporation, Media Tek, SAMSUNG |
| 报告覆盖范围 | 收入预测、竞争格局、增长因素、环境与监管格局及趋势 |
| 涵盖细分市场 | 符合IEEE标准, 按乐队, 通过 MIMO 配置, 通过制造技术, 通过申请 |
| 覆盖地区 | 北美洲, 欧洲, 亚太地区, 中东和非洲, 南非, 埃及, 尼日利亚, 中东和非洲其他地区 |
| Countries Covered | 美国, 加拿大, 英国, 德国, 法国, 西班牙, 意大利, 俄罗斯, 北欧, 比荷卢经济联盟, 欧洲其他地区, 中国, 韩国, 日本, 印度, 澳大利亚, 新加坡, 台湾, 东南亚, 亚太其他地区, 阿联酋, 土耳其, 沙特阿拉伯 |
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Wi-Fi芯片组市场 细分市场
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- IEEE 802.11 ac 波系列
- IEEE 802.11n(SB 和 DB)
- IEEE 802.11a系列
- IEEE 802.11 b/g
按乐队
- 双频
- 三频
- 单频
通过 MIMO 配置
- MU-MIMO
- SU-MIMO
通过制造技术
- 鳍式场效应晶体管
- FD-SOI
- CMOS体硅
- 其他的
通过申请
- 手机
- 接入点设备
- 件
- 片剂
- 其他的
按地区
- 北美洲
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- 南非
- 埃及
- 尼日利亚
- 中东和非洲其他地区
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作者详情
Tejas Zamde
Research Associate
Tejas Zamde is a Research Associate with 2 years of experience in market research. He specializes in analyzing industry trends, assessing competitive landscapes, and providing actionable insights to support strategic business decisions. Tejas’s strong analytical skills and detail-oriented approach help organizations navigate evolving markets, identify growth opportunities, and strengthen their competitive advantage.
