首页 Semiconductor & Electronics Wi-Fi芯片组市场

Wi-Fi芯片组市场规模、份额及趋势分析报告,按IEEE标准(IEEE 802.11 ac Wave系列、IEEE 802.11 n(SB和DB)、IEEE 802.11 a系列、IEEE 802.11 b/g)、频段(双频、三频、单频)、MIMO配置(MU-MIMO、SU-MIMO)、制造工艺(Fin FET、FD-SOI、CMOS体硅、其他)、应用(智能手机、接入点设备、PC、平板电脑、其他)和地区(北美、欧洲、亚太、中东和非洲、拉丁美洲)划分,预测时间为2025年至2033年。

最后更新: June 18, 2026 | 作者: Tejas Zamde | 格式: | 报告代码: SRSE5499DR | 页数: 262

Wi-Fi芯片组市场规模

2025 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模为 242.1 亿美元,预计从 2026 年的 255.7 亿美元增长到 2034 年的 395.4 亿美元,在 2026-2034 年预测期内的复合年增长率为 5.6%。

互联设备、可穿戴技术、物联网 (IoT) 连接的进步以及公共 Wi-Fi 热点的必要性日益增长,推动了全球 Wi-Fi 芯片组市场的增长。Wi-Fi 芯片组的使用受电气电子工程师协会 (IEEE) 制定的标准规范。最新标准 IEEE 802.11ax 于 2019 年年中发布,俗称 Wi-Fi 6。根据我们的分析,Wi-Fi 6 预计将蚕食 Wi-Fi 4 和其他 IEEE 标准(IEEE 802.11ac Wave 2 和 IEEE 802.11ay 除外)。

Wi-Fi芯片组是一种硬件通信模块或系统芯片 (SoC),它使设备能够与其他无线设备通信。诸如外部无线局域网 (WLAN) 卡或 WLAN 适配器等硬件组件广泛使用无线 (Wi-Fi) 芯片组。此外,Wi-Fi 芯片组还广泛应用于智能手机、个人电脑和笔记本电脑等多种设备中。Wi-Fi 芯片组通常提供单频、双频和三频三种工作频段。

Wi-Fi芯片组市场 Size

下载免费样本报告 以获取详细见解。

市场增长因子

加大对智能互联基础设施的投资

过去几年,企业和政府为提升互联互通水平,在智能互联基础设施方面的投资显著增长。低成本传感器、智能系统和其他技术的普及,使得企业能够加大对互联基础设施的投资,从而获得实时反馈。随着各行各业逐渐意识到提升客户体验、降低延迟和改善连接的重要性,智能基础设施的投资在各个垂直领域都在不断增加。

  • 2020年4月,诺基亚与中原控股有限公司签署了一份智能房地产基础设施合同。根据该合同,诺基亚将提供一系列解决方案,帮助中原控股设计和建造先进的开发项目,利用POL、家庭Wi-Fi和5G连接,提升商业、休闲和生活品质。

IT 基础设施日益复杂,需要容纳越来越多不同类型的终端用户设备和物联网 (IoT) 连接。如今的应用程序更具交互性,对带宽的需求也更高,会产生海量数据,用于支持实时分析和问题解决。数字化转型这需要更分布式、更智能的边缘网络能力以及不断演进的安全保障。因此,IT企业正在大力投资智能基础设施,以改善客户体验。例如,远程管理解决方案提供商TeamViewer在2018年10月投资了3200万美元用于智能基础设施建设,其中包括物联网连接和应用。

逐步淘汰其他IEEE标准

IEEE 802.11b 是一种广泛采用的 Wi-Fi 标准,它使用 2.4 GHz 频段,比 IEEE 802.11a 更经济。其最大数据传输速率为 11 Mbps,室内传输距离可达 30 米,并采用 CCK(DSSS)调制方式(互补码键控和直接序列扩频)。IEEE 802.11b 标准易于在市场上购买,并且由于其能够升级现有芯片组而备受青睐。

IEEE 802.11g 是 IEEE 802.11a 和 IEEE 802.11b 的后续标准。它支持使用 2.4 GHz 频段的高速数据传输,其速度与 IEEE 802.11a 在 5 GHz 频段的速度相当。其最大数据吞吐量为 54 Mbps,并采用 CCK、DSSS 或 OFDM 调制方式来增强抗多径效应的能力。在 Wi-Fi 4 出现之前,IEEE 802.11b 和 IEEE 802.11g 占据了最大的市场份额,这主要归功于它们能够提供如此高且可行的配置。如今,这些标准几乎已失去市场份额,并被 Wi-Fi 4 和 Wi-Fi 5 等更新的标准所取代。

IEEE标准分析

2022年,IEEE 802.11ac Wave 2占据了57.7%的最大市场份额,预计在预测期内将被IEEE 802.11ax超越。其他IEEE标准预计将大幅萎缩,市场份额极低。市场份额的下降可归因于Wi-Fi 6的出现。

Wi-Fi 6 是比 802.11ac 速度更快的下一代无线标准。它提供诸多优势,包括更高的数据传输速度(比 Wi-Fi 5 快约 40%)、更长的电池续航时间、改进的 MIMO(多输入多输出)技术,以及将无线信道划分为大量子信道的能力。然而,目前市场上支持 Wi-Fi 6 功能的设备寥寥无几。其中一些包括三星 Galaxy S10 和搭载 Wi-Fi 6 芯片组的英特尔第十代处理器;因此,预计 Wi-Fi 6 将在未来一两年内逐步占领市场。

乐队分析

双频Wi-Fi路由器凭借其高覆盖范围、可覆盖最多设备、卓越性能以及在2.4 GHz和5 GHz两个独立网络上的灵活性,在全球Wi-Fi芯片组市场中占据最大的价值份额。由于分别利用了2.4 GHz和5 GHz频段的11个和23个信道,它们与其他使用不同网络的设备干扰较小,从而降低了因干扰而导致的故障风险。

双频Wi-Fi路由器的总带宽可达1.9 Gbps——2.4 GHz频段速度为600 Mbps,5 GHz频段速度为1.3 Gbps。IEEE 802.11n(Wi-Fi 4)标准新增了5 GHz频段,将无线速度提升至至少450 Mbps,并保持向下兼容性。而IEEE 802.11ac(Wi-Fi 5)的推出,则带来了高达1.3 Gbps的更快数据传输速度。

由于高速连接,Wi-Fi ac1 和 ac2 带来了更佳的连接性能。双频 Wi-Fi 支持多达 8 根天线,每根天线的传输速度可达 400 Mbps,因此网络拥塞情况更少,速度也比最多支持 4 根天线、每根天线传输速度约为 100 Mbps 的单频 Wi-Fi 更快。此外,Wi-Fi 6 的出现也推动了市场增长。由于其诸多显著特性,例如多用户多输入多输出 (MU-MIMO) 和正交频分多址 (OFDMA) 技术,Wi-Fi 6 及其双频技术在市场上得到了广泛应用。

Mimo 配置分析

2022年,MU-MIMO技术在全球市场份额中占据了60%。MU-MIMO技术的引入和应用是Wi-Fi IEEE 802.11ac Wave 1和IEEE 802.11ac Wave 2标准的主要区别因素之一。该技术允许多个用户同时连接Wi-Fi,并从固定网络提供高容量的互联网接入。MU-MIMO技术的核心在于向不同的Wi-Fi设备(单天线或多天线)传输多路数据流,从而连接各种大小的设备。

制造技术分析

由于英特尔和台积电等领先企业广泛采用FinFET技术,该技术占据了最大的市场份额。平面技术的持续创新促使台积电、英特尔和IBM等主要公司继续坚持使用FinFET。然而,FDSOI技术的出现在一定程度上削弱了FinFET的市场份额,因为FDSOI能够实现更小的尺寸。

FinFET 具有更高的电池续航能力,且性能和成本比都非常理想,因此备受青睐。此外,考虑到物联网和可穿戴设备的应用,FD-SOI 技术凭借其低功耗和极低的漏电问题,逐渐取代 FinFET 技术。

应用分析

智能手机领域在全球Wi-Fi芯片组市场占据最大份额,这主要归功于智能手机的普及、移动连接的广泛应用以及有助于传输海量数据的经济型Wi-Fi芯片组的部署。根据思科年度互联网报告,到2023年,超过70%的人口将拥有移动网络连接,移动用户数量将从2018年的51亿增长到2023年的57亿。

OTT(Over the Top)平台与智能手机兼容性的不断增强,导致对高清视频质量的需求日益增长。智能手机内置了高度兼容的Wi-Fi芯片组,目前大多数智能手机采用单频或双频Wi-Fi SoC以获得足够的无线信号。然而,随着双频Wi-Fi有望满足智能手机当前大数据处理的需求,预计单频2.4GHz Wi-Fi在智能手机领域的应用将会减少。

区域分析

由于智能手机和联网设备的需求不断增长,亚太地区仍然占据全球Wi-Fi芯片组市场最大的份额。日本、韩国、中国和印度等国家拥有良好的技术基础设施、成本效益高的制造工艺以及充足的廉价劳动力,这些都为该地区市场的增长提供了支撑。

亚太地区人口约占全球总人口的62.3%,在全球贸易和消费电子产品消费中占据重要地位。联合国亚洲及太平洋经济社会委员会(亚太经社会)发布的《2022/2023年亚太贸易和投资趋势》报告显示,2021-2022年亚太地区占全球贸易额的36%。此外,数字化进程的推进也促进了该地区智能手机的普及。全球移动通信系统协会(GSM协会)发布的《2022年移动经济》报告显示,2022年亚太地区和大中华区的智能手机普及率分别约为76%和81%。

主要和新兴参与者名单 Wi-Fi芯片组市场

最新进展

  • 2022年1月高通骁龙公司发布了其最新的旗舰移动平台——骁龙 8 Gen 1 平台,该平台包含兼容 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3 的 FastConnect 7800 子系统。
  • 2022年4月博通公司宣布推出其完整的Wi-Fi 7芯片组解决方案原型,包括Wi-Fi路由器、家庭网关、企业级接入点和客户端设备。这些解决方案基于博通的Max WiFi技术,可提供多千兆吞吐量、超低延迟和更高的Wi-Fi网络可靠性。
  • 2021年1月博通公司推出了面向智能手机和移动设备的BCM4389 Wi-Fi 6E芯片组。该芯片组支持6GHz频段的Wi-Fi连接,可实现更快的数据传输速率、更低的干扰和更高的容量。

报告范围

市场指标 详细信息与数据 (2025-2034)
市场规模 2025 USD 24.21 billion
市场规模 2026 USD 25.57 billion
市场规模 2034 USD 39.54 billion
CAGR 5.6% (2026-2034)
估算基准年 2025
历史数据2022-2024
预测期2026-2034
研究期间 2022-2034
主导地区 亚太地区
增长最快地区 北美
主要市场参与者 Qualcomm Incorporated, Broadcom, Intel Corporation, Media Tek, SAMSUNG
报告覆盖范围 收入预测、竞争格局、增长因素、环境与监管格局及趋势
涵盖细分市场 符合IEEE标准, 按乐队, 通过 MIMO 配置, 通过制造技术, 通过申请
覆盖地区 北美洲, 欧洲, 亚太地区, 中东和非洲, 南非, 埃及, 尼日利亚, 中东和非洲其他地区
Countries Covered 美国, 加拿大, 英国, 德国, 法国, 西班牙, 意大利, 俄罗斯, 北欧, 比荷卢经济联盟, 欧洲其他地区, 中国, 韩国, 日本, 印度, 澳大利亚, 新加坡, 台湾, 东南亚, 亚太其他地区, 阿联酋, 土耳其, 沙特阿拉伯

定制本报告 以匹配您的战略目标

Wi-Fi芯片组市场 细分市场

符合IEEE标准

  • IEEE 802.11 ac 波系列
  • IEEE 802.11n(SB 和 DB)
  • IEEE 802.11a系列
  • IEEE 802.11 b/g

按乐队

  • 双频
  • 三频
  • 单频

通过 MIMO 配置

  • MU-MIMO
  • SU-MIMO

通过制造技术

  • 鳍式场效应晶体管
  • FD-SOI
  • CMOS体硅
  • 其他的

通过申请

  • 手机
  • 接入点设备
  • 片剂
  • 其他的

按地区

  • 北美洲
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 中东和非洲
  • 南非
  • 埃及
  • 尼日利亚
  • 中东和非洲其他地区

常见问题(FAQ)

Wi-Fi芯片组市场规模有多大?
据 Straits Research 称,2026 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模估计为 255.7 亿美元,预计到 2034 年将达到 395.4 亿美元,年复合增长率为 5.6%。
预计 2026-2034 年预测期内,Wi-Fi 芯片组市场将以 5.6% 的复合年增长率增长。
预计到2026年,亚太地区将成为该市场的领先地区。
在Wi-Fi芯片组市场中领先的公司有高通公司、博通公司、英特尔公司、联发科公司、三星公司等。

作者详情


Tejas Zamde

Research Associate

Tejas Zamde is a Research Associate with 2 years of experience in market research. He specializes in analyzing industry trends, assessing competitive landscapes, and providing actionable insights to support strategic business decisions. Tejas’s strong analytical skills and detail-oriented approach help organizations navigate evolving markets, identify growth opportunities, and strengthen their competitive advantage.

联系我们
+1 646 905 0080 (U.S.)
+91 8087085354 (India)
+44 203 695 0070 (U.K.)
sales@straitsresearch.com
请求样本 立即订购报告

We are featured on: