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Flip-Chip-Markt Größe und Ausblick, 2022-2030

Flip-Chip-Marktgröße, Anteils- und Trendanalysebericht nach Verpackungstechnologie (3D-IC, 5D-IC, 2D-IC), nach Bumping-Technologie (Kupfersäule, Löt-Bumping, eutektisches Zinn-Blei-Lot, bleifreies Lot, Gold-Bumping, andere (Aluminium und leitfähiger

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Veröffentlicht : Aug, 2024
Seiten : 110
Autor : Straits Research
Format : PDF, Excel

Marktsegmentierung

  1. Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie (2020-2030)
    1. 3D IC
    2. 5D IC
    3. 2D IC
  2. Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology (2020-2030)
    1. Kupfersäule
    2. Löten mit Bumping
    3. Eutektische Zinn-Blei-Lote
    4. Bleifreies Lot
    5. Gold Bumping
    6. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
  3. Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp (2020-2030)
    1. FC BGA
    2. FC PGA
    3. FC LGA
    4. FC QFN
    5. FC SiP
    6. FC CSP
  4. Flip-Chip-Markt, Nach Produkt (2020-2030)
    1. Erinnerung
    2. LED
    3. CMOS-Bildsensor
    4. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
    5. CPU
    6. SoC
    7. Grafikkarte
  5. Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale (2020-2030)
    1. Elektronik
    2. Industrie
    3. Automobil & Transport
    4. Gesundheitspflege
    5. IT und Telekommunikation
    6. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
    7. Sonstiges
    1. Nordamerika
      1. Nordamerika Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
        1. 3D IC
          1. 5D IC
            1. 2D IC
            2. Nordamerika Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
              1. Kupfersäule
                1. Löten mit Bumping
                  1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                    1. Bleifreies Lot
                      1. Gold Bumping
                        1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                        2. Nordamerika Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                          1. FC BGA
                            1. FC PGA
                              1. FC LGA
                                1. FC QFN
                                  1. FC SiP
                                    1. FC CSP
                                    2. Nordamerika Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                      1. Erinnerung
                                        1. LED
                                          1. CMOS-Bildsensor
                                            1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                              1. CPU
                                                1. SoC
                                                  1. Grafikkarte
                                                  2. Nordamerika Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                    1. Elektronik
                                                      1. Industrie
                                                        1. Automobil & Transport
                                                          1. Gesundheitspflege
                                                            1. IT und Telekommunikation
                                                              1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                1. Sonstiges
                                                                2. USA
                                                                  1. USA Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                    1. 3D IC
                                                                      1. 5D IC
                                                                        1. 2D IC
                                                                        2. USA Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                          1. Kupfersäule
                                                                            1. Löten mit Bumping
                                                                              1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                1. Bleifreies Lot
                                                                                  1. Gold Bumping
                                                                                    1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                    2. USA Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                      1. FC BGA
                                                                                        1. FC PGA
                                                                                          1. FC LGA
                                                                                            1. FC QFN
                                                                                              1. FC SiP
                                                                                                1. FC CSP
                                                                                                2. USA Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                  1. Erinnerung
                                                                                                    1. LED
                                                                                                      1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                        1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                          1. CPU
                                                                                                            1. SoC
                                                                                                              1. Grafikkarte
                                                                                                              2. USA Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                1. Elektronik
                                                                                                                  1. Industrie
                                                                                                                    1. Automobil & Transport
                                                                                                                      1. Gesundheitspflege
                                                                                                                        1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                          1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                            1. Sonstiges
                                                                                                                          2. Kanada
                                                                                                                        2. Europa
                                                                                                                          1. Europa Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                                                                            1. 3D IC
                                                                                                                              1. 5D IC
                                                                                                                                1. 2D IC
                                                                                                                                2. Europa Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                                                                                  1. Kupfersäule
                                                                                                                                    1. Löten mit Bumping
                                                                                                                                      1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                                                                        1. Bleifreies Lot
                                                                                                                                          1. Gold Bumping
                                                                                                                                            1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                                                                            2. Europa Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                                                                              1. FC BGA
                                                                                                                                                1. FC PGA
                                                                                                                                                  1. FC LGA
                                                                                                                                                    1. FC QFN
                                                                                                                                                      1. FC SiP
                                                                                                                                                        1. FC CSP
                                                                                                                                                        2. Europa Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                                                                          1. Erinnerung
                                                                                                                                                            1. LED
                                                                                                                                                              1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                                                                                1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                                                                                  1. CPU
                                                                                                                                                                    1. SoC
                                                                                                                                                                      1. Grafikkarte
                                                                                                                                                                      2. Europa Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                                                                        1. Elektronik
                                                                                                                                                                          1. Industrie
                                                                                                                                                                            1. Automobil & Transport
                                                                                                                                                                              1. Gesundheitspflege
                                                                                                                                                                                1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                                                                                  1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                                                                                    1. Sonstiges
                                                                                                                                                                                    2. Großbritannien
                                                                                                                                                                                      1. Großbritannien Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                                                                                                                                        1. 3D IC
                                                                                                                                                                                          1. 5D IC
                                                                                                                                                                                            1. 2D IC
                                                                                                                                                                                            2. Großbritannien Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                                                                                                                                              1. Kupfersäule
                                                                                                                                                                                                1. Löten mit Bumping
                                                                                                                                                                                                  1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                                                                                                                                    1. Bleifreies Lot
                                                                                                                                                                                                      1. Gold Bumping
                                                                                                                                                                                                        1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                                                                                                                                        2. Großbritannien Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                                                                                                                                          1. FC BGA
                                                                                                                                                                                                            1. FC PGA
                                                                                                                                                                                                              1. FC LGA
                                                                                                                                                                                                                1. FC QFN
                                                                                                                                                                                                                  1. FC SiP
                                                                                                                                                                                                                    1. FC CSP
                                                                                                                                                                                                                    2. Großbritannien Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                                                                                                                                      1. Erinnerung
                                                                                                                                                                                                                        1. LED
                                                                                                                                                                                                                          1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                                                                                                                                            1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                                                                                                                                              1. CPU
                                                                                                                                                                                                                                1. SoC
                                                                                                                                                                                                                                  1. Grafikkarte
                                                                                                                                                                                                                                  2. Großbritannien Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                                                                                                                                    1. Elektronik
                                                                                                                                                                                                                                      1. Industrie
                                                                                                                                                                                                                                        1. Automobil & Transport
                                                                                                                                                                                                                                          1. Gesundheitspflege
                                                                                                                                                                                                                                            1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                                                                                                                                              1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                                                                                                                                                1. Sonstiges
                                                                                                                                                                                                                                              2. Deutschland
                                                                                                                                                                                                                                              3. Frankreich
                                                                                                                                                                                                                                              4. Spanien
                                                                                                                                                                                                                                              5. Italien
                                                                                                                                                                                                                                              6. Russland
                                                                                                                                                                                                                                              7. Nordisch
                                                                                                                                                                                                                                              8. Benelux-Ländern
                                                                                                                                                                                                                                              9. Restliches Europa
                                                                                                                                                                                                                                            2. APAC
                                                                                                                                                                                                                                              1. APAC Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                                                                                                                                                                                                1. 3D IC
                                                                                                                                                                                                                                                  1. 5D IC
                                                                                                                                                                                                                                                    1. 2D IC
                                                                                                                                                                                                                                                    2. APAC Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                                                                                                                                                                                                      1. Kupfersäule
                                                                                                                                                                                                                                                        1. Löten mit Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                          1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                                                                                                                                                                                            1. Bleifreies Lot
                                                                                                                                                                                                                                                              1. Gold Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                                                                                                                                                                                                2. APAC Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                                                                                                                                                                                                  1. FC BGA
                                                                                                                                                                                                                                                                    1. FC PGA
                                                                                                                                                                                                                                                                      1. FC LGA
                                                                                                                                                                                                                                                                        1. FC QFN
                                                                                                                                                                                                                                                                          1. FC SiP
                                                                                                                                                                                                                                                                            1. FC CSP
                                                                                                                                                                                                                                                                            2. APAC Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Erinnerung
                                                                                                                                                                                                                                                                                1. LED
                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. CPU
                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. SoC
                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Grafikkarte
                                                                                                                                                                                                                                                                                          2. APAC Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Elektronik
                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Industrie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Automobil & Transport
                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Gesundheitspflege
                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Sonstiges
                                                                                                                                                                                                                                                                                                        2. China
                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. China Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 3D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. 5D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 2D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                2. China Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Kupfersäule
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Löten mit Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Bleifreies Lot
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Gold Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            2. China Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. FC BGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. FC PGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. FC LGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. FC QFN
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. FC SiP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. FC CSP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        2. China Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Erinnerung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. LED
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. CPU
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. SoC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Grafikkarte
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      2. China Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Elektronik
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Industrie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Automobil & Transport
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Gesundheitspflege
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Sonstiges
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  2. Korea
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  3. Japan
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  4. Indien
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  5. Australien
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  6. Taiwan
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  7. Südostasien
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  8. Rest von Asien-Pazifik
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                2. Naher Osten und Afrika
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Naher Osten und Afrika Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 3D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 5D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 2D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        2. Naher Osten und Afrika Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Kupfersäule
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Löten mit Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Bleifreies Lot
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Gold Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. Naher Osten und Afrika Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. FC BGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. FC PGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. FC LGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. FC QFN
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. FC SiP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. FC CSP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                2. Naher Osten und Afrika Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Erinnerung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. LED
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. CPU
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. SoC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Grafikkarte
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2. Naher Osten und Afrika Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Elektronik
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Industrie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Automobil & Transport
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Gesundheitspflege
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Sonstiges
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            2. VAE
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. VAE Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. 3D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. 5D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 2D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. VAE Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Kupfersäule
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Löten mit Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Bleifreies Lot
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Gold Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                2. VAE Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. FC BGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. FC PGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. FC LGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. FC QFN
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. FC SiP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. FC CSP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            2. VAE Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Erinnerung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. LED
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. CPU
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. SoC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Grafikkarte
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          2. VAE Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Elektronik
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Industrie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Automobil & Transport
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Gesundheitspflege
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Sonstiges
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      2. Türkei
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      3. Saudi-Arabien
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      4. Südafrika
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      5. Ägypten
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      6. Nigeria
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      7. Rest von MEA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. LATAM
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. LATAM Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 3D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. 5D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. 2D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            2. LATAM Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Kupfersäule
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Löten mit Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Bleifreies Lot
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Gold Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        2. LATAM Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. FC BGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. FC PGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. FC LGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. FC QFN
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. FC SiP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. FC CSP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. LATAM Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Erinnerung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. LED
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. CPU
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. SoC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Grafikkarte
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  2. LATAM Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Elektronik
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Industrie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. Automobil & Transport
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Gesundheitspflege
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Sonstiges
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                2. Brasilien
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Brasilien Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstechnologie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. 3D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. 5D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. 2D IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        2. Brasilien Flip-Chip-Markt, Von Bumping Technology
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Kupfersäule
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Löten mit Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Eutektische Zinn-Blei-Lote
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Bleifreies Lot
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Gold Bumping
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Andere (Aluminium und leitfähiges Polymer)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    2. Brasilien Flip-Chip-Markt, Nach Verpackungstyp
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. FC BGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. FC PGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. FC LGA
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. FC QFN
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. FC SiP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. FC CSP
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                2. Brasilien Flip-Chip-Markt, Nach Produkt
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Erinnerung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. LED
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. CMOS-Bildsensor
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. HF-, Analog-, Mixed-Signal- und Leistungs-IC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. CPU
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. SoC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              1. Grafikkarte
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2. Brasilien Flip-Chip-Markt, Nach Branchenvertikale
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1. Elektronik
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  1. Industrie
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    1. Automobil & Transport
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1. Gesundheitspflege
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        1. IT und Telekommunikation
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1. Sonstiges
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          2. Mexiko
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          3. Argentinien
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          4. Chile
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          5. Kolumbien
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          6. Rest von LATAM
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      Schnellnavigation
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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      Amanora Park Town, Hadapsar,
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      Pune 411028, Maharashtra, India.
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      Contact Us:
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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      +91 8087085354 (India)
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      +44 203 695 0070 (U.K.)

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      sales@straitsresearch.com

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