01 Der globale Markt für GAN-Leistungselektronik wurde im Jahr 2025 auf 604,65 Millionen US-Dollar geschätzt und soll von 821,11 Millionen US-Dollar im Jahr 2026 auf 9497,34 Millionen US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 35,8 % im Prognosezeitraum von 2026 bis 2034 entspricht. Nordamerika dominierte den Markt für GAN-Leistungselektronik mit einem Marktanteil von 35,5 % im Jahr 2025.Elektronische Schaltungen nutzen Leistungshalbleiterbauelemente zur Steuerung des Energietransfers im System. Ein Schaltnetzteil (SMPS) ist ein solcher Leistungshalbleiterbauelement, der in den meisten Geräten zum Einsatz kommt. Galliumnitrid (GaN) ist ein Halbleiter, der zur Herstellung von GaN-Leistungshalbleiterbauelementen verwendet wird. GaN-Leistungshalbleiterbauelemente reduzieren die Gesamtenergieverluste des Systems. Im Gegensatz zu herkömmlichen Transistoren, die aufgrund des geringeren Einschaltwiderstands mehr Chipfläche benötigen, sind GaN-Bauelemente klein und ermöglichen schnelles Schalten sowie eine Reduzierung der Systemgröße. GaN-Bauelemente werden gegenüber anderen Materialien mit umfassender Bandlücke wie Siliziumkarbid (SiC) und Diamant bevorzugt, da sie vergleichbare Eigenschaften zu geringeren Kosten bieten.
August 2025 Navitas Semiconductor erweiterte seine GaNFast™-Technologie-Roadmap um fortschrittliche Galliumnitrid-Leistungslösungen, die auf hocheffiziente Leistungswandlungsanwendungen abzielen, darunter künstliche Intelligenz-Infrastruktur, industrielle Systeme und Elektromobilitätsplattformen.
Dezember 2025:Navitas Semiconductor und Cyient Semiconductors Private Limited haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um die Einführung der GaN-Technologie in Indien zu beschleunigen. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Entwicklung von GaN-basierten Produkten, Systemmodulen und Designplattformen für KI-Rechenzentren, Elektromobilität, industrielle Elektrifizierung und Energieinfrastrukturanwendungen.
Oktober 2025:Navitas Semiconductor hat neue GaN- und SiC-Leistungshalbleiter vorgestellt, die für 800-V-Gleichstromarchitekturen in KI-basierten Fabrikrechnerplattformen der nächsten Generation entwickelt wurden. Das Unternehmen präsentierte 100-V-GaN-FETs sowie Hochspannungslösungen zur Verbesserung der Effizienz und Leistungsdichte in KI-Rechenzentrumsinfrastrukturen.