01 Übergang von konventionellen Leiterplatten zum integrierten MID-Ansatz Das Lieferantennetzwerk der Elektronikindustrie wandelt sich von sperrigen Leiterplatten (PCBs) hin zu Molds Interconnect Devices (MID), um platzsparende, multifunktionale Designs zu ermöglichen. Traditionelle Mehrlagenbaugruppen sind nicht mehr die einzige Option, da MID die Integration von Antennen, Sensoren und Verbindungsmodulen in die Komponentenfertigung ermöglicht.Diese Änderung vereinfacht die Montage und reduziert das Gewicht, was die Zuverlässigkeit des Geräts erhöht. Unternehmen, die auf den integrierten Ansatz umgestiegen sind, konnten schnellere Prototypenerstellung, bessere Signalqualität und eine höhere Designflexibilität beobachten. Dies deutet auf einen starken Trend hin zu hochminiaturisierten und System-in-Package-Elektronikprodukten.
02 Größere Akzeptanz in der Automobilelektronik Die Automobilindustrie setzt verstärkt auf MID-Technologie für die Vernetzung im Fahrzeug, Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und elektronische Steuergeräte. Der Trend zu Elektrofahrzeugen (EVs) und intelligenter Mobilität verstärkt die Nachfrage nach kleinen, leichten und multifunktionalen Elektronikkomponenten. Der Einsatz von MID in der Fahrzeugelektronik steigert nicht nur die Energieeffizienz, sondern vereinfacht auch die Verkabelung und ebnet den Weg für die nächste Generation von Infotainment- und Telematiksystemen. Dies führt zu einem deutlichen Wachstum in diesem Anwendungssegment.
August 2025 HARTING erweiterte sein Angebot an spritzgegossenen Verbindungselementen um kundenspezifische elektronische Baugruppen für Anwendungen in den Bereichen Industrie, Transport und Konnektivität.
März 2026:Molex erweiterte sein Angebot an gegossenen Verbindungselementen um fortschrittliche 3D-Schaltungstechnologien, die für Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik und miniaturisierte Elektronikanwendungen entwickelt wurden.
Januar 2026:TE Connectivity erweiterte sein Portfolio an MID- und elektronischen Komponenten um fortschrittliche Konnektivitätslösungen zur Unterstützung von Anwendungen in den Bereichen Automobil, industrielle Automatisierung und intelligente Geräte.
Oktober 2025:LPKF Laser & Electronics erweiterte seine MID-Fertigungstechnologien um fortschrittliche Laser-Direktstrukturierungslösungen, die die Produktionseffizienz steigern und komplexe 3D-Elektronikdesigns ermöglichen sollen.