Informe de análisis del tamaño, la cuota de mercado y las tendencias del mercado de encapsulados de chips integrados por plataforma (chip en placa rígida, chip en placa flexible, sustrato de encapsulado de circuitos integrados), por usuario final (electrónica de consumo, TI y telecomunicaciones, automoción, sanidad, otros usuarios finales) y por región (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África, Latinoamérica). Previsiones para el periodo 2025-2033.

Factores determinantes

Rendimiento eléctrico y térmico mejorado

La tecnología de encapsulado de chips integrados, a menudo conocida como ED, ha recibido elogios por su eficaz gestión térmica y el potencial de un sistema de refrigeración de doble cara. Además del sector de los teléfonos móviles, ED ha despertado interés debido a su compatibilidad condispositivos de potenciahasta 50 kW y la necesidad de una infraestructura de telecomunicaciones más eficiente para 5G. Según las estimaciones, esto facilitará a ED la identificación de brechas en las necesidades tecnológicas que puedan cubrirse en estos sectores, tanto ahora como en el futuro. Los proveedores del mercado analizado se han centrado en una alta estabilidad del sistema mecánico mediante interconexiones de cobre estables, un desarrollo que busca aumentar la fiabilidad y la resistencia mecánica.

Como ejemplo de la familia de encapsulados de chips integrados, la solución de encapsulado P2 Pack de Infineon Technologies y Schweizer Electronic es un buen ejemplo. Recientemente han surgido encapsulados similares que se adaptan al factor de forma, la gestión térmica y el rendimiento de la integridad de la señal. La creciente demanda de optimización de la conversión de energía eléctrica también se ve impulsada por otros indicadores clave de crecimiento, como la tendencia hacia la electrificación de vehículos, los esfuerzos gubernamentales globales para reducir las emisiones de CO2, el surgimiento de fuentes de electricidad limpias y una industrialización más respetuosa con el medio ambiente.

Factores restrictivos

Dificultad para inspeccionar, probar y rehacer.

Se ha pronosticado que la tecnología de empaquetado ED pasará de un único chip integrado a varios. Como resultado, la complejidad y el tamaño del sustrato y la placa de circuitos integrados aumentarán. Las inversiones actuales se centran en la adopción de métodos de vanguardia como mSAP (procesamiento semiaditivo modificado) en lugar de procesos sustractivos para lograr valores L/S más bajos. Por consiguiente, se está buscando una mayor integración y, en particular, la integración de chips activos complejos con un mayor número de E/S. Es igualmente crucial poder ensamblar las placas para obtener resultados aceptables en la fabricación de las mismas. Las dificultades que se presentan durante el ensamblaje están inversamente correlacionadas con el tamaño de los componentes utilizados para poblar las placas.

Oportunidades de mercado

Creciente miniaturización de los dispositivos

En el mercado analizado, la miniaturización ha planteado desafíos de diseño y fabricación. Sin embargo, la creciente tendencia a la miniaturización impulsa la demanda de un mejor empaquetado. Se prevé que la introducción de la tecnología 5G, que impactó en el mercado en 2018, continúe impulsando la demanda a medida que más países del mundo adopten esta tecnología de comunicación y se utilice más FCBGA en ordenadores de alto rendimiento (HPC) y estaciones base 5G. Para ahorrar espacio y lograr una menor dimensión, los equipos electrónicos portátiles han demostrado la necesidad de técnicas de empaquetado más pequeñas y delgadas. Las aplicaciones que requieren altos niveles de integración y velocidad, como las aeronaves y algunos dispositivos electrónicos de consumo, han evidenciado la necesidad de un mejor rendimiento eléctrico para reducir los efectos de ruido.

La integración del encapsulado de chips se está convirtiendo en un elemento crucial para la creación de sistemas electrónicos, debido a los factores que influyen en el desarrollo de los productos finales. La creación de componentes más ligeros, pequeños y económicos, a la vez que más rápidos, potentes, fiables, fáciles de usar y funcionales, se ha convertido en una importante tendencia de diseño y fabricación. Por este motivo, el encapsulado de chips integrados ha evolucionado como una solución innovadora a los problemas comunes de integración de encapsulados. Además, los científicos especializados en encapsulado han llevado a cabo investigaciones continuas sobre el encapsulado integrado y han desarrollado nuevas técnicas de encapsulado de chips.

Análisis de segmentación

Por plataforma

El segmento de placas rígidas con chips integrados es el que más contribuye al mercado y se estima que crecerá a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 21,1 % durante el período de pronóstico. Se prevé que estas placas de circuito más recientes y pequeñas impulsen el mercado de chips integrados en placas rígidas debido a la creciente aceptación de pequeños dispositivos electrónicos como wearables, dispositivos IoT y equipos portátiles. La tecnología de chips integrados en sustratos de placas rígidas es la más antigua en comparación con otras plataformas. Las placas rígidas, que se utilizan en electrónica de consumo y equipos de imágenes médicas, pueden ser integradas en chips por varios proveedores del mercado.

• Por ejemplo, AT&S Advanced Packaging utiliza la tecnología de empaquetado de componentes integrados (ECP) para agrupar las actividades. Los componentes electrónicos activos y pasivos pueden integrarse directamente en la placa de circuito impreso mediante el exclusivo proceso de empaquetado de AT&S, conocido como ECP. Se prevé que el mercado se vea impulsado por las continuas inversiones en tecnología inteligente, como la IA, y la creación de dispositivos médicos de vanguardia. Se espera que las futuras ventas de chips en placas rígidas se vean impulsadas por la investigación y el desarrollo en curso en el sector automotriz para dispositivos analógicos de potencia integrados.

El valor de las placas de circuito impreso ha aumentado gracias al avance tecnológico. Se prevé que las ventas experimenten un crecimiento extraordinario durante el período de proyección debido a la creciente aceptación de las placas flexibles en diversos dispositivos portátiles y de IoT. Desde su comercialización, la electrónica elástica (SC) ha adoptado diversas formas. En esta tecnología se utilizan placas de circuito impreso estándar, principalmente flexibles, y los procesos de moldeo por inyección líquida emplean circuitos electrónicos elásticos con elastómeros integrados para producir un producto duradero y fiable. El objetivo de la electrónica híbrida flexible (FHE), considerada un método revolucionario para la creación de circuitos electrónicos, es combinar las mejores características de la electrónica impresa y la electrónica tradicional. Si bien el circuito integrado se fabrica mediante fotolitografía y se coloca como un chip desnudo, los componentes adicionales y la mayor cantidad posible de interconexiones conductoras se imprimen sobre un sustrato flexible. IDEMIA y Zwipe desarrollaron conjuntamente una solución de tarjeta de pago biométrica con un número manejable de componentes, incluyendo el elemento seguro y el microcontrolador, todos integrados en un solo chip sobre una placa de circuito impreso flexible.

Por los usuarios finales

El segmento de electrónica de consumo posee la mayor cuota de mercado y se estima que crecerá a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 21,7 % durante el período de pronóstico. Una de las principales razones que impulsarán la implementación del empaquetado integrado durante el período de pronóstico es la creciente funcionalidad de los artículos electrónicos de consumo y la creciente aceptación de los dispositivos inteligentes y los wearables inteligentes. La necesidad de plataformas como la placa rígida se ve impulsada por la creciente adopción de dispositivos móviles de alto rendimiento (incluidos los 5G) y la creciente penetración de tecnologías de vanguardia como la IA y la computación de alto rendimiento (HPC). Los dispositivos poseen una cuota de mercado sustancial, y es probable que la introducción de los smartphones 5G impulse la demanda. Corporaciones globales, como Samsung, están invirtiendo más dinero en la industria de semiconductores para dominar el mercado de los smartphones 5G. En enero de 2020, Samsung reveló que había suministrado más de 6,7 millones de teléfonos Galaxy 5G en todo el mundo en 2019. La creciente popularidad y utilidad de los wearables inteligentes, como las pulseras de actividad y los relojes inteligentes, están contribuyendo a la expansión del mercado móvil y de consumo.

Debido a la creciente demanda de automatización y mayor potencia informática en los automóviles, el mercado automotriz de empaquetado integrado se ha expandido drásticamente. Los automóviles podrán ser más fiables e inteligentes gracias a estas mejoras en la industria automotriz. La industria del empaquetado de semiconductores está reorientando sus prioridades para dar prioridad al desarrollo de paquetes integrados para las necesidades del mercado automotriz de próxima generación, con el fin de satisfacer las demandas cada vez más complejas del mercado automotriz. La cantidad de sistemas electrónicos en los automóviles modernos es enorme y está creciendo como resultado de las nuevas normas introducidas por la Junta Nacional de Seguridad del Transporte (NTSB). La demanda de más dispositivos electrónicos para automóviles está aumentando a medida que más vehículos se vuelven autónomos o sin conductor. Debido a la creciente demanda en las economías emergentes, el número total de automóviles vendidos en los mercados internacionales también está aumentando drásticamente.

Perspectivas regionales

Asia-Pacífico es una región dominante con un crecimiento anual compuesto del 23,2%.

La región de Asia-Pacífico es la que más contribuye a los ingresos y se espera que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 23,2 % durante el período previsto. Los inversores de países como China e India se sienten atraídos por la región de Asia-Pacífico debido a su rápida industrialización y crecimiento económico. Además, el mercado de la tecnología de chips integrados en la zona se ve impulsado por el crecimiento en la fabricación y venta de teléfonos inteligentes y automóviles. Los incentivos buscan persuadir a las corporaciones multinacionales para que trasladen sus operaciones de producción fuera de China, después de que la guerra comercial derivada de la pandemia pusiera de manifiesto los riesgos para las cadenas de suministro. Esta medida también forma parte de la iniciativa del primer ministro Narendra Modi para lograr una India autosuficiente, con el objetivo de aumentar la producción nacional y reducir la dependencia de las importaciones.

Además, las empresas de semiconductores de la región gestionan eficazmente los desafíos de costos y mantienen una mayor rentabilidad al priorizar las mejoras en el rendimiento integral. El camino a seguir implica adoptar nuevas perspectivas al implementar soluciones de encapsulado de chips integrados. Se considera que las empresas japonesas son los mejores proveedores de la mayoría de los materiales de restauración utilizados en el encapsulado de semiconductores. Los tipos de cambio y el aumento de los costos de producción en Japón incrementan el costo de los materiales para los proveedores con sede en ese país, lo que brinda oportunidades a otros proveedores para aplicaciones de gama baja.

América del Norte es la región de más rápido crecimiento con una cuota de mercado del 21,3%.

Se espera que América del Norte crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 21,3%.%durante el período de pronóstico. Los contribuyentes más significativos al consumo de semiconductores en las Américas, particularmente en América del Norte, son los crecientes productos electrónicos de consumo, incluidos teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, altavoces inteligentes, cámaras digitales, televisores inteligentes, etc. Se proyecta que esta tendencia continuará aumentando la demanda de semiconductores. La adopción deteléfonos inteligentesSerá más alto en Estados Unidos (49% de las conexiones). La Asociación de IoT informa que Estados Unidos tiene la mayor proporción de dispositivos domésticos inteligentes por hogar y la mayor proporción de consumidores que tienden a poseer dispositivos con dos o tres usos diferentes (seguridad, energía y electrodomésticos). La industria automotriz estadounidense busca constantemente formas de reducir costos y aumentar el rendimiento. Como resultado, se ha producido un progreso tremendo en muchos componentes eléctricos y electrónicos utilizados en los automóviles. A pesar de los avances en la tecnología digital, muchos circuitos aún dependen de sus componentes analógicos para obtener precisión y confiabilidad.

La región europea posee una de las cuotas de mercado más pequeñas debido a la escasa actividad de fabricación de semiconductores. Ante la creciente demanda de productos electrónicos de consumo, es probable que el mercado de encapsulado de chips integrados continúe desarrollándose en la región, impulsado por el aumento interanual de la demanda de semiconductores. La integración vertical y la consolidación en el sector de la fabricación europeo han mejorado la capacidad de diversos fabricantes de semiconductores para invertir en la expansión de sus negocios. Se prevé que estos importantes cambios en la industria impulsen la necesidad de nuevas instalaciones de producción y procesamiento de semiconductores, incrementando la demanda de encapsulado de chips integrados durante todo el período de proyección.

Además, se espera que el mercado crezca debido a varios factores importantes, incluyendo la optimización y expansión de la conversión de energía eléctrica impulsada por las tendencias de electrificación en el transporte, los objetivos de reducción de emisiones de CO2, el desarrollo de fuentes de electricidad limpias y la industrialización en Europa. Schweizer Electronic crea placas de circuitos impresos de vanguardia y servicios y soluciones innovadoras para la electrónica en automóviles, paneles solares, maquinaria industrial y aeronaves. La empresa se centra en la electrónica de potencia, la integración y la reducción de costos del sistema como aspectos clave. Infineon y Schweizer también colaboraron en el desarrollo de MOSFET integrados para la industria automotriz. Se prevé que el mercado de la región en estudio se beneficie del uso de semiconductores en proyectos de energía eólica y solar. Las nuevas instalaciones eólicas y solares y las regulaciones favorables de los gobiernos en los países europeos están impulsando actualmente las iniciativas de energías renovables.

Dubái planea invertir millones de dirhams en incentivos para que 42.000 vehículos eléctricos circulen por sus calles para 2030. Arabia Saudita está construyendo una metrópolis que fabricará automóviles y busca atraer inversores para el sector. Dado que los jóvenes impulsan la demanda, se prevé que los teléfonos inteligentes sigan dominando el mercado de la electrónica de consumo portátil en Oriente Medio y África. Esta región tiene una creciente necesidad de teléfonos inteligentes, factor clave para la expansión del mercado de semiconductores. El desarrollo de redes móviles avanzadas (4G y 5G) también incrementará la adopción y el uso de teléfonos inteligentes.

Además, los proveedores promocionan estos productos como una solución para clientes preocupados por su salud, rendimiento deportivo y sueño, a la vez que les ayudan a evaluar sus actividades diarias. Este aumento en la demanda también se observa en los dispositivos portátiles inteligentes. En consecuencia, esto impulsa el enorme crecimiento del mercado y la demanda de componentes electrónicos.