Informe de análisis del tamaño, la cuota de mercado y las tendencias del mercado de servicios externalizados de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) por servicio (embalaje, pruebas), por tipo de embalaje (embalaje BGA, embalaje a escala de chip, embalaje de chips apilados, embalaje multichip, embalaje plano cuádruple y embalaje de doble línea), por aplicación (comunicaciones, electrónica de consumo, automoción, informática y redes, industria, otras aplicaciones) y por región (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África, Latinoamérica). Previsiones para el periodo 2025-2033.

Factor de crecimiento

La creciente implementación de semiconductores en el sector automotriz

Aunque la industria automotriz mundial ha experimentado una desaceleración y una demanda fluctuante en los últimos años, sigue siendo uno de los principales motores y perspectivas para los proveedores de semiconductores y servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT). El creciente número de componentes semiconductores por automóvil y los avances como los vehículos autónomos y eléctricos son ahora factores clave para los fabricantes de semiconductores y los proveedores de OSAT. A medida que se utilizan más componentes semiconductores, como microcontroladores, sensores y chips de radar, en la industria automotriz, el potencial para los servicios OSAT y las fundiciones de semiconductores también se expande. Para la producción de vehículos eléctricos, híbridos, autónomos y de combustibles alternativos, los dispositivos semiconductores constituyen la base del hardware necesario para el funcionamiento del software. Además, debido a tendencias como los vehículos sin conductor y la comunicación V2X, se requiere un empaquetado de semiconductores de nivel avanzado, lo que impulsa aún más la industria de servicios externalizados de ensamblaje y prueba de semiconductores.

• Por ejemplo, se requiere un SoC centralizado específico para el sector automotriz para habilitar la autonomía de nivel 5 o aumentar la eficiencia híbrida. El sistema automotriz centralizado basado en semiconductores sigue dependiendo de componentes semiconductores individuales. Esto impulsa el trabajo innovador de las empresas automotrices existentes y de las empresas emergentes de semiconductores sin fábrica y OSAT dirigidas al sector automotriz.

Además, los sistemas de infoentretenimiento emergentes están incrementando la demanda de pantallas grandes y táctiles en la industria automotriz, impulsando el mercado entre los proveedores de OSAT y semiconductores. Se considera que las pantallas táctiles avanzadas, en lugar de los diales tradicionales, ofrecen una apariencia futurista, una mejor respuesta y la capacidad de integrar diversas funcionalidades en un espacio compacto, lo que genera un diseño minimalista. Asimismo, la industria automotriz requiere un alto nivel de personalización y fiabilidad para estas aplicaciones; por lo tanto, se prevé que esto genere una demanda sustancial de servicios externalizados de ensamblaje y prueba de semiconductores por parte de la industria automotriz durante el período de proyección.

Factor restrictivo

La integración de los proveedores de semiconductores en la operación de empaquetado

Diversos problemas, incluida la guerra comercial entre Estados Unidos y China, han generado una brecha en la cadena de suministro del sector de semiconductores. Este problema contribuye a mayores tiempos de espera. Esta dinámica de mercado impulsa a numerosas fundiciones de obleas y empresas de semiconductores a integrar verticalmente sus operaciones de empaquetado y prueba para ofrecer a los usuarios finales soluciones integrales. Una de las razones principales por las que las empresas de ensamblaje y prueba de obleas (OSAT) consideran la entrada de fundiciones como Intel, Samsung y TSMC en el mercado de empaquetado de circuitos integrados como una amenaza potencial para sus beneficios es la ocurrencia de este tipo de situaciones. Además, se prevé que el aumento de la competencia y los requisitos cambiantes para el empaquetado específico de aplicaciones obliguen a las OSAT a mejorar sus productos.

Oportunidad de mercado

La llegada de los dispositivos portátiles flexibles

Las tecnologías de pantallas plegables y dispositivos portátiles flexibles están ganando protagonismo.

• Por ejemplo, Huawei y Samsung presentaron sus productos insignia flexibles en febrero de 2019. La tendencia a que un número creciente de dispositivos se vuelvan flexibles y se utilicen en entornos de prueba puede contribuir a la expansión de la industria OSAT.

Se prevé que la tasa de penetración de sistemas de empaquetado avanzados y de alta gama, como WLCSP (Fan-in y Fan-out), impulsada por un alto número de E/S y una alta integración, continúe aumentando durante el período de pronóstico, lo que obligará a los proveedores de OSAT a desarrollar nuevos productos y tecnologías para satisfacer la creciente demanda. Las empresas de la región asiática pretenden aumentar su capacidad para ampliar sus funcionalidades y atender a una base de consumidores más extensa. Se prevé que China lidere la expansión global del mercado OSAT. Entre los líderes del mercado OSAT se encuentran Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET), Tianshui Huatian Technology y Tongfu Microelectronics. Dadas las importantes inversiones en investigación y desarrollo y la expansión de la capacidad por parte de los principales proveedores del sector, el futuro del negocio OSAT se presenta prometedor.

Información sobre el servicio

Se prevé que el sector del embalaje crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 8,3 % y acapare la mayor cuota de mercado. Las empresas externas ofrecen servicios de embalaje y pruebas para dispositivos de silicio fabricados por fundiciones y distribuidos al mercado. Se centran en proporcionar soluciones innovadoras de embalaje y pruebas para empresas de semiconductores en sectores consolidados como las comunicaciones, la electrónica de consumo y la informática, así como en mercados emergentes como la electrónica automotriz, el Internet de las Cosas (IoT) y los dispositivos portátiles. La mayoría de los proveedores ofrecen una amplia gama de tecnologías de embalaje, como laminado, marco de conexión, componentes discretos de potencia, nivel de oblea, etc.

La sección de pruebas representará la segunda mayor cuota de mercado. Las aplicaciones de pruebas dependen en gran medida de los esfuerzos de investigación y desarrollo de la industria de semiconductores. En los últimos años, ha habido una demanda considerable por parte de los participantes de OSAT para desarrollar nuevos procedimientos de prueba que permitan afrontar la creciente competitividad. OSAT ofrece instalaciones de prueba para semiconductores analógicos, digitales, de señal mixta, controladores LCD y componentes de RF, desde pruebas de obleas hasta pruebas de calificación y la prueba final de producción de dispositivos empaquetados. Además de proporcionar servicios de pruebas por contrato, varios proveedores del mercado establecen alianzas estratégicas con los clientes para crear soluciones de prueba.

Información sobre tipos de embalaje

Se prevé que el encapsulado BGA (Ball Grid Array) mantenga una cuota de mercado significativa durante el periodo de pronóstico. El encapsulado BGA es un encapsulado de montaje superficial utilizado para circuitos integrados. Los encapsulados BGA fijan de forma permanente componentes como los microprocesadores, ya que ofrecen más pines de conexión que los encapsulados planos o de doble línea. El encapsulado BGA ha ganado popularidad para dispositivos de circuitos integrados de montaje superficial que requieren conexiones de alta densidad. Estos se utilizan en aplicaciones de alto rendimiento con elevados requisitos térmicos y eléctricos, ya que permiten integrar los circuitos integrados en un espacio reducido, acortando la ruta eléctrica y reduciendo la inductancia. Son ideales para microprocesadores, ASIC y chipsets de PC.

El sector del encapsulado multichip experimentará un notable crecimiento. Los fabricantes de equipos eléctricos buscan ofrecer productos más económicos, ligeros y rápidos mediante la integración de múltiples procesadores en un único encapsulado, una práctica cada vez más popular. El encapsulado multichip ofrece diversas ventajas, como la reducción del tamaño de las placas en un factor de diez o más, una propagación de señal tres veces mayor y un menor número de conexiones soldadas. Esto permite utilizar el encapsulado multichip en situaciones donde cumplir con los requisitos del sistema a un menor coste es fundamental.

Información sobre la aplicación

Se prevé que el sector de comunicaciones crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 8,8 % y represente la mayor cuota de mercado. La mayoría de las aplicaciones de comunicaciones utilizan chips de comunicación empleados en la industria de las telecomunicaciones. Entre las principales fuentes de demanda para OSAT y OEM se incluyen los amplificadores de potencia (PA), los módulos frontales (FEM) y otros componentes de RF y conexión. La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) indicó que alrededor del 33 % de todos los semiconductores fabricados, como los equipos de red y las radios para teléfonos inteligentes, se utilizan para comunicaciones. Las aplicaciones de comunicaciones se implementan con frecuencia en condiciones climáticas extremas y requieren soluciones de encapsulado fiables.

El sector de la electrónica de consumo tendrá la segunda mayor cuota de mercado. Los semiconductores son esenciales para este sector. Se utilizan en diversos productos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, altavoces inteligentes, dispositivos portátiles e inalámbricos, adaptadores, aplicaciones de audio e imagen y electrodomésticos. La introducción de dispositivos inteligentes, dispositivos conectados y dispositivos multifuncionales que dependen menos de la intervención humana está incrementando la demanda de tecnología avanzada de semiconductores, como chips de comunicación, dispositivos de memoria y muchos otros.

Perspectivas regionales

La región Asia-Pacífico dominará el mercado con la mayor cuota durante el periodo previsto. Se anticipa que el auge de la tendencia en la industria automotriz global hacia soluciones avanzadas de empaquetado de chips semiconductores acelerará la expansión del ensamblaje y las pruebas de semiconductores externalizados en Asia-Pacífico durante dicho periodo. Esto se debe principalmente al aumento del poder adquisitivo, el sólido crecimiento económico, la presencia de grandes empresas de fabricación electrónica y el creciente número de usuarios de teléfonos inteligentes. China, Taiwán, Corea del Sur y Japón son algunos de los principales contribuyentes al mercado OSAT en la región, que cuenta con una sólida base de clientes de electrónica de consumo, lo que impulsa la expansión regional.

Se prevé que Asia-Pacífico crezca en el mercado de pruebas y empaquetado de circuitos integrados durante todo el período de pronóstico. La creciente demanda de componentes de circuitos integrados en dispositivos móviles ha sido el principal impulsor del crecimiento de los ingresos. La demanda proactiva de componentes de circuitos integrados también ha impulsado la implementación de métodos de empaquetado innovadores que permiten mayores niveles de integración y conectividad de E/S. Además, ha habido un creciente énfasis en la mejora del empaquetado entre las empresas de fundición en la región. En 2021,

• Por ejemplo, la Corporación Internacional de Fabricación de Semiconductores (SMIC) impulsó a los fabricantes de chips chinos a priorizar la adopción de empaques avanzados, dado que la ley de Moore se acerca a sus límites físicos y el Departamento de Comercio de Estados Unidos (DoC) impone sanciones a la fabricación de chips con nodos de proceso diferentes. La expansión del mercado OSAT es consecuencia del creciente énfasis en la mejora del empaquetado.