Mercado de servicios externalizados de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT)., Por tipo de embalaje (2022-2034)
- Encapsulado de matriz de rejilla de bolas (BGA)
- Empaquetado a escala de chip (CSP)
- Embalaje de troqueles apilados
- Empaquetado de múltiples chips
- Embalaje plano cuádruple y de doble línea