3D IC市場規模、シェア、トレンド分析レポート：技術別（シリコン貫通ビア（TSV）、3Dファンアウトパッケージング、3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、モノリシック3D IC、その他（ガラス貫通ビア（TGV）））、コンポーネント別（3Dメモリ、LED、センサー、プロセッサ、その他（マイクロエレクトロニクスシステム））、エンドユーザー別（家電、ITおよび通信、自動車、ヘルスケア、航空宇宙および防衛、産業、その他（エネルギーおよび公益事業））、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東およびアフリカ、ラテンアメリカ）予測、2026年～2034年

最終更新: August 24, 2026 | 著者: Tejas Zamde | 形式:

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市場セグメンテーション

3D IC市場, テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)

シリコン貫通ビア（TSV）
3Dファンアウトパッケージング
3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
モノリシック3D IC
その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）

3D IC市場, コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)

3Dメモリ
LED
センサー
プロセッサ
その他（マイクロエレクトロニクスシステム）

3D IC市場, エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)

家電
ITおよび電気通信
自動車
健康管理
航空宇宙・防衛
工業
その他（エネルギー・公益事業）

地域別 3D IC市場

北米
1. 北米 3D IC市場テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
2. 北米 3D IC市場コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 3Dメモリ
  2. LED
  3. センサー
  4. プロセッサ
  5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
3. 北米 3D IC市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 家電
  2. ITおよび電気通信
  3. 自動車
  4. 健康管理
  5. 航空宇宙・防衛
  6. 工業
  7. その他（エネルギー・公益事業）
4. 私たち。
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
5. カナダ
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
ヨーロッパヨーロッパ
1. ヨーロッパヨーロッパ 3D IC市場テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
2. ヨーロッパヨーロッパ 3D IC市場コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 3Dメモリ
  2. LED
  3. センサー
  4. プロセッサ
  5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
3. ヨーロッパヨーロッパ 3D IC市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 家電
  2. ITおよび電気通信
  3. 自動車
  4. 健康管理
  5. 航空宇宙・防衛
  6. 工業
  7. その他（エネルギー・公益事業）
4. イギリス
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
5. ドイツ
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
6. フランス
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
7. スペイン
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
8. イタリア
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
9. ロシア
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
10. ノルディック
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
11. ベネルクス
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
12. その他のヨーロッパ諸国
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
アジア太平洋地域
1. アジア太平洋地域 3D IC市場テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
2. アジア太平洋地域 3D IC市場コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 3Dメモリ
  2. LED
  3. センサー
  4. プロセッサ
  5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
3. アジア太平洋地域 3D IC市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 家電
  2. ITおよび電気通信
  3. 自動車
  4. 健康管理
  5. 航空宇宙・防衛
  6. 工業
  7. その他（エネルギー・公益事業）
4. 中国
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
5. 韓国
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
6. 日本
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
7. インド
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
8. オーストラリア
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
9. 台湾
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
10. 東南アジア
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
11. アジア太平洋地域のその他
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
中東・アフリカ
1. 中東・アフリカ 3D IC市場テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
2. 中東・アフリカ 3D IC市場コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 3Dメモリ
  2. LED
  3. センサー
  4. プロセッサ
  5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
3. 中東・アフリカ 3D IC市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 家電
  2. ITおよび電気通信
  3. 自動車
  4. 健康管理
  5. 航空宇宙・防衛
  6. 工業
  7. その他（エネルギー・公益事業）
4. アラブ首長国連邦
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
5. 七面鳥
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
6. サウジアラビア
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
7. 南アフリカ
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
8. エジプト
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
9. ナイジェリア
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
10. 中東・アフリカ諸国のその他
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
ラテンアメリカ
1. ラテンアメリカ 3D IC市場テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
2. ラテンアメリカ 3D IC市場コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 3Dメモリ
  2. LED
  3. センサー
  4. プロセッサ
  5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
3. ラテンアメリカ 3D IC市場エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 家電
  2. ITおよび電気通信
  3. 自動車
  4. 健康管理
  5. 航空宇宙・防衛
  6. 工業
  7. その他（エネルギー・公益事業）
4. ブラジル
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
5. メキシコ
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
6. アルゼンチン
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
7. チリ
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
8. コロンビア
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）
9. その他のラテンアメリカ諸国
  1. シリコン貫通ビア（TSV）
  2. 3Dファンアウトパッケージング
  3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
  4. モノリシック3D IC
  5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  6. 3Dメモリ
  7. LED
  8. センサー
  9. プロセッサ
  10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  11. 家電
  12. ITおよび電気通信
  13. 自動車
  14. 健康管理
  15. 航空宇宙・防衛
  16. 工業
  17. その他（エネルギー・公益事業）