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3D IC市場の規模、シェア、トレンド分析レポート：技術別（シリコン貫通ビア（TSV）、3Dファンアウトパッケージング、3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、モノリシック3D IC、その他（ガラス貫通ビア（TGV）））、コンポーネント別（3Dメモリ、LED、センサー、プロセッサ、その他（マイクロエレクトロニクスシステム））、エンドユーザー別（家電、ITおよび通信、自動車、ヘルスケア、航空宇宙および防衛、産業、その他（エネルギーおよび公益事業））、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東およびアフリカ、ラテンアメリカ）予測、2025～2033年

最終更新: July 23, 2026 | 著者: Tejas Zamde | 形式:
概要 目次 セグメンテーション 方法論
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市場セグメンテーション

  1. 3D IC市場, テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. シリコン貫通ビア（TSV）
    2. 3Dファンアウトパッケージング
    3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
    4. モノリシック3D IC
    5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
  2. 3D IC市場, コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. 3Dメモリ
    2. LED
    3. センサー
    4. プロセッサ
    5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
  3. 3D IC市場, エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. 家電
    2. ITおよび電気通信
    3. 自動車
    4. 健康管理
    5. 航空宇宙・防衛
    6. 工業
    7. その他（エネルギー・公益事業）
  4. 地域別 3D IC市場
    1. 北アメリカ
      1. 北アメリカ 3D IC市場 テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
      2. 北アメリカ 3D IC市場 コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 3Dメモリ
        2. LED
        3. センサー
        4. プロセッサ
        5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
      3. 北アメリカ 3D IC市場 エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 家電
        2. ITおよび電気通信
        3. 自動車
        4. 健康管理
        5. 航空宇宙・防衛
        6. 工業
        7. その他（エネルギー・公益事業）
      4. アメリカ
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      5. カナダ
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
    2. ヨーロッパ
      1. ヨーロッパ 3D IC市場 テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
      2. ヨーロッパ 3D IC市場 コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 3Dメモリ
        2. LED
        3. センサー
        4. プロセッサ
        5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
      3. ヨーロッパ 3D IC市場 エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 家電
        2. ITおよび電気通信
        3. 自動車
        4. 健康管理
        5. 航空宇宙・防衛
        6. 工業
        7. その他（エネルギー・公益事業）
      4. イギリス
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      5. ドイツ
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      6. フランス
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      7. スペイン
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      8. イタリア
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      9. ロシア
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      10. ノルディック
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      11. ベネルクス
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      12. ヨーロッパのその他の地域
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
    3. APAC
      1. APAC 3D IC市場 テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
      2. APAC 3D IC市場 コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 3Dメモリ
        2. LED
        3. センサー
        4. プロセッサ
        5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
      3. APAC 3D IC市場 エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 家電
        2. ITおよび電気通信
        3. 自動車
        4. 健康管理
        5. 航空宇宙・防衛
        6. 工業
        7. その他（エネルギー・公益事業）
      4. 中国
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      5. 韓国
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      6. 日本
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      7. インド
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      8. オーストラリア
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      9. 台湾
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      10. 東南アジア
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      11. その他のアジア太平洋地域
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
    4. 中東諸国とアフリカ
      1. 中東諸国とアフリカ 3D IC市場 テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
      2. 中東諸国とアフリカ 3D IC市場 コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 3Dメモリ
        2. LED
        3. センサー
        4. プロセッサ
        5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
      3. 中東諸国とアフリカ 3D IC市場 エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 家電
        2. ITおよび電気通信
        3. 自動車
        4. 健康管理
        5. 航空宇宙・防衛
        6. 工業
        7. その他（エネルギー・公益事業）
      4. UAE
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      5. トルコ
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      6. サウジアラビア
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      7. 南アフリカ
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      8. エジプト
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      9. ナイジェリア
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      10. 中東諸国とアフリカの残りの部分
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
    5. LATAM
      1. LATAM 3D IC市場 テクノロジーによる 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
      2. LATAM 3D IC市場 コンポーネント別 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 3Dメモリ
        2. LED
        3. センサー
        4. プロセッサ
        5. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
      3. LATAM 3D IC市場 エンドユーザー向け 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. 家電
        2. ITおよび電気通信
        3. 自動車
        4. 健康管理
        5. 航空宇宙・防衛
        6. 工業
        7. その他（エネルギー・公益事業）
      4. ブラジル
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      5. メキシコ
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      6. アルゼンチン
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      7. チリ
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      8. コロンビア
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
      9. LATAMのその他の地域
        1. シリコン貫通ビア（TSV）
        2. 3Dファンアウトパッケージング
        3. 3Dウェハースケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
        4. モノリシック3D IC
        5. その他（ガラス越しにアクセスできるTGV）
        6. 3Dメモリ
        7. LED
        8. センサー
        9. プロセッサ
        10. その他（マイクロエレクトロニクスシステム）
        11. 家電
        12. ITおよび電気通信
        13. 自動車
        14. 健康管理
        15. 航空宇宙・防衛
        16. 工業
        17. その他（エネルギー・公益事業）
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