市場セグメンテーション

航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別 (2021-2033)

マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラー (MCU)
メモリデバイス
フラッシュメモリ
SRAM
DRAM
1. パワーデバイス
2. MOSFET
3. IGBT
4. 電源管理 IC
5. アナログ&アンプ;ミックスドシグナルIC
6. 無線周波数（RF）IC
7. 特定用途向け集積回路（ASIC）
8. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
9. センサー
温度センサー
圧力センサー
モーション/IMUセンサー
1. オプトエレクトロニクス

航空宇宙用半導体市場, 機能別 (2021-2033)

耐放射線性（Rad-Hard）
耐放射線性（Rad-Tol）
市販の航空宇宙グレード（COTS）
高温半導体
低電力／超低電力半導体

航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別 (2021-2033)

民間航空機
軍用機
無人航空機（UAV）
衛星
宇宙打ち上げ用ロケット
回転翼航空機（ヘリコプター）

航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別 (2021-2033)

シリコン（Si）
炭化ケイ素（SiC）
窒化ガリウム（GaN）
ガリウムヒ素（GaAs）

航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別 (2021-2033)

>65 nm
45–65 nm
28–45 nm
<28 nm (先進ノード)

航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別 (2021-2033)

アビオニクスシステム
フライトコントロールコンピュータ
コックピットディスプレイ
通信システム
1. 電力管理 &流通
2. レーダーおよび監視システム
3. 慣性航法・誘導システム
4. 衛星ペイロード
5. 宇宙船電力システム
6. 推進システム制御
7. 無人航空機（UAV）制御システム

航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別 (2021-2033)

OEM（相手先ブランド製造業者）
ティア1サプライヤー
宇宙機関（NASA、ESAなど）
防衛機関
アビオニクス・インテグレーター

地域航空宇宙用半導体市場

北アメリカ
1. 北アメリカ航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
  1. マイクロプロセッサ (MPU)
  2. マイクロコントローラー (MCU)
  3. メモリデバイス
  4. フラッシュメモリ
  5. SRAM
  6. DRAM
  7. 温度センサー
  8. 圧力センサー
  9. モーション/IMUセンサー
2. 北アメリカ航空宇宙用半導体市場, 機能別
  1. 耐放射線性（Rad-Hard）
  2. 耐放射線性（Rad-Tol）
  3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
  4. 高温半導体
  5. 低電力／超低電力半導体
3. 北アメリカ航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
  1. 民間航空機
  2. 軍用機
  3. 無人航空機（UAV）
  4. 衛星
  5. 宇宙打ち上げ用ロケット
  6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
4. 北アメリカ航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
  1. シリコン（Si）
  2. 炭化ケイ素（SiC）
  3. 窒化ガリウム（GaN）
  4. ガリウムヒ素（GaAs）
5. 北アメリカ航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
  1. >65 nm
  2. 45–65 nm
  3. 28–45 nm
  4. <28 nm (先進ノード)
6. 北アメリカ航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
  1. アビオニクスシステム
  2. フライトコントロールコンピュータ
  3. コックピットディスプレイ
  4. 通信システム
7. 北アメリカ航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
  1. OEM（相手先ブランド製造業者）
  2. ティア1サプライヤー
  3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
  4. 防衛機関
  5. アビオニクス・インテグレーター
8. アメリカ
  1. アメリカ航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
    1. マイクロプロセッサ (MPU)
    2. マイクロコントローラー (MCU)
    3. メモリデバイス
    4. フラッシュメモリ
    5. SRAM
    6. DRAM
    7. 温度センサー
    8. 圧力センサー
    9. モーション/IMUセンサー
  2. アメリカ航空宇宙用半導体市場, 機能別
    1. 耐放射線性（Rad-Hard）
    2. 耐放射線性（Rad-Tol）
    3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
    4. 高温半導体
    5. 低電力／超低電力半導体
  3. アメリカ航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
    1. 民間航空機
    2. 軍用機
    3. 無人航空機（UAV）
    4. 衛星
    5. 宇宙打ち上げ用ロケット
    6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
  4. アメリカ航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
    1. シリコン（Si）
    2. 炭化ケイ素（SiC）
    3. 窒化ガリウム（GaN）
    4. ガリウムヒ素（GaAs）
  5. アメリカ航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
    1. >65 nm
    2. 45–65 nm
    3. 28–45 nm
    4. <28 nm (先進ノード)
  6. アメリカ航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
    1. アビオニクスシステム
    2. フライトコントロールコンピュータ
    3. コックピットディスプレイ
    4. 通信システム
  7. アメリカ航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
    1. OEM（相手先ブランド製造業者）
    2. ティア1サプライヤー
    3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
    4. 防衛機関
    5. アビオニクス・インテグレーター
9. カナダ
ヨーロッパ
1. ヨーロッパ航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
  1. マイクロプロセッサ (MPU)
  2. マイクロコントローラー (MCU)
  3. メモリデバイス
  4. フラッシュメモリ
  5. SRAM
  6. DRAM
  7. 温度センサー
  8. 圧力センサー
  9. モーション/IMUセンサー
2. ヨーロッパ航空宇宙用半導体市場, 機能別
  1. 耐放射線性（Rad-Hard）
  2. 耐放射線性（Rad-Tol）
  3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
  4. 高温半導体
  5. 低電力／超低電力半導体
3. ヨーロッパ航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
  1. 民間航空機
  2. 軍用機
  3. 無人航空機（UAV）
  4. 衛星
  5. 宇宙打ち上げ用ロケット
  6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
4. ヨーロッパ航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
  1. シリコン（Si）
  2. 炭化ケイ素（SiC）
  3. 窒化ガリウム（GaN）
  4. ガリウムヒ素（GaAs）
5. ヨーロッパ航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
  1. >65 nm
  2. 45–65 nm
  3. 28–45 nm
  4. <28 nm (先進ノード)
6. ヨーロッパ航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
  1. アビオニクスシステム
  2. フライトコントロールコンピュータ
  3. コックピットディスプレイ
  4. 通信システム
7. ヨーロッパ航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
  1. OEM（相手先ブランド製造業者）
  2. ティア1サプライヤー
  3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
  4. 防衛機関
  5. アビオニクス・インテグレーター
8. イギリス
  1. イギリス航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
    1. マイクロプロセッサ (MPU)
    2. マイクロコントローラー (MCU)
    3. メモリデバイス
    4. フラッシュメモリ
    5. SRAM
    6. DRAM
    7. 温度センサー
    8. 圧力センサー
    9. モーション/IMUセンサー
  2. イギリス航空宇宙用半導体市場, 機能別
    1. 耐放射線性（Rad-Hard）
    2. 耐放射線性（Rad-Tol）
    3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
    4. 高温半導体
    5. 低電力／超低電力半導体
  3. イギリス航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
    1. 民間航空機
    2. 軍用機
    3. 無人航空機（UAV）
    4. 衛星
    5. 宇宙打ち上げ用ロケット
    6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
  4. イギリス航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
    1. シリコン（Si）
    2. 炭化ケイ素（SiC）
    3. 窒化ガリウム（GaN）
    4. ガリウムヒ素（GaAs）
  5. イギリス航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
    1. >65 nm
    2. 45–65 nm
    3. 28–45 nm
    4. <28 nm (先進ノード)
  6. イギリス航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
    1. アビオニクスシステム
    2. フライトコントロールコンピュータ
    3. コックピットディスプレイ
    4. 通信システム
  7. イギリス航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
    1. OEM（相手先ブランド製造業者）
    2. ティア1サプライヤー
    3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
    4. 防衛機関
    5. アビオニクス・インテグレーター
9. ドイツ
10. フランス
11. スペイン
12. イタリア
13. ロシア
14. ノルディック
15. ベネルクス
16. ヨーロッパのその他の地域
APAC
1. APAC 航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
  1. マイクロプロセッサ (MPU)
  2. マイクロコントローラー (MCU)
  3. メモリデバイス
  4. フラッシュメモリ
  5. SRAM
  6. DRAM
  7. 温度センサー
  8. 圧力センサー
  9. モーション/IMUセンサー
2. APAC 航空宇宙用半導体市場, 機能別
  1. 耐放射線性（Rad-Hard）
  2. 耐放射線性（Rad-Tol）
  3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
  4. 高温半導体
  5. 低電力／超低電力半導体
3. APAC 航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
  1. 民間航空機
  2. 軍用機
  3. 無人航空機（UAV）
  4. 衛星
  5. 宇宙打ち上げ用ロケット
  6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
4. APAC 航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
  1. シリコン（Si）
  2. 炭化ケイ素（SiC）
  3. 窒化ガリウム（GaN）
  4. ガリウムヒ素（GaAs）
5. APAC 航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
  1. >65 nm
  2. 45–65 nm
  3. 28–45 nm
  4. <28 nm (先進ノード)
6. APAC 航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
  1. アビオニクスシステム
  2. フライトコントロールコンピュータ
  3. コックピットディスプレイ
  4. 通信システム
7. APAC 航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
  1. OEM（相手先ブランド製造業者）
  2. ティア1サプライヤー
  3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
  4. 防衛機関
  5. アビオニクス・インテグレーター
8. 中国
  1. 中国航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
    1. マイクロプロセッサ (MPU)
    2. マイクロコントローラー (MCU)
    3. メモリデバイス
    4. フラッシュメモリ
    5. SRAM
    6. DRAM
    7. 温度センサー
    8. 圧力センサー
    9. モーション/IMUセンサー
  2. 中国航空宇宙用半導体市場, 機能別
    1. 耐放射線性（Rad-Hard）
    2. 耐放射線性（Rad-Tol）
    3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
    4. 高温半導体
    5. 低電力／超低電力半導体
  3. 中国航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
    1. 民間航空機
    2. 軍用機
    3. 無人航空機（UAV）
    4. 衛星
    5. 宇宙打ち上げ用ロケット
    6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
  4. 中国航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
    1. シリコン（Si）
    2. 炭化ケイ素（SiC）
    3. 窒化ガリウム（GaN）
    4. ガリウムヒ素（GaAs）
  5. 中国航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
    1. >65 nm
    2. 45–65 nm
    3. 28–45 nm
    4. <28 nm (先進ノード)
  6. 中国航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
    1. アビオニクスシステム
    2. フライトコントロールコンピュータ
    3. コックピットディスプレイ
    4. 通信システム
  7. 中国航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
    1. OEM（相手先ブランド製造業者）
    2. ティア1サプライヤー
    3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
    4. 防衛機関
    5. アビオニクス・インテグレーター
9. 韓国
10. 日本
11. インド
12. オーストラリア
13. 台湾
14. 東南アジア
15. その他のアジア太平洋地域
中東諸国とアフリカ
1. 中東諸国とアフリカ航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
  1. マイクロプロセッサ (MPU)
  2. マイクロコントローラー (MCU)
  3. メモリデバイス
  4. フラッシュメモリ
  5. SRAM
  6. DRAM
  7. 温度センサー
  8. 圧力センサー
  9. モーション/IMUセンサー
2. 中東諸国とアフリカ航空宇宙用半導体市場, 機能別
  1. 耐放射線性（Rad-Hard）
  2. 耐放射線性（Rad-Tol）
  3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
  4. 高温半導体
  5. 低電力／超低電力半導体
3. 中東諸国とアフリカ航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
  1. 民間航空機
  2. 軍用機
  3. 無人航空機（UAV）
  4. 衛星
  5. 宇宙打ち上げ用ロケット
  6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
4. 中東諸国とアフリカ航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
  1. シリコン（Si）
  2. 炭化ケイ素（SiC）
  3. 窒化ガリウム（GaN）
  4. ガリウムヒ素（GaAs）
5. 中東諸国とアフリカ航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
  1. >65 nm
  2. 45–65 nm
  3. 28–45 nm
  4. <28 nm (先進ノード)
6. 中東諸国とアフリカ航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
  1. アビオニクスシステム
  2. フライトコントロールコンピュータ
  3. コックピットディスプレイ
  4. 通信システム
7. 中東諸国とアフリカ航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
  1. OEM（相手先ブランド製造業者）
  2. ティア1サプライヤー
  3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
  4. 防衛機関
  5. アビオニクス・インテグレーター
8. UAE
  1. UAE 航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
    1. マイクロプロセッサ (MPU)
    2. マイクロコントローラー (MCU)
    3. メモリデバイス
    4. フラッシュメモリ
    5. SRAM
    6. DRAM
    7. 温度センサー
    8. 圧力センサー
    9. モーション/IMUセンサー
  2. UAE 航空宇宙用半導体市場, 機能別
    1. 耐放射線性（Rad-Hard）
    2. 耐放射線性（Rad-Tol）
    3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
    4. 高温半導体
    5. 低電力／超低電力半導体
  3. UAE 航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
    1. 民間航空機
    2. 軍用機
    3. 無人航空機（UAV）
    4. 衛星
    5. 宇宙打ち上げ用ロケット
    6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
  4. UAE 航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
    1. シリコン（Si）
    2. 炭化ケイ素（SiC）
    3. 窒化ガリウム（GaN）
    4. ガリウムヒ素（GaAs）
  5. UAE 航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
    1. >65 nm
    2. 45–65 nm
    3. 28–45 nm
    4. <28 nm (先進ノード)
  6. UAE 航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
    1. アビオニクスシステム
    2. フライトコントロールコンピュータ
    3. コックピットディスプレイ
    4. 通信システム
  7. UAE 航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
    1. OEM（相手先ブランド製造業者）
    2. ティア1サプライヤー
    3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
    4. 防衛機関
    5. アビオニクス・インテグレーター
9. トルコ
10. サウジアラビア
11. 南アフリカ
12. エジプト
13. ナイジェリア
14. 中東諸国とアフリカの残りの部分
LATAM
1. LATAM 航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
  1. マイクロプロセッサ (MPU)
  2. マイクロコントローラー (MCU)
  3. メモリデバイス
  4. フラッシュメモリ
  5. SRAM
  6. DRAM
  7. 温度センサー
  8. 圧力センサー
  9. モーション/IMUセンサー
2. LATAM 航空宇宙用半導体市場, 機能別
  1. 耐放射線性（Rad-Hard）
  2. 耐放射線性（Rad-Tol）
  3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
  4. 高温半導体
  5. 低電力／超低電力半導体
3. LATAM 航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
  1. 民間航空機
  2. 軍用機
  3. 無人航空機（UAV）
  4. 衛星
  5. 宇宙打ち上げ用ロケット
  6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
4. LATAM 航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
  1. シリコン（Si）
  2. 炭化ケイ素（SiC）
  3. 窒化ガリウム（GaN）
  4. ガリウムヒ素（GaAs）
5. LATAM 航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
  1. >65 nm
  2. 45–65 nm
  3. 28–45 nm
  4. <28 nm (先進ノード)
6. LATAM 航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
  1. アビオニクスシステム
  2. フライトコントロールコンピュータ
  3. コックピットディスプレイ
  4. 通信システム
7. LATAM 航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
  1. OEM（相手先ブランド製造業者）
  2. ティア1サプライヤー
  3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
  4. 防衛機関
  5. アビオニクス・インテグレーター
8. ブラジル
  1. ブラジル航空宇宙用半導体市場, コンポーネントの種類別
    1. マイクロプロセッサ (MPU)
    2. マイクロコントローラー (MCU)
    3. メモリデバイス
    4. フラッシュメモリ
    5. SRAM
    6. DRAM
    7. 温度センサー
    8. 圧力センサー
    9. モーション/IMUセンサー
  2. ブラジル航空宇宙用半導体市場, 機能別
    1. 耐放射線性（Rad-Hard）
    2. 耐放射線性（Rad-Tol）
    3. 市販の航空宇宙グレード（COTS）
    4. 高温半導体
    5. 低電力／超低電力半導体
  3. ブラジル航空宇宙用半導体市場, プラットフォーム別
    1. 民間航空機
    2. 軍用機
    3. 無人航空機（UAV）
    4. 衛星
    5. 宇宙打ち上げ用ロケット
    6. 回転翼航空機（ヘリコプター）
  4. ブラジル航空宇宙用半導体市場, 材料タイプ別
    1. シリコン（Si）
    2. 炭化ケイ素（SiC）
    3. 窒化ガリウム（GaN）
    4. ガリウムヒ素（GaAs）
  5. ブラジル航空宇宙用半導体市場, テクノロジーノード別
    1. >65 nm
    2. 45–65 nm
    3. 28–45 nm
    4. <28 nm (先進ノード)
  6. ブラジル航空宇宙用半導体市場, アプリケーション別
    1. アビオニクスシステム
    2. フライトコントロールコンピュータ
    3. コックピットディスプレイ
    4. 通信システム
  7. ブラジル航空宇宙用半導体市場, エンドユーザー別
    1. OEM（相手先ブランド製造業者）
    2. ティア1サプライヤー
    3. 宇宙機関（NASA、ESAなど）
    4. 防衛機関
    5. アビオニクス・インテグレーター
9. メキシコ
10. アルゼンチン
11. チリ
12. コロンビア
13. LATAMのその他の地域

航空宇宙用半導体市場サイズと展望 2025-2033

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Pavan Warade

Research Analyst

航空宇宙用半導体市場サイズと展望 2025-2033