銅箔市場:製品タイプ別(圧延銅箔、電解銅箔)、用途別(プリント基板)、エンドユーザー業界別、地域別情報 ~2030年までの予測
世界の銅箔市場規模は2021年に143億6,000万米ドルと評価され、 CAGR 7.51%で成長し、予測期間中に256億4,000万米ドルに達すると予想されています。銅箔は、外層と内層の両方に適用されるベースの銅の厚さです。銅箔は、一般に他の元素を包含して合金を形成する銅ベースの製品です。銅箔は、パソコンや携帯電話などの通信機器に組み込まれるPCB(プリント基板)に使用されています。リチウムイオン二次電池の集電体にも使われており、プラズマディスプレイの電磁波を遮蔽する材料としても使われています . . .