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レポート:
フリップチップ市場の規模、成長、シェア | 予測-2031 | Straits Research
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Semiconductor & Electronics
フリップチップ市場の規模、成長、シェア | 予測-2031 | Straits Research
フリップチップ市場
フリップチップ市場の規模、シェア、トレンド分析レポート。パッケージング技術別(3D IC、5D IC、2D IC)、バンピング技術別(銅ピラー、はんだバンピング、錫鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金バンピング、その他(アルミニウムおよび導電性ポリマー))、パッケージタイプ別(FC BGA、FC PGA、FC LGA、FC QFN、FC SiP、FC CSP)、製品別(メモリ、LED、CMOSイメージセンサー、RF、アナログ、ミックスシグナル、パワーIC、CPU、SoC、GPU)、業界別(エレクトロ
レポートコード:
SRSE151DR
最終更新日 :
Aug 27, 2024
著者 :
Straits Research
より開始
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レポート概要
目次
セグメンテーション
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市場セグメンテーション
フリップチップ市場, パッケージングテクノロジー (2020-2030)
3D IC
5D IC
2D IC
フリップチップ市場, バンピングテクノロジー (2020-2030)
銅柱
はんだバンピング
錫鉛共晶はんだ
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ゴールドバンピング
その他(アルミニウム・導電性ポリマー)
フリップチップ市場, 梱包タイプ別 (2020-2030)
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北アメリカ フリップチップ市場, パッケージングテクノロジー
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