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Home Semiconductor & Electronics 半導体および IC パッケージング材料市場の規模、シェア、および 2

半導体および IC パッケージング材料市場の規模、シェア、トレンド分析レポート。タイプ別 (ボンディングワイヤ、セラミックパッケージ、有機基板、ダイアタッチ材料、封止樹脂、リードフレーム、はんだボール、熱伝導性材料、その他)、パッケージング技術別 (デュアルフラットノーリード (DFN)、デュアルインライン (DIP)、グリッドアレイ (GA)、クアッドフラットノーリード (QFN)、クアッドフラットパッケージ (QFP)、スモールアウトラインパッケージ (SOP)、その他)、エンドユーザー別

レポートコード: SRSE4038DR
著者 : Straits Research
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目次

  1. エグゼクティブ・サマリー
    1. 研究目的
    2. 限界と前提
    3. 市場範囲とセグメンテーション
    4. 通貨と価格を考慮
    1. 新興地域／国
    2. 新興企業
    3. 新たな用途／最終用途
    1. ドライバー
    2. 市場警告要因
    3. 最新のマクロ経済指標
    4. 地政学的影響
    5. 技術的要因
    1. ポーターズファイブフォース分析
    2. バリューチェーン分析
  2. ESGの動向
    1. グローバル 半導体およびICパッケージング材料市場 はじめに
    2. タイプ別
      1. はじめに
        1. タイプ別 (価値)
      2. ボンディングワイヤ
        1. 価値別
      3. セラミックパッケージ
        1. 価値別
      4. 有機基質
        1. 価値別
      5. ダイアタッチ材料
        1. 価値別
      6. カプセル化樹脂
        1. 価値別
      7. リードフレーム
        1. 価値別
      8. はんだボール
        1. 価値別
      9. 熱伝導材料
        1. 価値別
      10. その他
        1. 価値別
    3. パッケージングテクノロジー
      1. はじめに
        1. パッケージングテクノロジー (価値)
      2. デュアルフラットノーリード（DFN）
        1. 価値別
      3. デュアルインライン (DIP)
        1. 価値別
      4. グリッドアレイ（GA）
        1. 価値別
      5. クアッドフラットノーリード（QFN）
        1. 価値別
      6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
        1. 価値別
      7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
        1. 価値別
      8. その他
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. 航空宇宙および防衛
        1. 価値別
      3. 自動車
        1. 価値別
      4. 家電
        1. 価値別
      5. 健康管理
        1. 価値別
      6. ITおよび通信
        1. 価値別
      7. その他
        1. 価値別
    1. はじめに
    2. タイプ別
      1. はじめに
        1. タイプ別 (価値)
      2. ボンディングワイヤ
        1. 価値別
      3. セラミックパッケージ
        1. 価値別
      4. 有機基質
        1. 価値別
      5. ダイアタッチ材料
        1. 価値別
      6. カプセル化樹脂
        1. 価値別
      7. リードフレーム
        1. 価値別
      8. はんだボール
        1. 価値別
      9. 熱伝導材料
        1. 価値別
      10. その他
        1. 価値別
    3. パッケージングテクノロジー
      1. はじめに
        1. パッケージングテクノロジー (価値)
      2. デュアルフラットノーリード（DFN）
        1. 価値別
      3. デュアルインライン (DIP)
        1. 価値別
      4. グリッドアレイ（GA）
        1. 価値別
      5. クアッドフラットノーリード（QFN）
        1. 価値別
      6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
        1. 価値別
      7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
        1. 価値別
      8. その他
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. 航空宇宙および防衛
        1. 価値別
      3. 自動車
        1. 価値別
      4. 家電
        1. 価値別
      5. 健康管理
        1. 価値別
      6. ITおよび通信
        1. 価値別
      7. その他
        1. 価値別
    5. アメリカ
      1. タイプ別
        1. はじめに
          1. タイプ別 (価値)
        2. ボンディングワイヤ
          1. 価値別
        3. セラミックパッケージ
          1. 価値別
        4. 有機基質
          1. 価値別
        5. ダイアタッチ材料
          1. 価値別
        6. カプセル化樹脂
          1. 価値別
        7. リードフレーム
          1. 価値別
        8. はんだボール
          1. 価値別
        9. 熱伝導材料
          1. 価値別
        10. その他
          1. 価値別
      2. パッケージングテクノロジー
        1. はじめに
          1. パッケージングテクノロジー (価値)
        2. デュアルフラットノーリード（DFN）
          1. 価値別
        3. デュアルインライン (DIP)
          1. 価値別
        4. グリッドアレイ（GA）
          1. 価値別
        5. クアッドフラットノーリード（QFN）
          1. 価値別
        6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
          1. 価値別
        7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
          1. 価値別
        8. その他
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. 航空宇宙および防衛
          1. 価値別
        3. 自動車
          1. 価値別
        4. 家電
          1. 価値別
        5. 健康管理
          1. 価値別
        6. ITおよび通信
          1. 価値別
        7. その他
          1. 価値別
    6. カナダ
    1. はじめに
    2. タイプ別
      1. はじめに
        1. タイプ別 (価値)
      2. ボンディングワイヤ
        1. 価値別
      3. セラミックパッケージ
        1. 価値別
      4. 有機基質
        1. 価値別
      5. ダイアタッチ材料
        1. 価値別
      6. カプセル化樹脂
        1. 価値別
      7. リードフレーム
        1. 価値別
      8. はんだボール
        1. 価値別
      9. 熱伝導材料
        1. 価値別
      10. その他
        1. 価値別
    3. パッケージングテクノロジー
      1. はじめに
        1. パッケージングテクノロジー (価値)
      2. デュアルフラットノーリード（DFN）
        1. 価値別
      3. デュアルインライン (DIP)
        1. 価値別
      4. グリッドアレイ（GA）
        1. 価値別
      5. クアッドフラットノーリード（QFN）
        1. 価値別
      6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
        1. 価値別
      7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
        1. 価値別
      8. その他
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. 航空宇宙および防衛
        1. 価値別
      3. 自動車
        1. 価値別
      4. 家電
        1. 価値別
      5. 健康管理
        1. 価値別
      6. ITおよび通信
        1. 価値別
      7. その他
        1. 価値別
    5. イギリス
      1. タイプ別
        1. はじめに
          1. タイプ別 (価値)
        2. ボンディングワイヤ
          1. 価値別
        3. セラミックパッケージ
          1. 価値別
        4. 有機基質
          1. 価値別
        5. ダイアタッチ材料
          1. 価値別
        6. カプセル化樹脂
          1. 価値別
        7. リードフレーム
          1. 価値別
        8. はんだボール
          1. 価値別
        9. 熱伝導材料
          1. 価値別
        10. その他
          1. 価値別
      2. パッケージングテクノロジー
        1. はじめに
          1. パッケージングテクノロジー (価値)
        2. デュアルフラットノーリード（DFN）
          1. 価値別
        3. デュアルインライン (DIP)
          1. 価値別
        4. グリッドアレイ（GA）
          1. 価値別
        5. クアッドフラットノーリード（QFN）
          1. 価値別
        6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
          1. 価値別
        7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
          1. 価値別
        8. その他
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. 航空宇宙および防衛
          1. 価値別
        3. 自動車
          1. 価値別
        4. 家電
          1. 価値別
        5. 健康管理
          1. 価値別
        6. ITおよび通信
          1. 価値別
        7. その他
          1. 価値別
    6. ドイツ
    7. フランス
    8. スペイン
    9. イタリア
    10. ロシア
    11. ノルディック
    12. ベネルクス
    13. ヨーロッパのその他の地域
    1. はじめに
    2. タイプ別
      1. はじめに
        1. タイプ別 (価値)
      2. ボンディングワイヤ
        1. 価値別
      3. セラミックパッケージ
        1. 価値別
      4. 有機基質
        1. 価値別
      5. ダイアタッチ材料
        1. 価値別
      6. カプセル化樹脂
        1. 価値別
      7. リードフレーム
        1. 価値別
      8. はんだボール
        1. 価値別
      9. 熱伝導材料
        1. 価値別
      10. その他
        1. 価値別
    3. パッケージングテクノロジー
      1. はじめに
        1. パッケージングテクノロジー (価値)
      2. デュアルフラットノーリード（DFN）
        1. 価値別
      3. デュアルインライン (DIP)
        1. 価値別
      4. グリッドアレイ（GA）
        1. 価値別
      5. クアッドフラットノーリード（QFN）
        1. 価値別
      6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
        1. 価値別
      7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
        1. 価値別
      8. その他
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. 航空宇宙および防衛
        1. 価値別
      3. 自動車
        1. 価値別
      4. 家電
        1. 価値別
      5. 健康管理
        1. 価値別
      6. ITおよび通信
        1. 価値別
      7. その他
        1. 価値別
    5. 中国
      1. タイプ別
        1. はじめに
          1. タイプ別 (価値)
        2. ボンディングワイヤ
          1. 価値別
        3. セラミックパッケージ
          1. 価値別
        4. 有機基質
          1. 価値別
        5. ダイアタッチ材料
          1. 価値別
        6. カプセル化樹脂
          1. 価値別
        7. リードフレーム
          1. 価値別
        8. はんだボール
          1. 価値別
        9. 熱伝導材料
          1. 価値別
        10. その他
          1. 価値別
      2. パッケージングテクノロジー
        1. はじめに
          1. パッケージングテクノロジー (価値)
        2. デュアルフラットノーリード（DFN）
          1. 価値別
        3. デュアルインライン (DIP)
          1. 価値別
        4. グリッドアレイ（GA）
          1. 価値別
        5. クアッドフラットノーリード（QFN）
          1. 価値別
        6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
          1. 価値別
        7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
          1. 価値別
        8. その他
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. 航空宇宙および防衛
          1. 価値別
        3. 自動車
          1. 価値別
        4. 家電
          1. 価値別
        5. 健康管理
          1. 価値別
        6. ITおよび通信
          1. 価値別
        7. その他
          1. 価値別
    6. 韓国
    7. 日本
    8. インド
    9. オーストラリア
    10. 台湾
    11. 東南アジア
    12. その他のアジア太平洋地域
    1. はじめに
    2. タイプ別
      1. はじめに
        1. タイプ別 (価値)
      2. ボンディングワイヤ
        1. 価値別
      3. セラミックパッケージ
        1. 価値別
      4. 有機基質
        1. 価値別
      5. ダイアタッチ材料
        1. 価値別
      6. カプセル化樹脂
        1. 価値別
      7. リードフレーム
        1. 価値別
      8. はんだボール
        1. 価値別
      9. 熱伝導材料
        1. 価値別
      10. その他
        1. 価値別
    3. パッケージングテクノロジー
      1. はじめに
        1. パッケージングテクノロジー (価値)
      2. デュアルフラットノーリード（DFN）
        1. 価値別
      3. デュアルインライン (DIP)
        1. 価値別
      4. グリッドアレイ（GA）
        1. 価値別
      5. クアッドフラットノーリード（QFN）
        1. 価値別
      6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
        1. 価値別
      7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
        1. 価値別
      8. その他
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. 航空宇宙および防衛
        1. 価値別
      3. 自動車
        1. 価値別
      4. 家電
        1. 価値別
      5. 健康管理
        1. 価値別
      6. ITおよび通信
        1. 価値別
      7. その他
        1. 価値別
    5. UAE
      1. タイプ別
        1. はじめに
          1. タイプ別 (価値)
        2. ボンディングワイヤ
          1. 価値別
        3. セラミックパッケージ
          1. 価値別
        4. 有機基質
          1. 価値別
        5. ダイアタッチ材料
          1. 価値別
        6. カプセル化樹脂
          1. 価値別
        7. リードフレーム
          1. 価値別
        8. はんだボール
          1. 価値別
        9. 熱伝導材料
          1. 価値別
        10. その他
          1. 価値別
      2. パッケージングテクノロジー
        1. はじめに
          1. パッケージングテクノロジー (価値)
        2. デュアルフラットノーリード（DFN）
          1. 価値別
        3. デュアルインライン (DIP)
          1. 価値別
        4. グリッドアレイ（GA）
          1. 価値別
        5. クアッドフラットノーリード（QFN）
          1. 価値別
        6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
          1. 価値別
        7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
          1. 価値別
        8. その他
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. 航空宇宙および防衛
          1. 価値別
        3. 自動車
          1. 価値別
        4. 家電
          1. 価値別
        5. 健康管理
          1. 価値別
        6. ITおよび通信
          1. 価値別
        7. その他
          1. 価値別
    6. トルコ
    7. サウジアラビア
    8. 南アフリカ
    9. エジプト
    10. ナイジェリア
    11. 中東諸国とアフリカの残りの部分
    1. はじめに
    2. タイプ別
      1. はじめに
        1. タイプ別 (価値)
      2. ボンディングワイヤ
        1. 価値別
      3. セラミックパッケージ
        1. 価値別
      4. 有機基質
        1. 価値別
      5. ダイアタッチ材料
        1. 価値別
      6. カプセル化樹脂
        1. 価値別
      7. リードフレーム
        1. 価値別
      8. はんだボール
        1. 価値別
      9. 熱伝導材料
        1. 価値別
      10. その他
        1. 価値別
    3. パッケージングテクノロジー
      1. はじめに
        1. パッケージングテクノロジー (価値)
      2. デュアルフラットノーリード（DFN）
        1. 価値別
      3. デュアルインライン (DIP)
        1. 価値別
      4. グリッドアレイ（GA）
        1. 価値別
      5. クアッドフラットノーリード（QFN）
        1. 価値別
      6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
        1. 価値別
      7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
        1. 価値別
      8. その他
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. 航空宇宙および防衛
        1. 価値別
      3. 自動車
        1. 価値別
      4. 家電
        1. 価値別
      5. 健康管理
        1. 価値別
      6. ITおよび通信
        1. 価値別
      7. その他
        1. 価値別
    5. ブラジル
      1. タイプ別
        1. はじめに
          1. タイプ別 (価値)
        2. ボンディングワイヤ
          1. 価値別
        3. セラミックパッケージ
          1. 価値別
        4. 有機基質
          1. 価値別
        5. ダイアタッチ材料
          1. 価値別
        6. カプセル化樹脂
          1. 価値別
        7. リードフレーム
          1. 価値別
        8. はんだボール
          1. 価値別
        9. 熱伝導材料
          1. 価値別
        10. その他
          1. 価値別
      2. パッケージングテクノロジー
        1. はじめに
          1. パッケージングテクノロジー (価値)
        2. デュアルフラットノーリード（DFN）
          1. 価値別
        3. デュアルインライン (DIP)
          1. 価値別
        4. グリッドアレイ（GA）
          1. 価値別
        5. クアッドフラットノーリード（QFN）
          1. 価値別
        6. クアッドフラットパッケージ (QFP)
          1. 価値別
        7. スモールアウトラインパッケージ (SOP)
          1. 価値別
        8. その他
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. 航空宇宙および防衛
          1. 価値別
        3. 自動車
          1. 価値別
        4. 家電
          1. 価値別
        5. 健康管理
          1. 価値別
        6. ITおよび通信
          1. 価値別
        7. その他
          1. 価値別
    6. メキシコ
    7. アルゼンチン
    8. チリ
    9. コロンビア
    10. LATAMのその他の地域
    1. 半導体およびICパッケージング材料市場 選手別シェア
    2. M＆A契約と提携分析
    1. Amkor Technology
      1. 概要
      2. ビジネス情報
      3. 収益
      4. ASP
      5. スウォット分析
      6. 最近の動向
    2. ASE Group
    3. Henkel AG & Co. KGaA
    4. Hitachi Chemical Co., Ltd.
    5. Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
    6. LG Chem
    7. Powertech Technology Inc.
    8. Toray Industries, Inc.
    1. 研究データ
      1. 二次データ
        1. 主な二次資料
        2. 二次資料からの主要データ
      2. 一次データ
        1. 一次資料からの主要データ
        2. 予備選の内訳
      3. 二次調査と一次調査
        1. 業界の主要な洞察
    2. 市場規模の推定
      1. ボトムアップ・アプローチ
      2. トップダウン・アプローチ
      3. 市場予測
    3. 研究の前提
      1. 前提条件
    4. 制限事項
    5. リスク評価
    1. ディスカッション・ガイド
    2. カスタマイズ・オプション
    3. 関連レポート
  3. 免責事項

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