航空航天半导体市场规模、份额及趋势分析报告，按组件类型（微处理器 (MPU)、微控制器 (MCU)、存储器件、闪存、SRAM、DRAM、温度传感器、压力传感器、运动/IMU 传感器）、功能（抗辐射加固 (Rad-Hard)、抗辐射耐受 (Rad-Tol)、商用现货 (COTS) 航空航天级、高温半导体、低功耗/超低功耗半导体）、平台（商用飞机、军用飞机、无人机 (UAV)、卫星、航天运载火箭、旋翼飞机（直升机））、材料类型（硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、砷化镓 (GaAs)）和工艺节点（>65 nm、45–65 nm）划分。 28-45纳米、