01 Transición de las PCB convencionales al enfoque MID integrado La red de proveedores en la industria electrónica está pasando de las voluminosas placas de circuito impreso (PCB) a los dispositivos de interconexión de moldes (MID) para facilitar diseños multifuncionales que ahorren espacio. Los ensamblajes multicapa tradicionales ya no son la única opción, ya que los MID tienen la capacidad de integrar antenas, sensores y módulos de conectividad junto con la fabricación de componentes.Este cambio facilita el ensamblaje y reduce el peso, lo que aumenta la fiabilidad del dispositivo. Las empresas que han adoptado el enfoque integrado han observado una creación de prototipos más rápida, un mejor rendimiento de la señal y una mayor flexibilidad de diseño en general, lo que indica una marcada tendencia hacia productos electrónicos altamente miniaturizados y con sistema integrado en el paquete.
02 Mayor aceptación en la electrónica automotriz La industria automotriz está haciendo un uso cada vez mayor de la tecnología MID para la conectividad dentro del vehículo, los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y las unidades de control electrónico, entre otras aplicaciones. La tendencia hacia los vehículos eléctricos (VE) y la movilidad inteligente ha intensificado la demanda de componentes electrónicos pequeños, ligeros y multifuncionales. El uso de MID en la electrónica automotriz no solo aumenta la eficiencia energética, sino que también simplifica el cableado y allana el camino para la próxima generación de sistemas de infoentretenimiento y telemática, lo que genera un aumento significativo en este segmento de uso final.
Marzo de 2026:Molex amplió sus soluciones de dispositivos de interconexión moldeados con tecnologías avanzadas de circuitos 3D diseñadas para la electrónica automotriz, los dispositivos de consumo y las aplicaciones electrónicas miniaturizadas.
Enero de 2026:TE Connectivity amplió su cartera de componentes electrónicos y MID con soluciones de conectividad avanzadas que dan soporte a aplicaciones automotrices, de automatización industrial y de dispositivos inteligentes.
Octubre de 2025:LPKF Laser & Electronics amplió sus tecnologías de fabricación MID con soluciones avanzadas de estructuración directa por láser, diseñadas para mejorar la eficiencia de la producción y permitir diseños electrónicos 3D complejos.
Agosto de 2025:HARTING ha ampliado su gama de soluciones de dispositivos de interconexión moldeados con conjuntos electrónicos personalizados diseñados para aplicaciones industriales, de transporte y de conectividad.