Informe de análisis del tamaño, la cuota de mercado y las tendencias del mercado de dispositivos de interconexión moldeados (MID) por proceso de fabricación (estructuración directa por láser (LDS), moldeo de dos componentes, moldeo por inyección con respaldo de película, otros), por tipo de producto (antenas y módulos de conectividad, interruptores, sensores, sistemas de iluminación, otros), por industria de uso final (salud, automoción, electrónica de consumo, telecomunicaciones, aeroespacial y defensa) y por región (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África, Latinoamérica). Previsiones para el período 2026-2034.